Test procesora Intel Core i9-7900X. Dziesięć piekielnie mocnych rdzeni

Test procesora Intel Core i9-7900X. Dziesięć piekielnie mocnych rdzeni

Stało się! Oto nadeszła chwila, na którą (jak mniemam) czekali z niecierpliwością czytelnicy ITHardware. W dzisiejszym artykule przyjrzę się bliżej najszybszemu i najdroższemu na chwilę obecną procesorowi dla podstawki LGA 2066, czyli Core i9-7900X od Intela. Rzecz, która od razu rzuca się w oczy, to oczywiście wyższy numerek przy literze "i". Wszak dotychczas numeracja kończyła się na siódemce, a teraz dostaliśmy dziewiątkę. Notabene po raz pierwszy o Core i9 usłyszałem przed premierą sześciordzeniowego Gulftowna na architekturze Nehalem (LGA 1366), ale ostatecznie Intel wrzucił pomysł do szuflady, którą szczelnie zamknął na długie lata. W końcu jednak doczekaliśmy się poszerzenia rodziny Core o wyższą serię, najpewniej po to, aby podkreślić ekskluzywność najdroższych modeli. Mówimy tutaj o ekskluzywności w wydaniu zapewniającym chociażby czterokanałowy kontroler pamięci czy wiele linii PCI-Express, co docenić powinni przede wszystkim entuzjaści budujący konfiguracje Multi-GPU z topowych układów graficznych. Tak czy inaczej, wracając do Core i9-7900X, to mamy tutaj do czynienia z następcą Core i7-6950X, którego staż rynkowy nie jest zbyt długi, gdyż mówimy o zaledwie rocznej jednostce obliczeniowej. Głównym zadaniem nowości jest poprawa relatywnie słabej wydajności jednowątkowej, która co prawda wciąż trzymała się mocno w porównaniu z Ryzenami od AMD, ale w starciu z tańszymi wysokotaktowanymi Skylake i później Kaby Lake już nie bardzo było się czym ekscytować.

Intel Core i9-7900X to na chwilę obecną najmocniejszy procesor dla platformy LGA 2066 i jeszcze przez jakiś czas tak pozostanie. Jak wypadnie na tle poprzednika? Przekonajmy się.

Jeśli chodzi o sprawy czysto techniczne, to procesory Core i9 dla platformy LGA 2066 bazują na architekturze Skylake-X, która jest modyfikacją dobrze znanej klasycznej Skylake. Dość oczywistą zmianą jest dodanie do zestawu instrukcji AVX-512, ale na chwilę obecną niespecjalnie bym się tym przejmował ze względu na dość niewielkie rozpowszechnienia nawet podstawowego AVX. Najbardziej istotne przebudowania leżą gdzie indziej, mianowicie w podsystemie cache oraz komunikacji między poszczególnymi blokami procesora. Dotychczasowym standardem we wszystkich procesorach rodziny Core, poczynając od pierwszych Nehalemów, było 256 KB pamięci podręcznej drugiego poziomu na każdy z rdzeni. Skylake-X przynosi drastyczną zmianę w tej materii, bowiem podnosi pojemność cache L2 czterokrotnie, do 1 MB na rdzeń. Skoro powiększono drugi poziom, to nieuniknione było zbalansowanie tego odpowiednią redukcją L3. Tak też się stało, w przypadku Core i9-7900X na każdy rdzeń przypada po 1,375 MB współdzielonego cache trzeciego poziomu. Dla porównania, dla Core i7-6950X było to 2,5 MB. Pamięć podręczna L3 zmieniła też model funkcjonowania na tzw. non-inclusive, co oznacza, że teraz nie przechowuje ona kopii danych z niższych poziomów, lecz informacje trafiają do niej dopiero w momencie, gdy są aktualizowane lub usuwane. W gruncie rzeczy cache trzeciego poziomu Skylake-X zawiera więc starsze kopie danych z L1 oraz L2. Jak to wszystko wpłynie na wydajność, to się dopiero okaże w testach.

Specyfikacja Intel Core i9-7900X:

  • Generacja: Skylake-X
  • Architektura: Skylake-X
  • Liczba rdzeni: 10 + HT
  • Taktowanie 3,3-4,3 GHz
  • Cache L2: 10x 1024 KB
  • Cache L3: 13,75 MB
  • Kontroler RAM: DDR4-2666
  • Mnożnik: odblokowany
  • Współczynnik TDP: 140 W

Mamy do czynienia z dziesięciordzeniową jednostką z HT, co oznacza, że Core i9-7900X potrafi wykonać aż dwadzieścia wątków jednocześnie. Tak samo jak jego poprzednik, Core i7-6950X. O pamięci podręcznej już wcześniej pisałem, ale gwoli przypomnienia mamy po 1024 KB cache L2 na rdzeń, a w przypadku trzeciego poziomu jest to 13,75 MB wspólne dla wszystkich rdzeni. Poza tym kontroler pamięci DDR4 oficjalnie obsługujący moduły o taktowaniu dochodzącym do 2666 MHz oraz współczynnik TDP określony na 140 W. Wracając do rdzeni, to warto jeszcze powiedzieć więcej o nowym modelu komunikacji. Dotychczas niezmiennie mieliśmy do czynienia z magistralą pierścieniową, tzw. ring bus, która po raz pierwszy pojawiła się wraz z procesorami Nehalem dla LGA 1366 (2008 rok). Rozwiązanie to jest wysoce efektywne tak długo, jak liczba rdzeni w układzie nie będzie zbyt duża. Dobrym przykładem jest 24-rdzeniowy Xeon E5 v4, gdzie Intel zmuszony był zastosować dwa bloki po 12 rdzeni, każdy z indywidualną magistralą pierścieniową. Nowe rozwiązanie nosi nazwę mesh i jest mniej więcej rozbudowaną siecią dużej ilości ring busów. Od teraz każdy blok ma bezpośrednie połączenie z tymi znajdującymi się nad nim, poniżej oraz po bokach, więc czterema innymi. Takie rozwiązanie redukuje problem rosnących opóźnień wraz z dokładaniem kolejnych rdzeni, a jako ciekawostkę można podać fakt, że mesh występuje także w układach Xeon Phi Knights Landing, tak więc LGA 2066 nie jest jedynym przystankiem na drodze tej technologii.

Pokaż / Dodaj komentarze do: Test procesora Intel Core i9-7900X. Dziesięć piekielnie mocnych rdzeni

 0