Test Thermaltake Core P3 TG Pro. Obudowa open frame, którą możesz powiesić na ścianie

Bohaterka dzisiejszego testu to obudowa typu otwartego (open frame), która łączy w sobie doskonałą wentylację, modułową konstrukcję i stylowy wygląd. Thermaltake Core P3 TG Pro, bo o niej właśnie mowa, możemy ustawić w pozycji stojącej, leżącej, a nawet powiesić na ścianie dzięki mocowaniu w standardzie VESA. To ciekawa propozycja dla entuzjastów komputerów, którzy chcą zbudować wydajny i efektownie wyglądający komputer. Obudowa oferuje przy tym szereg funkcji, które czynią ją jedną z najciekawszych obudów open frame na rynku. Należy jednak pamiętać, że otwarta konstrukcja ma swoje wady, o których więcej przeczytacie w tekście. Zapraszam na dokładną analizę i test obudowy Thermaltake Core P3 TG Pro. 

Spis treści:

• Specyfikacja
• Wygląd zewnętrzny
• Analiza wnętrza
• Możliwości chłodzenia
• Montaż podzespołów
• Metodologia testowa
• Testy - temperatury podzespołów
• Testy - pomiar ciśnienia akustycznego
• Podsumowanie i ocena

Thermaltake Core P3 TG Pro to obudowa typu otwartego (open frame), która łączy w sobie doskonałą wentylację, modułową konstrukcję i stylowy wygląd.

Core P3 TG Pro jest niezwykle wszechstronna pod względem montażu komponentów, bo oferuje modułową konstrukcję, która pozwala na łatwe rozmieszczenie karty graficznej, zasilacza czy dysków twardych. Jednym z jej głównych atutów jest też wentylacja, otwarta budowa zapewnia niezakłócony przepływ powietrza, co pozwala na utrzymanie niskich temperatur komponentów nawet podczas intensywnego użytkowania. Obudowa posiada również miejsce na montaż do 6 wentylatorów 140 mm lub możliwość zamontowania dwóch chłodnic 420 mm. Ciągle za mało? Producent udostępnia na oficjalnej stronie gotowe projekty do wydrukowania na drukarce 3D, np. uchwyt mocowania wentylatora z tyłu obudowy lub zatoki 5,25 cala.

 Test obudowy Genesis Irid 505F

Specyfikacja Thermaltake Core P3 TG Pro

Wygląd zewnętrzny

Obudowę zapakowano w dosyć wąski szary karton, na którym znajdziemy podstawowe dane dotyczące produktu i grafikę poglądową. Zawartość zabezpieczono styropianowymi formami i workiem foliowym. W opakowaniu znajdziemy obudowę, która jest do samodzielnego skręcenia, co ma dużo sensu z uwagi na modułowość konstrukcji. W komplecie znajdziemy także wiele akcesoriów rozszerzających funkcjonalność obudowy, jak:

1. śrubki,
2. plastikowe opaski zaciskowe,
3. instrukcja,
4. buzzer,
5. blacha do mocowania wentylatorów (mocowanie front lub top),
6. dwie blachy na dodatkowe HDD 3,5",
7. elementy montażowe PSU w pionie jak i poziomie,
8. podpórka dla GPU,
9. blaszany wspornik dla montażu pionowego GPU,
10. blaszny wspornik do montażu pompy cieczy z rezerwuarem,
11. dodatkowe stopki gumowe do montaży na boku  obudowy
12. mocowanie dla risera PCI-E (risera brak w zestawie).

1.  

  Poprzedni   Następny

Thermaltake Core P3 TG Pro to dosyć nietypowa, ale bardzo funkcjonalna obudowa komputerowa, która łączy w sobie atrakcyjny design ze świetnymi możliwościami chłodzenia i wieloma opcjami montażu podzespołów już w standardzie. Wykonana jest z dobrej jakości materiałów, jak gruba 1 mm blacha, z bocznym panelem ze szkła hartowanego. Obudowa nie posiada żadnych wentylatorów na wyposażeniu, ale oferuje miejsce na 6 sztuk 120/140 mm, systemy chłodzenia wodnego AIO (nawet dwie chłodnice 420 mm), karty graficzne do 450 mm, chłodzenie wieżowe do 180 mm i zasilacze do 200 mm, co czyni ją idealną dla graczy, którzy mają w planie chłodzenie wodne lub lubią mieć komponenty na wierzchu. Dostępna jest w białym lub czarnym kolorze. Jej wymiary wynoszą 535 x 268 x 500 mm, co plasuje ją w formacie midi tower. Spasowanie elementów jest bardzo dobre, blacha gruba i sztywna, co świadczy o wysokiej jakości wykonania. Otwarta konstrukcja ułatwia montaż komponentów i pozwala lepiej je wyeksponować, ale należy mieć na uwadze, że zestaw komputerowy może być głośniejszy, a z uwagi na brak zabudowy będziemy musieli częściej dbać o czystość wnętrza.

1.  
2.  
3.  
4.  

  Poprzedni   Następny

Drugi bok obudowy to pełna blacha, na której znajdziemy kratkę wentylacyjną, od wewnętrznej strony osłaniającą magnesowy filtr. Widzimy również sporo otworów w centralnej części obudowy, to otwory zgodne ze standardem VESA, celem zawieszenia obudowy na ścianie.  

1.  
2.  

  Poprzedni   Następny

Panel przedni i góra obudowy

Obudowa jest modułowa, dzięki czemu panel frontowy to zwyczajnie blaszana ramka na trzy wentylatory lub radiator chłodzenia cieczą, który możemy zamontować na froncie lub na górze obudowy. Możemy również w ogóle go nie montować, mamy w tym aspekcie pełną dowolność i w zasadzie zależy to od naszego projektu.

1.  
2.  
3.  
4.  

  Poprzedni   Następny

Tył obudowy

Tył obudowy to osiem miejsc dla kart rozszerzeń, nieco w głębi miejsce na montaż zasilacza ATX, który możemy zamontować pionowo (tylko z płytami micro ATX i mniejszymi) lub poziomo. Tak, nie znajdziemy tutaj miejsca na wentylator wyciągowy, ale czy jest on potrzebny? Niekoniecznie.

1.  
2.  
3.  

  Poprzedni   Następny

Panel frontowy I/O

Panel I/O został umiejscowiony na froncie przy prawej krawędzi obudowy. Do dyspozycji mamy łącznie dwa złącza USB 3.0 typu A, jedno USB 3.2 typu C, 2 x Jack 3,5 mm dla słuchawek i mikrofonu, dwie diody sygnalizujące pracę dysku i power oraz przyciski Power i Reset.

Spód obudowy

Spód obudowy wykonano z solidnego czarnego materiału, który posiada praktyczne wsporniki dla szklanego boku. Oczywiście, jeśli mamy w planie używać ją w położeniu poziomym lub zawiesić na ścianie, nie musimy w ogóle montować plastikowej stopy.

1.  

  Poprzedni   Następny

Analiza wnętrza

Thermaltake Core P3 TG Pro to obudowa typu otwartego, tzw. open frame, o wymiarach 535 x 268 x 500 mm (wys.×szer.×gł.). Główna przestrzeń to miejsce nie tylko na płytę główną, ale i na zasilacz, który możemy zamocować pionowo lub poziomo. Do tego obok płyty głównej mam zagłębienie w tacy na radiator chłodzenia wodnego. Zagłębienie jest po to, by radiator z wentylatorami nie kolidował z długimi kartami graficznymi jak RTX 4080/4090. Tacka płyty głównej, jak i cała przestrzeń wnętrza, jest bardzo duża, by pomieścić płyty główne ATX czy większe E-ATX. Tacka i cała obudowa są wykonane z grubej blachy 1 mm, która zapewnia konstrukcji odpowiednią sztywność. Jednym z minusów obudów otwartych jest brak filtrów przeciwkurzowych, podobnie jest i tutaj, w zasadzie obecny jest tylko jeden filtr za miejscem na AiO na tacy płyty głównej.

Wokół płyty głównej mamy wiele przepustów na kable, ale tylko jeden ma gumową osłonę i trochę szkoda, że nie nie zabezpieczono w ten sposób wszystkich otworów. Według specyfikacji w obudowie pomieścimy 6 wentylatorów 120/140 mm, a nawet dwa AiO 420 mm na froncie/górze i tacy płyty głównej. W centralnej części znajdziemy duży otwór ułatwiający montaż chłodzenia procesora. Wnętrze jest bardzo uniwersalne a zarazem funkcjonalne, wraz z obudową otrzymujemy wiele dodatkowych elementów rozszerzających jej możliwości. Mowa tutaj o elementach mocowania zasilacza, który jak już wspomniałem możemy zamontować poziomo i pionowo, dodatkowej blasze umożliwiającej pionowy montaż GPU, wsporniku na rezerwuar dla customowych układów chłodzenia cieczą czy dodatkowej blasze do zamontowania dysków w przegrodzie dla wentylatorów w tacy płyty głównej.

1.  
2.  
3.  
4.  
5.  
6.  
7.  
8.  
9.  

  Poprzedni   Następny

Z tyłu obudowa skrywa miejsce montażowe dla SSD/HDD, które jest osadzone na gumowych tulejach antywibracyjnych. Maksymalnie możemy zamontować 3x2,5" + 2x3,5" na dodatkowym wsporniku lub 5x2,5" lub 4x3,5". Na prowadzenie kabli mamy do dyspozycji ok. 47 mm przestrzeni oraz wiele zaczepów na opaski. W centralnej części znajduje się duży otwór ułatwiający montaż backplate układu chłodzenia procesora.

1.  
2.  
3.  

  Poprzedni   Następny

System chłodzenia

Obudowa nie oferuje żadnych zainstalowanych wentylatorów, w standardzie polegamy na prawach fizyki. Maksymalnie możemy zainstalować do 6 wentylatorów w rozmiarze 120/140 mm:

• przód: 3 x 120/140 mm (blaszany wspornik) lub góra: 3 x 120/140 (blaszany wspornik)

• bok (taca płyty głównej): 3 x 120/140 mm

Jeżeli chodzi o kompatybilność z radiatorami chłodzenia cieczą, to przedstawia się ona następująco:

• przód/góra 120 mm /240 mm / 280 mm / 360 mm / 420 mm

• bok (taca płyty głównej): 120 mm /240 mm / 280 mm / 360 mm / 420 mm 

W środku pomieścimy karty graficzne o długości do 450 mm oraz wieżowe układy chłodzenia powietrzem o wysokości do 180 mm.

1.  
2.  
3.  

  Poprzedni   Następny

Jeśli chodzi o grubość zastosowanej blachy, według moich pomiarów wynosi ona nieco ponad 1 mm z warstwą farby. Cała konstrukcja cechuje się bardzo dobrą sztywnością. Z tyłu obudowy na okablowanie mamy ok. 47 mm.

1.  
2.  

  Poprzedni   Następny

Montaż podzespołów

W przypadku tego typu obudowy, zanim przejdziemy do montażu podzespołów, musimy po pierwsze mieć koncepcję interesującego nas układu, a po drugie samodzielnie skręcić obudowę z dostępnych modułów. Nie ukrywam, że zajmuje to wiele czasu, ale to przyjemnie spędzone chwile. Poza tym, podoba mi się, że  producent zostawia nam wybór w zakresie finalnego wyglądu projektu i tego, czy obudowa ma stać, leżeć czy wisieć na ścianie. Reasumując, proces składania komputera - pomimo łatwości montażu podzespołów - jest znacznie wydłużony, ale efekt końcowy jest tego warty.

1.  
2.  
3.  
4.  

  Poprzedni   Następny

 Wentylacja obudowy komputera do gier - jak to zrobić skutecznie

Aranżacja kabli z tyłu obudowy 

Na koniec zostaje nam ułożenie kabli. Tutaj nie miałem żadnych problemów. Duża przestrzeń 47 mm, którą oferuje obudowa, daje dużo komfortu podczas prowadzenia okablowania. 

 Aranżacja okablowania w obudowie PC - poradnik i test

1.  
2.  
3.  

  Poprzedni   Następny

Efekt końcowy

Po złożeniu komputera w Thermaltake Core P3 TG Pro całość prezentuje się świetnie, zresztą zobaczcie sami:

1.  
2.  
3.  
4.  
5.  

  Poprzedni   Następny

Metodologia testowa

W platformie testowej finalnie będzie służył procesor Intel Core i7-7700K, który osadzono na płycie głównej MSI Z270 Gaming M7, a całość uzupełniliśmy 16 GB pamięci RAM Partiot Viper Steel o taktowaniu 3600 MHz i opóźnieniach CL16. Za wyświetlanie obrazu odpowiadać będzie teraz karta graficzna KFA2 GeForce RTX 2060 Super Gamer, a wszystko zasili zasilacz marki MSI MAG A1000G PCIE5, czyli półpasywna jednostka oparta na platformie CWT. Za chłodzenie CPU - zgodnie z większością głosów widzów naszego kanału i czytelników - będzie służył SPC Fortis 3.

Platforma testowa:

W samej metodologii również zaszły pewne zmiany. Dokonaliśmy jednego pomiaru wydajności na procesorze podkręconym do 4,7 GHz, gdzie obroty wentylatora na chłodzeniu CPU zostały ustawione na 70% (ok. 1160 obr./min) oraz nominalnych wartościach prędkości obrotowych wentylatorów na karcie graficznej (65%, ok 2020 RPM). Przy takich ustawieniach dokonamy pomiaru temperatur programem HWiNFO v6.34. Jako obciążenie procesora wykorzystaliśmy Prime95 i test In-place large FFTs, a przy GPU aplikację MSI Kombustor. Procesor i karta graficzna były obciążone w 100% i sam test trwał 20 min, po których nastąpił 5-minutowy okres wychłodzenia oraz kolejny 20-minutowy test pomiarowy.

Pomiary natężenia dźwięku:

- jeden podczas testu temperatur, w momencie pełnego obciążenia,

- w trybie spoczynku, po optymalizacji krzywej wentylatorów obudowy.

Podczas pomiaru w spoczynku wentylator chłodzenia procesora pracował z prędkością ok. 670 obr./min, a wentylatory GPU 1057 obr./min. Pomiar dokonywany jest przy najniższej wartości sygnału PWM lub napięcia startu wentylatora. 

Ponadto wykonałem dodatkowy test platformy testowej na otwartej obudowie typu benchtable. Celem tego zabiegu jest wykazanie, jaki wpływ ma wentylacja obudowy np. na sekcję zasilającą płyty głównej VRM. Temperatury na wykresach to delta temperatury otoczenia i temperatury osiągniętej w wyniku testów. Tło pomiarowe w przypadku testu natężenia dźwięku to 31,9 dBA.

Temperatury podzespołów

Wydajność chłodzenia systemu wentylacji została przetestowana dla maksymalnych obrotów wentylatorów w obudowie wraz z CPU na 70% i GPU na 65%. Obudowy z wbudowanym kontrolerem prędkości są ustawiane na predefiniowane ustawienia kontrolera (czyli mechaniczny wybór prędkości na "high"), natomiast te posiadające kontrolę sygnałem PWM z płyty głównej pracowały na profilu Full speed, ustawionym w UEFI. Ponadto wykonałem dodatkowy test platformy testowej na otwartej obudowie typu benchtable. Celem tego zabiegu jest wykazanie, jaki wpływ ma wentylacja obudowy np. na sekcję zasilającą płyty głównej VRM. Temperatura w pomieszczeniu testowym wynosiła 20-23 stopnie Celsjusza, a ta podana na wykresach to delta temperatur.

Pomiar ciśnienia akustycznego

Pomiar ciśnienia akustycznego (popularny hałas) dokonywany jest przy zamkniętej obudowie, umiejscowionej na biurku obok monitora. Decybelomierz ustawiono prostopadle do boku obudowy, w odległości 50 cm. Jako urządzenie pomiarowe posłużył Voltcraft SL-200. Pomiarów dokonywano w porach nocnych, celem wykluczenia czynników zewnętrznych (ruch uliczny, dzieci itp.). Tło pomiaru w pomieszczeniu testowym wynosiło 31,9 dBA. Zapisywane były najwyższe wartości, czas pomiaru (minimum 120 sekund lub do momentu ustabilizowania się wyniku). Dokonywano dwóch pomiarów przy maksymalnym obciążeniu CPU i GPU pod koniec testu oraz pomiaru w spoczynku po ręcznym zoptymalizowaniu prędkości obrotowej wentylatorów obudowy (najniższe możliwe obroty startu wentylatorów), w którym CPU i GPU ustawione zostały na minimalne obroty. PSU pracował w trybie pasywnym. 

Zanim przejdę do testów, zapoznajcie się z poniższym zestawieniem:

• 10 dBA - normalne oddychanie / szelest liści,
• 20 dBA - szept,
• 30 dBA - ciche pomieszczenie w domu,
• 40 dBA - lodówka,
• 50 dBA - normalna rozmowa,
• 60 dBA - śmiech,
• 70 dBA - odkurzacz lub suszarka do włosów,
• 80 dBA - głośna muzyka/duży ruch miejski.

Brak wentylatorów w obudowie eliminuje dodatkowe źródło hałasu, dzięki czemu wykorzystane komponenty były bardzo ciche. Należy mieć jednak na uwadze, że bardzo wydajne karty graficzne czy wentylatory na radiatorach chłodzenia wodnego potrafią być mocno słyszalne nawet z wyciszanej obudowy i w takim wypadku trzeba się spodziewać większego natężenia ciśnienia akustycznego.

Podsumowanie, ocena i opinia

Thermaltake Core P3 TG Pro to wysokiej jakości otwarta obudowa (open frame) typu Mid Tower, która łączy w sobie funkcjonalność i możliwość swobodnej konfiguracji, np. w zakresie montażu GPU czy PSU, które możemy jeszcze rozszerzyć dzięki drukowi 3D i projektom społeczności, pozwalającym choćby na zamontowanie wentylatora z tyłu czy napędów 5,25''na froncie. Mimo braku wentylatorów w zestawie, obudowa jest bardzo wydajna i cicha, a w razie potrzeby zamontujemy tu do dwóch radiatorów chłodzenia cieczą w rozmiarze 420 mm. Do tego świetnie się prezentuje i możemy ustawić ją w zależności od preferencji - pionowo, poziomo (dodatkowe stopki), a nawet powiesić na ścianie jak TV (kompatybilność ze standardem VESA). 

Jeżeli komputer jest dla ciebie czymś więcej niż tylko skrzynką pod biurkiem, będziesz zachwycony Thermaltake Core P3 TG Pro.

 Fractal Meshify 2 Nano. Obok tej obudowy mITX nie da się przejść obojętnie

Nowoczesny design i otwarty typ obudowy mają jednak nie tylko zalety, ale i wady, a największą jest oczywiście konieczność częstego czyszczenia komputera. Brak osłon i filtrów przeciwkurzowych pozwala na osadzanie się drobinek kurzu na komponentach, zmuszając nas do częstej konserwacji sprzętu. Poza tym, niektóre komponenty mogą okazać się głośniejsze w otwartej obudowie.

Pozostaje jeszcze kwestia opłacalności. Cena Thermaltake Core P3 TG Pro to około 642 zł i biorąc pod uwagę zalety tej obudowy oraz wyniki wydajności, nie wydaje się ona przesadzona. Nowość Thermaltake to niewątpliwie bardzo ciekawa konstrukcja o unikalnym wyglądzie i świetny wybór dla każdego entuzjasty PC, również myślącego o customowym układzie chłodzenia wodnego. Oczywiście jak każdy sprzęt obudowa ma też swoje wady i tutaj sami musimy określić, czy to jest konstrukcja dla nas. Jednak moim zdaniem, jeżeli twój komputer jest dla ciebie czymś więcej niż tylko skrzynką pod biurkiem, będziesz zachwycony. Thermaltake Core P3 TG Pro oceniam na 8/10 oraz dodaję wyróżnienia rekomendacja i design.

Thermaltake Core P3 TG Pro - ocena

Thermaltake Core P3 TG Pro - opinia

 Thermaltake Core P3 TG Pro - zalety:

• Wygląd
• Jakość wykonania i materiałów
• Możliwości chłodzenia
• Kompatybilność z dwoma radiatorami 420 mm
• Całkiem cicha praca 
• Dobrze wyposażona
• Sztywność konstrukcji
• Funkcjonalność
• Możliwości konfiguracji
• Możliwość zawieszenia obudowy na ścianie
• Możliwość rozbudowy o projekty 3D
• Może służyć jako benchtable

 Thermaltake Core P3 TG Pro - wady:

• Brak wentylatorów w zestawie
• Otwarta konstrukcja szybciej się kurzy
• Tylko jeden gumowy przepust na okablowanie
• Długi proces montażu
• Cena

Cena na dzień publikacji: od 642 zł

Gwarancja: 2 lata

Sprzęt do testów dostarczył: