Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

MSI MPG X570 GAMING EDGE WIFI: budowa

Płyta główna MSI MPG X570 GAMING EDGE WIFI bazuje na PCB o wymiarach odpowiadających standardowi ATX, tak więc nie musicie obawiać się problemów podczas instalacji w mniejszych obudowach, gdzie "wciśnięcie" konstrukcji E-ATX byłoby niemożliwe. Radiatory zamontowane na sekcji zasilania są całkiem sporych rozmiarów, a ponadto ten znajdujący się bliżej panelu I/O ma klasyczną budowę, sprzyjającą efektywnemu rozpraszaniu ciepła. Niemniej jednak jest on częściowo zasłonięty przez plastikową osłonę, co też z pewnością utrudnia ten proces. Z kolei chłodzenie chipsetu to typowy dla tego tworu AMD zestaw niewielkiego kawałka aluminium oraz wentylatora. Ten ostatni uplasowano blisko dolnej krawędzi PCB, co należy zapisać na plus, gdyż dzięki temu nie powinien być zasłonięty przez kartę graficzną. Kolorystyka omawianego modelu to często używana przez MSI kombinacja czerni oraz odcieni szarości, która zapewnia elegancki wygląd.

Do Waszej dyspozycji oddano sześć, nienagannie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy wentylatorów. Żadne z nich nie znalazło się w miejscu o potencjalnie utrudnionym dostępie, tak więc pod tym względem nie mogło być lepiej. Wszystkie gniazda umożliwiają pracę w trybach PWM oraz napięciowym, ergo nie ma problemów z konfiguracjami półpasywnymi - firma MSI od dłuższego czasu stanowi tu wzór do naśladowania. Gwoli ścisłości warto dodać, że jedno z nich zostało opisane jako "PUMP_FAN1", zatem w teorii ma służyć do zasilania pompki zestawu chłodzenia wodnego typu AIO, choć w praktyce nic nie stoi na przeszkodzie, aby wykorzystać je także do innych celów. Jeżeli natomiast chodzi o podświetlenie LED, to występuje ono wyłącznie przy prawej krawędzi laminatu. Kontrolę nad zachowaniem iluminacji tradycyjnie sprawujemy za pomocą aplikacji Mystic Light, aktualnie wchodzącej w skład pakietu Dragon Center.

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Radiatory zostały zamontowane wyłącznie z użyciem śrubek, co przyspiesza czynności konserwacyjne. Dodatkową zaletą jest rzecz jasna zwiększona wytrzymałość metalu względem plastikowych kołków. W przypadku demontażu zintegrowanej maskownicy tylnego panelu warto pamiętać o odkręceniu śrubek znajdujących się bezpośrednio na niej, gdyż pozbycie się tylko tych na odwrocie laminatu jest niewystarczające.

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Zastosowana sekcja zasilania składa się z dziesięciu faz, ośmiu dla rdzeni oraz dwóch dla SOC. Sercem VRM jest kontroler PWM IR35201 produkcji International Rectifier, pracujący w konfiguracji 4+2. Z uwagi na zastosowanie sterowników IR3598, które potrafią dodatkowo spełniać rolę podwajaczy faz (ang. doubler), efektywna ich liczba to właśnie 8+2. Na każdą z tych, które zasilają rdzenie, przypadają MOSFET-y NTMFS4C029N (high-side), a także NTMFS4C024N (low-side), po sztuce obu rodzajów. Tranzystory te pochodzą z fabryk ON Semiconductor, zaś ich obciążalność prądowa w trybie ciągłym wynosi odpowiednio 15/21,7 A (temperatura powietrza równa 25 °C, bez dodatkowego chłodzenia). Z kolei przy temperaturze obudowy na poziomie 25 °C analogicznie wartości to 46/78 A. Przechodząc do pozostałej dwójki, zaopatrującej w prąd SOC, w jej skład wchodzą tranzystory QA3111N6N, o których na chwilę obecną niewiele wiadomo, gdyż ich wytwórca, czyli UBIQ Semiconductor, jeszcze nie udostępnił stosownej dokumentacji.

Kości pamięci montujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 4400 MHz i pojemności wynoszącej maksymalnie 32 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, 8-pinową EPS, 4-pinową P4, diagnostyczne diody LED (CPU/DRAM/VGA/BOOT) oraz złącza dla pasków LED ("JRGB2" i "JRAINBOW2", kompatybilne z typami odpowiednio 5050 RGB oraz WS2812B ARGB). Ponadto mamy slot M.2 z wbudowanym radiatorem, służący do montażu kompaktowych kart rozszerzeń. Gniazdo jest podłączone bezpośrednio do procesora, w związku z czym jego wykorzystanie nie jest obarczone żadnymi obostrzeniami, oraz wspiera wyłącznie nośniki typu PCI-Express (włączając w to standard w wersji 4.0).

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Wśród złączy kart rozszerzeń wyróżnić można dwa sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4) i trzy PCI-Express x1 (uwaga, "PCI_E2" oraz "PCI_E4" nie mogą być obsadzone jednocześnie!). Naturalnie nie zabrakło zgodności ze standardem PCI-Express 4.0, która obejmuje oba gniazda o pełnej długości - pod warunkiem, że zestawimy płytę z procesorem Ryzen serii 3000, gdyż w przeciwnym przypadku będziemy musieli zadowolić się starszą wersją 3.0. W okolicy wentylatora mostka południowego znajduje się także kolejne złącze M.2, tym razem bez dodatkowego radiatora. Jeżeli zaś chodzi o wspierane urządzenia, to możemy w nim zainstalować zarówno nośniki pracujące w trybie SATA, jak i PCI-Express (tym razem maksymalnie tylko 3.0). Również i tu nie ma dodatkowych ograniczeń związanych z jego użytkowaniem.

Na samym dole odnajdziecie złącze HD Audio, COM i trzy USB - dwa starszego typu 2.0, do spółki z pojedynczym 3.0. Rzecz jasna te ostatnie służą do wyprowadzania portów na przedni panel obudowy. Z kolei po prawej stronie zamontowano sześć SATA, spośród których dwa obsługiwane są przez dodatkowy kontroler ASMedia ASM1061, i kolejne USB 3.0. Wszystkie zostały umieszczone równolegle do PCB, co ułatwia prowadzenie kabli oraz umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Kość BIOS-u jest pojedyncza oraz wlutowana, ale na wypadek nieudanego wgrywania firmware nie ma się co przejmować, gdyż pomoże BIOS Flashback+ (szczegóły poniżej). Dodatkowo warto zwrócić uwagę na złącza opisane "JRGB1" oraz "JRAINBOW1", gdzie podłączycie jeszcze więcej dodatkowych pasków diod LED.

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Układ dźwiękowy jest adekwatny dla tego segmentu cenowego. Producent postanowił wykorzystać kodek Realtek ALC1220, czyli najlepszy dostępny w ofercie, tradycyjnie schowany pod osłoną, któremu partnerują kondensatory elektrolityczne firmy Chemi-Con oraz wzmacniacz operacyjny TI OPA1652. W praktyce zintegrowane audio spisuje się naprawdę dobrze, analogicznie do wcześniej testowanych konstrukcji bazujących na tym samym kodeku.

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Tylny panel jest dodatkowo zabudowany z wykorzystaniem plastikowej osłony, a ponadto firma MSI zdecydowała się na zintegrowanie maskownicy. Umieszczono na nim przycisk do aktywacji BIOS Flashback+. Żeby wykorzystać tę technologię, tzn. wgrać firmware nawet bez CPU czy pamięci RAM, należy umieścić pamięć USB z odpowiednim plikiem w gnieździe znajdującym się bezpośrednio na prawo i po prostu go nacisnąć. Jeżeli zaś chodzi o dostępne porty, do Waszej dyspozycji oddano:

  • po jednym HDMI oraz PS/2 dla klawiatury i/lub myszy,
  • dwa USB 2.0 i sześć USB 3.1 (w tym jeden Type-C), kontrolowane przez chipset AMD X570 i procesor Ryzen,
  • dwa SMA, służące do podłączenia dołączonej anteny Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac,
  • jeden RJ-45, realizowany przez zintegrowaną kartę sieciową Realtek RTL8111H,
  • wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

 0
Kolejny proponowany artykuł
Kolejny proponowany artykuł
Kolejny proponowany artykuł
Kolejny proponowany artykuł