Wielki test płyt głównych Z590 - porównanie modeli ASRock, ASUS, GIGABYTE i MSI

GIGABYTE Z590 AORUS PRO AX: budowa

GIGABYTE Z590 AORUS PRO AX bazuje na laminacie o wymiarach odpowiadających standardowi ATX, ergo nie musicie obawiać się problemów podczas instalacji w mniejszych obudowach, gdzie "wciśnięcie" konstrukcji E-ATX byłoby niemożliwe. Radiatory zamontowane na sekcji są sporych rozmiarów i jeden z nich ma klasyczną budowę z żeberkami, z kolei chłodzenie chipsetu to typowy dla mostka Intel Z590 skromny kawałek aluminium. Kolorystyka owego modelu to często używana przez GIGABYTE kombinacja czerni i szarości, która zapewnia elegancki wygląd.

Do Waszej dyspozycji przewidziano osiem, nienagannie rozmieszczonych, 4-pinowych złącz wentylatorów. Każde z gniazd umożliwia pracę w trybach PWM oraz napięciowym, zatem nie ma problemów z konfiguracją półpasywną. Iluminację LED uplasowano w okolicy tylnego panelu oraz zintegrowanego audio i w razie czego zachowanie diod możemy kontrolować aplikacją RGB Fusion.

Radiatory sekcji zasilania są przymocowane za pomocą śrubek, co jest zdecydowanie praktyczniejszym pomysłem od zwykłych kołków. Ergonomia wzrasta w sposób zauważalny, dzięki czemu dostanie się do interesujących Was miejsc jest czynnością bardzo prostą i niezajmującą dużej ilości czasu. Pod tym względem nie ma więc większych zaskoczeń, w szczególności mając na uwadze, że ten drobny dodatek coraz częściej widujemy w konstrukcjach z niższych półek cenowych.

Zastosowana sekcja zasilania składa się z 12 faz. Sercem VRM jest kontroler PWM ISL69269 produkcji Renesas, pracujący w konfiguracji 12+0+0 (CPU/iGPU/SA). Na każdą z faz przypada jeden tranzystor ISL99390, ponownie od Renesas. Niestety, o tych ostatnich, podobnie zresztą jak o kontrolerze PWM, na chwilę obecną nie wiemy zbyt wiele, gdyż karty charakterystyki (ang. datasheet) nie są dostępne publicznie, ale z pojawiających się strzępków informacji wynika, że ich obciążalność prądowa w trybie ciągłym wynosi 90 A (najrozsądniej będzie zakładać, że wartość ta odnosi się do temperatury obudowy 25 °C). Każdy MOSFET w pojedynczej obudowie łączy tranzystory high-side i low-side oraz sterownik, pozwalając tym samym zaoszczędzić miejsce na laminacie.

Kości pamięci montujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 5400 MHz i pojemności wynoszącej maksymalnie 32 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, 8-pinową EPS, 4-pinową P4 i złącza dla pasków LED ("D_LED2" i "LED_C2"). Ponadto mamy wyprowadzenia USB 3.0 i USB 3.1 Type-C oraz slot M.2, podłączony do procesora i wspierający nośniki typu PCI-Express (do 4.0, wymagany CPU 11. generacji). Analogicznie jak dla reszty M.2, nie zabrakło dodatkowego radiatora dla dysku.

Wśród złącz kart rozszerzeń można wyróżnić trzy sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4/x4). Pierwszy z nich jest zgodny ze standardem PCI-Express 4.0 (ponownie wymagany jest CPU z rodziny Rocket Lake), a pozostałe, obsługiwane przez chipset, ze starszym 3.0. Pomiędzy slotami znajdują się kolejne trzy złącza M.2. Pierwsze dwa współdzielą pasmo z kartą graficzną (ergo tryb SATA jest niedostępny), przez co obsadzenie jednego z nich albo obu przełączy GPU w tryb x8, zaś ostatni w razie współpracy z dyskiem SATA wyłączy port SATA o numerze 1 (dla PCI-Express nie ma obostrzeń).

Na samym dole odnajdziecie złącze HD Audio oraz dwa USB starszego typu - 2.0. Rzecz jasna te ostatnie służą do wyprowadzania portów na przedni panel obudowy. Z kolei po prawej stronie zamontowano sześć SATA, wszystkie równolegle do PCB, a to ułatwia prowadzenie kabli i umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Kość BIOS-u jest pojedyncza i wlutowana, ale w razie nieudanego wgrywania firmware nie ma się co przejmować, gdyż pomoże Q-Flash Plus. By dokonać flashowania nawet bez CPU i/lub RAM, wystarczy umieścić pamięć flash z odpowiednim plikiem w oznaczonym porcie USB 3.1 i nacisnąć stosowny przycisk na laminacie. Dodatkowo warto zwrócić uwagę na złącza opisane "D_LED1" oraz "LED_C1", gdzie podłączycie jeszcze więcej dodatkowych pasków diod LED, diagnostyczne diody LED, a także punkt podpięcia termopary "EC_TEMP2".

Kilka słów należy się też zintegrowanej karcie dźwiękowej. GIGABYTE zastosowało dość egzotyczny kodek Realtek ALC4080, który od debiutu Rocket Lake zaczął pojawiać się w nowych płytach głównych. Dodatkowym wsparciem są kondensatory produkcji Nichicon oraz WIMA, chociaż brakuje wzmacniacza słuchawkowego, na który producent się nie zdecydował. Jakość dźwięku jest, jak na zintegrowane rozwiązanie, naprawdę przyzwoita, co potwierdzają solidne rezultaty w teście RMAA.

Tylny panel jest dodatkowo zabudowany, a poza tym może się pochwalić obecnością zintegrowanej maskownicy. Umieszczono tam następujące porty:

• po cztery USB 2.0, USB 3.0 i USB 3.1 i jeden USB 3.2 Gen 2x2 (Type-C), kontrolowane przez chipset Z590,
• dwa RP-TNC, służące do podłączenia dołączonych anten Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax,
• jeden HDMI,
• jeden RJ-45, realizowany przez zintegrowaną kartę sieciową Intel I225-V,
• wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.