ASUS ujawnia proces aplikacji ciekłego metalu w swoich laptopach ROG

Jednym z największych wyzwań, przed którymi stoją producenci, tworząc wydajne laptopy do gier, jest utrzymanie niskiej temperatury urządzenia podczas intensywnych obciążeń. Dzięki wydajnym procesorom i układom graficznym laptopy do gier emitują znaczne ilości ciepła, które może być trudne do kontrolowania, a gdy temperatura wzrośnie, częstotliwości rdzenia automatycznie obniżają się, aby zapobiec uszkodzeniom, które wpływają na wydajność. Asus zaproponował rozwiązanie, który ma rozwiązać problem ciepła i wdrożyć go w laptopach ROG, wyposażonych procesory Intel Core 10. generacji. Entuzjaści komputerów i profesjonalni overclockerzy od wielu lat używają ciekłego metalu do zastąpienia tradycyjnych past termoprzewodzących. Ciekły metal może znacznie obniżyć temperaturę rdzenia procesora, gdy jest prawidłowo zastosowany. Na stacjonarnym procesorze zwykle odbywa się to poprzez zastąpienie zwykłej pasty, który jest nakładana bezpośrednio na rdzeń pod rozpraszaczem ciepła procesora.

Asus w tajemnicy opracował proces aplikacji ciekłego metalu w produkcji masowej i teraz ujawnia kilka detali związanych z tą nowością. Pasta od Thermal Grizzly ma znacznie polepszyć odprowadzanie ciepła w laptopach Asus'a. O planach wykorzystania ciekłego metalu w 10. generacji procesorach Intela, nie wiedział nawet sam Intel.

Jak dotąd życie ciekłego metalu nie było możliwe w masowej produkcji, ponieważ nie było łatwego sposobu na zastosowanie tego produktu na typowej linii produkcyjnej, ze względu na oddziaływanie ciekłego metalu na inne elementy. Asus twierdzi, że spędził rok, w tajemnicy badając, w jaki sposób ciekły metal można wprowadzić do produkcji laptopów i opracował proces aplikacji fabrycznej, który to umożliwia. Według Asusa, nowe laptopy z procesorami Intel Core 10. generacji uzbrojone w ciekły metal dają znacznie niższe temperatury, dlatego poprawia się wydajność i zmniejsza się poziom hałasu. Najwyraźniej nawet Intel nie został poinformowany o tym projekcie dotyczącym ciekłego metalu, który Asus potajemnie planował. Inżynierowie ROG wybrali Thermal Grizzly do tego projektu i początkowe zakupy pasty były dokonywane przez pracowników, którzy kupowali jako zwykli klienci detaliczni, aby zachować projekt w tajemnicy. Teraz, na chwilę przed premierą laptopów z procesorami Intela 10. generacji,  Asus z dumą może ujawnić kilka szczegółów na temat nowego procesu aplikacji ciekłego metalu.

Asus zaczyna używać ciekłego metalu do chłodzenia procesorów w laptopach

W dwuetapowym procesie stosuje się niestandardowe maszyny do nakładania ciekłego metalu, tak aby całkowicie pokrył rdzeń procesora, co jest wymagane do optymalnej wydajności, podobnie jak w przypadku ręcznego nakładania ciekłego metalu. Krok pierwszy to "malowanie" ciekłym metalem rdzenia procesora, zwilżając szczotkę w pojemniku z ciekłym metalem, a następnie przesuwając szczotkę po rdzeniu dokładnie 17 przejściami. Według wewnętrznych testów Asus twierdzi, że ta liczba przejść jest idealną liczbą do uzyskania pełnego pokrycia ciekłym metalem. Aby zapewnić, że nie dojdzie do rozlania ciekłego metalu, co mogłoby potencjalnie uszkodzić procesor lub inne otaczające go elementy, rdzeń jest umieszczany wewnątrz podkładki ze stali nierdzewnej, aby zapobiec rozprzestrzenianiu się nadmiaru ciekłego metalu na otaczający obszar. Drugi etap procesu nakładania wtryskuje więcej płynnego metalu w dwóch punktach rdzenia procesora, co stanowi idealną ilość dla optymalnej wydajności. Aby zapobiec wyciekaniu ciekłego metalu po drugiej fazie procesu aplikacji, inżynierowie ROG stworzyli specjalną barierę, która mieści się w niewielkiej przestrzeni między rdzeniem procesora a radiatorem. Pierwszym laptopem do gier Asusa, który skorzystał z ciekłego metalu, był ROG Mothership w zeszłym roku. Od tamtego czasu udoskonalono technologię, dzięki czemu można ją wdrożyć w całej rodzinie laptopów do gier ROG wyposażonych w procesory Intel Core 10. generacji, które będą być dostępne do zakupu w drugim kwartale 2020 roku.