Intel Alder Lake - „zablokowane” procesory mają zadebiutować w połowie stycznia. Znamy specyfikacje

Intel wystartował na początku bieżącego miesiąca ze swoją 12. generacją procesorów. Mowa tu o CPU „Alder Lake-S” do komputerów stacjonarnych z odblokowanymi mnożnikami, „K” i „KF”, skierowanymi do graczy i entuzjastów PC. Przy okazji doczekaliśmy się też płyt głównych z chipsetem Z690. Firma przygotowuje się do rozszerzenia oferty na początku przyszłego roku o co najmniej siedem kolejnych modeli (nie licząc dodatkowych wariantów „F”, które nie mają zintegrowanej grafiki).

Te procesory mogą również wprowadzić tańsze chipsety płyt głównych, takie jak B660 i H670. momomo_us, który uznawany jest za wiarygodne źródło, ujawnia na Twitterze specyfikacje i możliwą datę premiery tych chipów w połowie stycznia. Najmocniejsze procesory w ramach drugiej fali Alder Lake to Core i9-12900 i i9-12900F, a następnie i7-12700 i i7-12700F, ale doczekamy się też zestawu CPU Core i5, który obejmuje i5-12600 i i5-12600F, i5-12500 oraz i5-12400/F. Co najmniej dwa modele z serii Core i3 również mogą trafić do sprzedaży. Domniemane częstotliwości taktowania i pojemności pamięci podręcznej znajdziecie w tabeli poniżej. Patrząc na te specyfikacje, trudno nie dostrzeć Core i5-12600, który wróżnia się na tle innych jednostek. Wcześniej myśleliśmy, że będzie on oparty na większym układzie „C0” z 6 rdzeniami P i 4 rdzeniami E, ale okazuje się, że CPU jest oparte na mniejszym układzie „H0” z zaledwie 6 rdzeniami P i bez małych rdzeni. Model Core i5-12600 będzie więc mocno różnić się parametrami wydajności i efektywności energetycznej od modelu Core i5-12600K.

Intel przygotowuje się do rozszerzenia oferty Alder Lake na początku przyszłego roku o co najmniej siedem kolejnych modeli.

Jednostki Core i5 oparte na układzie „H0” fizycznie zawierają tylko sześć rdzeni P „Golden Cove” i nie mają klastrów energooszczędnych E. Każdy z sześciu rdzeni ma 1,25 MB pamięci podręcznej L2 i współdzieli 18 MB pamięci podręcznej L3. Reszta obejmuje iGPU Gen12 Xe LP i interfejs pamięci DDR5+DDR4. Dużą niewiadomą związaną z „H0” jest obsługa PCI-Express Gen 5. Pojawiają się bowiem plotki, że chipset B660 średniej klasy nie obsługuje PCI Gen 5, co ogranicza interfejs PCI do Gen 4. 

Innym interesującym zestawem CPU jest dwunasta generacja Core i3. W przeszłości Intel dzielił swoje procesory Core i3 do komputerów stacjonarnych na dwie podklasy, serię i3-xx300 i i3-xx100, przy czym obie były różnicowane za pomocą specyfikacji, takich jak rozmiar pamięci podręcznej L3. Niepełne specyfikacje nowych jednostek sugerują, że nawet podstawowy i3-12100 może otrzymać 12 MB pamięci podręcznej L3 i można sobie wyobrazić, że zarówno i3-12100, jak i i3-12300, są oparte na układzie „H0” z wyłączonymi dwoma z czterech rdzeni P. Intel prawdopodobnie wybrał podejście 4+0 dla 12. generacji Core i3, zamiast wprowadzać trzeci typ CPU, który ma 2 rdzenie P i 4 rdzenie E, ponieważ podstawowa baza użytkowników prawdopodobnie wciąż korzysta ze starszego OS Windows 10 i mogłaby napotkać problemy ze zgodnością lub optymalizacją. Core i3 może najprawdopodobniej brakować części nowych funkcji, takich jak PCIe Gen 5 PEG, chociaż może zachować obsługę DDR5 dla kompatybilności z płytami głównymi LGA1700, które mają gniazda pod nowy standard RAM.

Zobacz także:

• Poufne dane użytkowników Firefoxa są ogólnodostępne w serwisie GitHub
• Nie tylko PlayStation. Xbox też może mieć problemy z baterią CMOS
• Xiaomi 12X - znamy nieoficjalną specyfikację mniejszego smartfona