Intel rozpoczął budowę nowych fabryk Fab 52 i Fab 62. Gigant chce konkurować z TSMC i Samsungiem

Intel rozpoczął budowę nowych fabryk Fab 52 i Fab 62. Gigant chce konkurować z TSMC i Samsungiem

Intel rozpoczął budowę dwóch zaawansowanych fabryk chipów w Arizonie, co pomoże firmie zwiększyć moce produkcyjne i wzmocnić globalny łańcuch dostaw. Intel chce pozyskać pozycje lidera, a także wejść w obszar produkcji kontraktowej.

Intel położył kamień węgielny pod budowę dwóch nowych fabryk chipów w Arizonie, które będą w pełni funkcjonować już w 2024 roku. Dwa zakłady produkcyjne są określane jako Fab 52 i Fab 62 i powstaną w pobliżu czterech innych fabryk w kampusie w Chandler. Projekt o wartości 20 miliardów dolarów zwiększy możliwości produkcyjne firmy i obejmie najnowocześniejsze linie EUV do produkcji najbardziej zaawansowanych chipów na świecie. Pat Gelsinger wierzy, że pomoże to Intelowi odzyskać "niekwestionowaną pozycję lidera w technologii procesów i pakowania" do 2025 roku i stworzyć tysiące nowych miejsc pracy. Obejmuje to 3000 wysokopłatnych miejsc pracy w zaawansowanych technologiach, 3000 miejsc pracy w budownictwie i 15000 dodatkowych pośrednich miejsc pracy w regionie.

Intel rozpoczął budowę nowych fabryk chipów, które będą korzystać z najnowszych technologii jak proces 20A (2 nm). To jeden z elementów dążenia do uruchomienia produkcji kontraktowej.

Nowe fabryki chipów są częścią strategii Intel IDM 2.0, w ramach której nowo utworzony dział Intel Foundry Services (IFS) po raz pierwszy w historii firmy zajmie się produkcją kontraktową dla innych firm. W lipcu Intel Foundry Services ujawniło swoich pierwszych dwóch znanych klientów - Qualcomm i Amazon. W zeszłym miesiącu ogłoszone również kontrakt z Pentagonem na pierwszą fazę programu Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C) na budowę systemów z chipami produkcji amerykańskiej.

Po uruchomieniu dwie nowe fabryki w Arizonie będą produkować chipy w procesie 20A (jest to kreatywne nazewnictwo procesu 2 nm), i jako pierwsze wykorzystywać wersję RibbonFET tranzystorów Gate-All-Around (GAA) i interkonektów PowerVia. Gelsinger twierdzi, że obie fabryki będą miały łączną zdolność produkcyjną tysięcy wafli tygodniowo. Intel już na początku tego roku ujawnił plany wydania od 60 do 120 miliardów dolarów na budowę nowej megafabryki w USA, aby być bardziej konkurencyjną wobec TSMC i Samsunga. Intel przeznaczy również 95 miliardów dolarów na budowę dwóch fabryk chipów w Europie, a obecnie trwają poszukiwania lokalizacji - sprawdzana jest również Polska.

 

Zobacz także:

Pokaż / Dodaj komentarze do: Intel rozpoczął budowę nowych fabryk Fab 52 i Fab 62. Gigant chce konkurować z TSMC i Samsungiem

 0