Następca GPU „Blackwell” o nazwie kodowej „Rubin” ma pojawić się pod koniec 2025 roku

Oczekuje się, że NVIDIA rozpocznie masową produkcję GPU Rubin R100 nowej generacji z pamięcią HBM4 w litografii TSMC 3 nm do czwartego kwartału 2025 roku.

Informacje te pochodzą od analityka TF International Securities, Mich-Chi Kuo, który stwierdził, że ​​NVIDIA położyła podwaliny pod układy graficzne Rubin R100 nowej generacji, nazwane na cześć Very Rubin, amerykańskiej astronomki, która wniosła znaczący wkład w zrozumienie ciemnej materii w wszechświecie, będąc jednocześnie pionierką prac nad szybkością rotacji galaktyk.

Kuo twierdzi, że układy graficzne NVIDIA Rubin R100 będą częścią oferty serii R i oczekuje się, że ich masowa produkcja nastąpi w czwartym kwartale 2025 r., natomiast masowa produkcja systemów takich jak rozwiązania DGX i HGX ma nastąpić w pierwszej połowie 2026 r. NVIDIA zaprezentowała niedawno GPU Blackwell B100 nowej generacji, które charakteryzują się ogromnym wzrostem wydajności AI i są pierwszym właściwym projektem chipletów firmy, pod które podwaliny położono w architekturze Ampere.

Oczekuje się, że NVIDIA rozpocznie masową produkcję GPU Rubin R100 nowej generacji z pamięcią HBM4 w litografii TSMC 3 nm do czwartego kwartału 2025 roku.

Oczekuje się, że GPU NVIDIA Rubin R100 będą wykorzystywać konstrukcję siatki 4x (w porównaniu z 3,3x w przypadku Blackwell) i będą wykonane przy użyciu technologii pakowania TSMC CoWoS-L w litografii N3. TSMC przedstawiło niedawno plany dotyczące chipów o rozmiarze siatki do 5,5x, które chce zacząć produkować do 2026 r. - te miałyby podłoże o wymiarach 100 x 100 mm i umożliwiałyby utworzenie do 12 miejsc HBM w porównaniu z 8 w obecnych opakowaniach 80 x 80 mm. Firma produkująca półprzewodniki planuje również przejście na nowy projekt SoIC, który będzie charakteryzował się siatką o rozmiarze większym niż 8x w konfiguracji obudowy 120 x 120 mm. To jednak odległa przyszłość. 

Z nowych przecieków wynika też, że ​​NVIDIA będzie wykorzystywać pamięć DRAM HBM4 nowej generacji w GPU R100. Firma wykorzystuje obecnie najszybszą pamięć HBM3E w swoich grafikach B100 więc przejście na HBM4 nie dziwi, tym bardziej że jego masowa produkcja ma rozpocząć się pod koniec 2025 r. Będzie to mniej więcej w tym samym czasie, w którym oczekuje się, że zadebiutują GPU R100. 

NVIDIA ma także zamiar zmodernizować swój procesor Grace pod kątem modułu GR200 Superchip, który pomieści dwa układy graficzne R100 i ulepszony procesor Grace oparty na 3 nm procesie firmy TSMC. Obecnie CPU Grace jest zbudowany w oparciu o 5 nm litografię TSMC i zawiera 72 rdzenie, co daje łącznie 144 rdzenie w rozwiązaniu Grace Superchip.

Jednym z najważniejszych celów Zielonych w przypadku GPU Rubin R100 będzie efektywność energetyczna. Firma jest świadoma rosnącego zapotrzebowania na moc swoich chipów do centrów danych i zapewni znaczące usprawnienia w tym zakresie, jednocześnie zwiększając możliwości AI swoich chipów. Układy R100 są jeszcze daleko i nie powinniśmy spodziewać się ich prezentacji przed przyszłorocznym GTC.