To jeszcze nie koniec. Samsung i SK Hynix szykują kolejne ogromne podwyżki cen pamięci

Rynek pamięci wszedł w fazę, która bardziej przypomina gorączkę złota niż stabilny rozwój technologii. Firmy dysponujące zaawansowanymi zdolnościami produkcyjnymi notują rekordowe zyski, a producenci pamięci wyraźnie zamierzają ten trend utrzymać. Dla zwykłych konsumentów oznacza to droższe moduły DRAM , a dwaj najwięksi producenci szykują właśnie kolejne duże podwyżki.

Według doniesień z Korei Południowej Samsung oraz SK Hynix informują kluczowych klientów o planowanych, bardzo agresywnych podwyżkach cen. W przypadku pamięci DRAM przeznaczonej do serwerów wzrosty mają sięgać nawet 60–70 procent w porównaniu z czwartym kwartałem ubiegłego roku. Producenci nie ukrywają, że obecna sytuacja rynkowa im sprzyja. Popyt napędzany przez rozwój sztucznej inteligencji i centrów danych jest tak wysoki, że klienci mają niewielkie pole do negocjacji. Zresztą, Samsung pochwalił się w zeszłym tygodniu rekordowymi zyskami. 

Samsung oraz SK Hynix poinformowali kluczowych klientów o planowanych, kolejnych, bardzo agresywnych podwyżkach cen.

Big Tech wykupuje zapasy, konsumenci zapłacą więcej

Najmocniej skutki podwyżek odczuwają giganci technologiczni. Microsoft i Google mają masowo skupować dostępne kości DRAM, aby zabezpieczyć rozwój własnych centrów danych i infrastruktury AI. Podobne działania podejmują Amazon oraz inni gracze z sektora chmurowego.

Z naszego punktu widzenia najgorsze jest jednak, że rosnące koszty produkcji pamięci uderząją nie tylko w serwery, ale również w rynek konsumencki. Producenci laptopów, komputerów stacjonarnych i smartfonów, w dłuższej perspektywie przerzucą wyższe koszty na klientów końcowych.

Koniec długoterminowych umów i gra na czas

Samsung i SK Hynix coraz częściej rezygnują z wieloletnich kontraktów na rzecz krótkich, kwartalnych umów. Dla producentów to sposób na elastyczne dostosowywanie cen do dynamicznie rosnącego popytu. W związku z tym długoterminowe umowy, które jeszcze niedawno były standardem, stają się rzadkością.

Podobną strategię przyjęła firma Micron, która już w grudniu poinformowała o zabezpieczeniu dostaw pamięci na cały 2026 rok. Co więcej, producent zdecydował się ograniczyć działalność w segmencie konsumenckim, wygaszając markę Crucial, aby skoncentrować się na bardziej dochodowych klientach korporacyjnych.

HBM3E - wąskie gardło ery sztucznej inteligencji

Za gwałtownym wzrostem cen stoi przede wszystkim eksplozja popytu na pamięci HBM3E. To właśnie ten typ wysoko wydajnej pamięci jest kluczowy dla nowoczesnych akceleratorów AI, w tym układów Nvidia H200, które niedawno otrzymały zgodę rządu USA na eksport do Chin. Presję na łańcuch dostaw zwiększa również Broadcom, realizujący duże zamówienia HBM3E dla Google i jego autorskich procesorów TPU. Każdy kolejny projekt AI oznacza kolejne zamówienia na pamięć, której produkcja jest kosztowna i trudna do szybkiego zwiększenia.

Amerykańskie delegacje w Korei i walka o dostęp do chipów

Skala rywalizacji o pamięci DRAM jest tak duża, że firmy z USA wysyłają do Korei Południowej całe zespoły zakupowe. Według źródeł branżowych hotele biznesowe w Seulu są rezerwowane na długie tygodnie przez przedstawicieli największych korporacji IT, które próbują zagwarantować sobie stabilne dostawy. To pokazuje, jak strategicznym zasobem stała się dziś pamięć półprzewodnikowa – na równi z procesorami czy zaawansowanymi akceleratorami AI.

Prognozy

Analitycy TrendForce nie mają dobrych wiadomości dla rynku. Ich zdaniem boom na DRAM potrwa jeszcze długo, a ceny w standardowych kontraktach mogą wzrosnąć nawet o 60 procent już w pierwszym kwartale 2026 roku. Również pamięci NAND Flash mają drożeć, choć w bardziej umiarkowanym tempie, maksymalnie o około 38 procent.

Choć niedawno mówiło się, że kryzys w tym segmencie rynku może zakończyć się w 2027 roku, to w rozmowach kuluarowych na CES wiele firmy wspominało o jeszcze dłużej perspektywie, bo aż do 2031 roku. Nie da się ukryć, że to fatalna perspektywa.