SK Hynix zaprezentowało swoje pierwsze pamięci HBM3. Duży wzrost przepustowości i pojemności

SK Hynix zaprezentowało swoje pierwsze pamięci HBM3. Duży wzrost przepustowości i pojemności

SK Hynix zaprezentowało podczas OCP Summit 2021 pamięć HBM3. Ta przynieść ma bardzo duży wzrost przepustowości i pojemności względem poprzednika. Na razie nic nie wskazuje jednak, by technologia ta miała wrócić do konsumenckich produktów. 

SK Hynix dopiero niedawno potwierdziło, że opracowało pamięci HBM3 o pojemności do 24 GB i przepustowości dochodzącej do 819 GB/s na stos. Pamięć nowej generacji dla wysokowydajnych produktów obliczeniowych, takich jak GPU i prawdopodobnie CPU, będzie wymagała jeszcze większej pojemności i większej przepustowości, w czym pomóc ma właśnie HBM3.

SK Hynix  opracowało pamięci HBM3 o pojemności do 24 GB i przepustowości dochodzącej do 819 GB/s na stos.

SK Hynix zaprezentowało swoje pierwsze pamięci HBM3. Duży wzrost przepustowości i pojemności

JEDEC, który jest organem odpowiedzialnym za standaryzację pamięci, w tym HBM3, nie opublikował jeszcze ostatecznych specyfikacji tej technologii. HynSK Hynixix zaktualizowało specyfikacje z początkowych 5,2 Gb/s do 6,4 Gb/s, ale nie mamy pewności, które prędkości są bliższe temu, co firma planuje masowo produkować dla akceleratorów nowej generacji.

Pokazany już moduł składa się z 12 stosów, z których każdy jest podłączony do 1024-bitowego interfejsu. Chociaż szerokość magistrali kontrolera nie zmieniła się od czasu HBM2, większa liczba stosów - oprócz wyższej częstotliwości - zwiększa przepustowość na stos z 461 GB/s do 819 GB/s. Poniższa tabela porównawcza, która została przygotowana przez AnandTech, dobrze prezentuje przewagę nowego standardu:

Generacja HBM3 HBM2E HBM2
Maks. pojemność

24 GB

16 GB

8 GB

Maks. przepustowość na pin

6.4 Gb/s

3.6 Gb/s

2.0 Gb/s

Liczba stosów DRAM

12

8

8

Szerokość magistrali

1024-bit

1024-bit

1024-bit

Napięcie ?

1.2 V

1.2 V

Przepustowość na stos

 819.2 GB/s

460.8 GB/s

256 GB/s

Zapowiedziany w poniedziałek akcelerator AMD Instinct MI250X oferuje 8 stosów HBM2e o prędkości 3,2 Gb/s. Każdy ma 16 GB pojemności, więc całe urządzenie oferuje 128 GB. Tymczasem TSMC ujawniło już swoje plany dotyczące technologii pakowania CoWoS-S (chip-on-wafer-on-substrate) obejmującej do 12 stosów HBM. Pierwsze produkty wykorzystujące tę technologię są spodziewane w 2023 roku.

Do czasu wprowadzenia takich produktów HBM3 powinien być powszechnie dostępny, więc teoretycznie produkt zawierający dwanaście stosów 12Hi HBM3 od SK Hynix oferowałby 288 GB pojemności i do 9,8 TB/s maksymalnej przepustowości. Pytanie tylko, czy technologia HBM nadal wykorzystywana będzie tylko w profesjonalnych produktach, czy może powróci do gamingowych kart graficznych. Przypominamy, że AMD sięgnęło po jej pierwszą generację w swoich Radeonach, ale ze względu na wysokie koszty pomysł ten szybko zarzucono i jej kolejne iteracje nie pojawiły się już w produktach dla graczy. 

Zobacz także:

Pokaż / Dodaj komentarze do: SK Hynix zaprezentowało swoje pierwsze pamięci HBM3. Duży wzrost przepustowości i pojemności

 0