ASUS ROG Flow X16 - test najpotężniejszego konwertowalnego laptopa dla graczy

ASUS ROG Flow X16 - wnętrze, układ chłodzenia, temperatury i kultura pracy

Aby dostać się do wnętrza laptopa, wystarczy odkręcić 13 standardowych śrubek typu Phillips i podważyć dolny panel, dzięki czemu łatwo możemy przeczyścić sprzęt od środka lub też rozbudować pamięć. Do dyspozycji otrzymujemy dwa sloty SO-DIMM na RAM i choć nasz model posiada 32 GB w dwóch kościach, to jednak urządzenie obsłuży do 64 GB DDR5. W przypadku testowanego wariantu jeden z dwóch slotów M.2 na dyski SSD jest zajęty, więc łatwo możemy rozszerzyć pamięć masową naszego komputera. Choć CPU i GPU tradycyjnie są przylutowane do płyty głównej, to jednak ROG Flow X16 pochwalić trzeba za możliwość modernizacji. 

Jeśli chodzi o chłodzenie, producent chwali się zastosowaniem technologii Frost Force, której zadaniem jest precyzyjne kierowanie powietrza przez otwory w obudowie do komponentów wewnętrznych. Co ciekawe, oprócz typowej pary wentylatorów Arc Flow o zmiennej grubości łopatek, zastosowano tu także trzeci pomocniczy, który ma na celu odprowadzanie ciepłego powietrza z GPU do jednego z radiatorów. W środku ukryto trzy radiatory Pulsar z 330 ultracienkimi (0,1 mm) żebrami, ale to nie wszystko, ponieważ zamiast zwykłej pasty termoprzewodzącej, ASUS pokusił się o ciekły metal od Thermal Grizzly oraz filtry przeciwpyłowe na wlotach powietrza. Całości dopełnia zaś 5 rurek cieplnych, które odpowiadają za odprowadzanie ciepła z CPu, GPU i VRM. Trzeba przyznać więc, że producent nie oszczędzał na chłodzeniu i w teorii zastosowany układ zapowiada się na bardzo efektywny. A jak jest w praktyce?

Laptop bez większych problemów przechodzi stress test 3DMark, sprawdzający stabilność podzespołów. W przypadku maksymalnego obciążenia jedynie CPU, jego częstotliwość taktowania utrzymywała się na naprawdę wysokim poziomie w okolicach 4,4-4,5 GHz, ale temperatury dochodziły do 95,3°C. Całkowity pobór mocy przekraczał zaś 90 W, więc ASUS zdecydował się na całkiem wysoki limit. Jeśli zaś do równania dołożymy GPU, to prędkość CPU spada do ok. 3,3 GHz, więc wartości bazowej dla Ryzena 9 6900HS, co wynika z ograniczenia mocy do ok. 22 W. Spada jednak także temperatura CPU, która stabilizuje się w okolicach 84°C. Testy pokazują, że karta graficzna GeForce RTX 3070 Ti rzeczywiście ma limit mocy ustawiony na poziomie 125 W (z Dynamic Boost), a jej taktowanie dochodzi do 1515 MHz, czyli jest nieco wyższe niż deklaruje producent. Temperatura GPU dochodzi zaś do 77°C, a dla hotspotu wynosi ona aż 87,2°C, co jest całkiem wysoką wartością, jak na laptopowe standardy, choć wciąż relatywnie bezpieczną. 

Jak też można się domyślać, wysokie temperatury podzespołów przekładają się bezpośrednio na wysokie temperatury obudowy. Choć warto podkreślić, że dokonujemy pomiaru dla najgorszego możliwego scenariusza, tj. podczas stress testów trwających przeszło 15 minut, a dla każdej sekcji odnotowujemy najcieplejszy spot. Niemniej jednak, obudowa nagrzewa się naprawdę znacząco i choć nie przekracza granic przyzwoitości, to jednak granie ze sprzętem na kolanach raczej nie będzie zbyt komfortowe. Przyzwoicie wypada za to kultura pracy, bo w momencie rozkręcenia wentylatorów na maksymalną prędkość decybelomierz wskazywał 48 dBA, co oznacza, że szum jest wyraźnie słyszalny, ale i tak mniej irytujący niż większości gamingowych maszyn, gdzie wartość ta przeważnie wyraźnie przekracza 50 dBA.