Test ASUS ROG STRIX B760-F GAMING WIFI. Chipset B760 w akcji

Warunki testu temperatur ROG STRIX B760-F GAMING WIFI

Na potrzeby testów temperatur pomocniczo wykorzystuję pirometr Voltcraft IR 800-20D, o zakresie pomiarowym od -50 do 800 °C. W każdym przypadku wykonywane są maksymalnie dwa pomiary, tzn. jeden dla wbudowanego czujnika (o ile takowy istnieje), zaś drugi na rewersie laminatu – w okolicy MOSFET-ów, z użyciem wspomnianego urządzenia. W tym drugim przypadku za każdym razem staram się odnaleźć możliwie gorący punkt i to on ląduje na wykresach. Testy przeprowadzane są przy procesorze przetaktowanym do 5,5/4,5 GHz (lub mniej, jeżeli któraś z płyt będzie niedomagać)*, czemu towarzyszy napięcie rdzeni równe 1,225 V. Obciążenie generowane jest przez 30-minutowy rendering sceny Barbershop w aplikacji Blender.

*W przypadku płyt niepozwalających na podkręcanie ekwiwalentem OC jest ustawienie długotrwałego limitu mocy na 253 W.

Rewers laminatu płyty głównej

Wbudowany czujnik

SSD M.2 NVMe