Czy pozycja chłodzenia AIO w obudowie ma znaczenie? Push, pull i push/pull

Kolejnym bardzo istotnym, dla stabilnej pracy komputera, czynnikiem jest temperatura sekcji zasilania płyty głównej. Szczególnie jeśli pragniecie wyciskać ostatnie poty z procesora. Co prawda sekcja zasilania na zastosowanej w teście płycie głównej z powodzeniem może pracować w temperaturach zbliżonych do 100 st. Celsjusza (krytyczne maksimum wynosi 120 st.), jednak mimo to trzeba pamiętać, że im niższe temperatury elektroniki, tym większa jej żywotność. ASRock X370 Professional Gaming jest wyposażona w szereg czujników, które ułatwiają kontrolowanie jej newralgicznych elementów. Sekcja zasilania ma dwa czujniki, a poniżej znajdziecie trzy wykresy: pierwszy dotyczy średniej temperatury VRM1 (czujnik pierwszy, część sekcji nad CPU), drugi wykres to VRM2 (czujnik drugi, cześć sekcji po lewej stronie CPU), natomiast trzeci - średnia z dwóch wspomnianych sensorów.

W przypadku temperatur sekcji zasilania obserwujemy odwrotną sytuację niż przy CPU. Umiejscowienie chłodnicy pod topem obudowy daje najlepsze wyniki. Wyjątkiem jest konfiguracja PULL, przy której wentylatory muszą się najwięcej napracować, zasysając powietrze przez chłodnicę. Główną przyczyną takiego stanu rzeczy jest, że wentylatory zamontowane na chłodnicy, Sigma HPE 120 mm, mają większą prędkość obrotową od "zwykłych" Sigm Pro 120 mm, która w trakcie testów nie spadała poniżej 1500 obr./min, przez co są w stanie szybciej usuwać rozgrzane powietrze znad sekcji zasilania, w przeciwieństwie do swych klasycznych odpowiedników, których maksymalna prędkość obrotowa wynosi 1200 obr./min. Ale, ale... Skoro umieszczenie chłodnicy pod topem obudowy w konfiguracji PUSH daje tak dobre wyniki, to dlaczego opcja PUSH/PULL wypada porównywalnie lub słabiej? Przecież cztery wentylatory to większa moc niż dwa? Już śpieszę z odpowiedzią. Otóż w przypadku zastosowania czterech jednostek wirujących, grubość całego zestawu zwiększa się na tyle mocno, że niemal całkowicie zasłania radiator górnej sekcji zasilania (zdjęcie). W ten sposób ciepłe powietrze generowane przez niego w większej części podlega prawu konwekcji, i uchodzi z obudowy swobodnie. Wentylatory na chłodnicy nie biorą w tym procesie już tak aktywnego udziału.

Podsumowując ten rozdział, można jednoznacznie stwierdzić, że montaż chłodnicy pod topem obudowy jest najkorzystniejszy dla zdrowej pracy sekcji zasilania. Odbędzie się to jednak kosztem temperatur procesora. Ostateczne decyzja należy do Was, choć osobiście wybrałbym niższe temperatury CPU, kosztem VRM. Szczególnie jeśli nie zamierzacie za wszelką cenę wyciskać maksymalnego, stabilnego zegara z jednostki centralnej.