Czy pozycja chłodzenia AIO w obudowie ma znaczenie? Push, pull i push/pull

Ten rozdział na pewno spodoba się posiadaczom dysków SSD montowanych w slocie M.2. Otóż zdecydowana większość płyt głównych ma to złącze umiejscowione tuż nad PCI Express x16, w którym to najczęściej siedzi potencjalnie gorąca karta graficzna. Większość kart graficznych wyrzuca ciepłe powietrze do wnętrza obudowy, a więc kumuluje się ono nad nimi, dodatkowo podgrzewając wszystkie komponenty powyżej. Nośniki SSD montowane w porcie M.2 najczęściej nie posiadają żadnego układu chłodzenia, co sprawia, że nawet ich temperatura w spoczynku potrafi sięgać 80 st. Celsjusza, a pod obciążeniem nierzadko docierać do 100 st. i więcej. Skąd zatem taka, a nie inna lokalizacja złącza M.2? Wszystko rozbija się o jak najwyższe transfery danych między dyskiem a procesorem i pamięciami RAM. Im bliżej jednego i drugiego, tym wyższe transfery, a mogą one sięgać nawet 4000 MB/s. Inną przyczyną jest fakt, iż właśnie w tej okolicy jest umiejscowione standardowe złącze PCI Express x4, na bazie którego działa złącze M.2.

Na powyższym wykresie bezsprzecznie widać, iż znów wygrywa konfiguracja z chłodnicą umiejscowioną pod topem obudowy. Również tu przyczyną jest, że wentylatory Sigma HPE 120 mm osiągają wysokie obroty, tym samym szybciej usuwają ciepłe powietrze z górnej części obudowy. Bardzo dobrze spisuje się też konfiguracja z Grandisem na pokładzie, czyli taka, która nieustannie wprawia w ruch powietrze nad karta graficzną, w okolicy procesora i sekcji zasilania.