Test GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD. Drewniana płyta o dużych możliwościach

Aby przyciągnąć uwagę potencjalnych nabywców, firmy produkujące płyty główne w swoich wysokich modelach nie tylko dbają o bogatą specyfikację i mocne podzespoły sekcji zasilania, ale często stawiają też na nietuzinkowy wygląd. Jedną z takich konstrukcji jest bohaterka dzisiejszego testu - GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD. Model ten bazuje na topowym chipsecie dla podstawki AM5, który zapewnia np. porty USB4, a w sferze wizualnej wyróżnia się panelami, których wygląd imituje drewno. Łącząc taką płytę z obudową, która ma podobne akcenty, można zbudować pecet o naprawdę interesującej stylistyce. Poza tym omawiany model ma solidną specyfikację, do której przejdę za moment, także na papierze to dobra podstawa pod zestaw, który ma zarówno wyglądać oraz być funkcjonalny. Dodatkowo, jak wskazuje człon "X3D" w nazwie, firma GIGABYTE zaimplementowała w BIOS-ie funkcję X3D Turbo Mode 2, która ma podnosić osiągi procesorów z dodatkową pamięcią cache L3.

GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD jest płytą główną, która ma zarówno wyglądać oraz być bardzo funkcjonalna.

 Pierwszy w Polsce niezależny test Ryzen 9 9950X3D2. Osiągi lekko w górę, cena +1100 zł

Komentarz odnośnie specyfikacji testowanej płyty głównej

Kolorystycznie płyta GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD operuje głównie czernią, a wspomniane wcześniej panele imitujące drewno zamontowane są przy lewej krawędzi. Stylu temu modelowi dodają także skórzane paski przy radiatorach dysków M.2, za które pociąga się przy ich demontowaniu. W sprzedaży jest jeszcze wariant bez dopisku "DARK", który ma jaśniejsze elementy o wyglądzie drewna oraz białe PCB. Sekcja zasilania chłodzona jest dwoma radiatorami połączonymi ciepłowodem oraz składa się z 16 faz dla rdzeni z 60 A tranzystorami. Taka VRM daje zapas mocy, który przyda się w połączeniu z topowymi CPU, które mają dwa chiplety. Od strony specyfikacji płyta może się pochwalić PCIe 5.0 dla karty graficznej oraz dwóch dysków M.2, łącznie czterema slotami M.2, Wi-Fi 7 oraz dwiema przewodowymi kartami sieciowymi o szybkości 5 Gb/s każda, dobrym audio na kodeku Realtek ALC1220 i portami USB4. Co ciekawe, są tu również dwa sloty PCIe 5.0 x16 z opcją pracy w trybie x8/x8, których użyteczność co prawda jest ograniczona ze względu na odejście konfiguracji Multi-GPU w niebyt, choć dla części nabywców wciąż może być to wartość dodana.

LIAN LI LANCOOL 217 - prezentacja obudowy

Jak już wspomniałem, przypominające drewno akcenty testowanej płyty zachęcają do połączenia jej z obudową o zbliżonej stylistyce. Jedna z takich to LIAN LI LANCOOL 217. Model ten ma dodatkowe obramowanie wokół panelu przedniego oraz na górze, wykonane z naturalnego drewna. Jest dostępny w dwóch wariantach kolorystycznych, czarnym oraz białym, gdzie każdy z nich ma rodzaj drewna dobrany odpowiednio pod przewodni kolor. Od strony kompatybilności zapewnia możliwość montażu nawet największych konsumenckich płyt głównych w formacie E-ATX, tudzież płyt ze złączami na rewersie (ale w połączeniu z omawianą GIGABYTE X870 AERO X3D DARK WOOD akurat ta cecha nie będzie potrzebna). Problemu nie będzie także z instalacją długich kart graficznych, ponieważ element ten może mieć do 38 cm. Co do chłodzenia, na froncie można zamontować do trzech wentylatorów (albo chłodnicę do 420 mm), na górze ponownie do trzech sztuk (bądź chłodnicę do 360 mm), z tyłu jeden 120 mm lub 140 mm, a na dole do trzech 120 mm. Fabrycznie nabywca dostaje dwa bardzo duże 170 mm na froncie, dwa 120 mm na dole oraz jeden 140 mm z tylu. Zaś o czystość dbają filtry przeciwkurzowe z przodu i na dole, montowane na magnesy. Tak więc jest to konstrukcja zarówno stylowa oraz funkcjonalna.

Opakowanie, budowa płyty, UEFI, metodologia

Model GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD dostałem w typowych rozmiarów pudełku, którego kolorystyka bazuje na barwie czarnej. Na froncie widzimy nazwę płyty oraz informację o zgodności z procesorami i pamięcią RAM. Z kolei na odwrocie specyfikację techniczną oraz ilustrację portów i przycisków panelu I/O. To interesujące, jako że producenci płyta na ogół umieszczają na opakowaniu także sporo marketingowych sloganów, których tym razem nie ma.

Lista dodatków przedstawia się następująco:

• skrócona instrukcja obsługi,
• antena do karty Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be,
• dwa kable SATA,
• złącze G-Connector,
• brelok z motywem AERO,
• akcesoria do montażu dysków M.2.

Test GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD: budowa

Płyta GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD bazuje na PCB o wymiarach odpowiadających standardowi ATX, a więc nie musicie się obawiać problemów z montażem w mniejszych obudowach, gdzie zmieszczenie modelu E-ATX byłoby niemożliwe. Jeśli chodzi o kolorystykę, dominuje tu barwa czarna, do spółki z ciemnym brązem paneli imitujących drewno. Odnośnie radiatorów, chłodzenie sekcji zasilania spoczywa na barkach dwóch sztuk, które są połączone ciepłowodem. Z kolei iluminacja LED z RGB jest przy chipsecie i panelu I/O, a do jej kontrolowania służy GIGABYTE Control Center.

Do dyspozycji kupującego jest osiem, nienagannie rozmieszczonych, 4-pinowych gniazd wentylatorów. Wszystkie znajdują się w łatwo dostępnych miejscach, tj. nie będzie problemów z dostaniem się do nich po złożeniu peceta. Złącza bez wyjątku umożliwiają pracę w trybach PWM oraz napięciowym, tak więc kwestia ta została rozwiązana wzorowo i nie ma przeszkód, by zrealizować konfigurację półpasywną bez względu na posiadane wentylatory. Co do obciążalności, wynosi 2 A (tzn. 24 W) na złącze. Jednocześnie warto dodać, że dwa gniazda wentylatorów są kątowe, zamontowane przy prawej krawędzi PCB, w dolnej części płyty.

Radiatory VRM oraz chipsetu są przymocowane z użyciem śrubek, co jest praktyczniejszym pomysłem od kołków. Dzięki temu wzrasta ergonomia użytkowania, ponieważ dostanie się do interesujących Was miejsc jest czynnością prostą i niezajmującą dużej ilości czasu. Poza tym GIGABYTE zadbał o możliwie beznarzędziową obsługę, jako że do zwalniania zatrzasku karty graficznej jest przycisk, zaś radiatory nośników M.2 zdejmiemy bez śrubokręta i tak samo wygląda montaż dysków. A na odwrocie PCB jest płytka usztywniająca, która dodatkowo chroni elektronikę.

Sekcja zasilania dla rdzeni marketingowo składa się z 16-tu faz, choć tak naprawdę jest 8-fazowa z podwojonymi cewkami oraz MOSFET-ami. Sercem VRM jest kontroler PWM RT3678BE od firmy Richtek Technology. Na każdą z faz przypada para tranzystorów NCP302155R, tym razem od Onsemi. Obciążalność prądowa tych MOSFET-ów w trybie ciągłym to 60 A (najbezpieczniej będzie założyć, że wartość ta odnosi się do temperatury obudowy równej 25 °C). Każdy w pojedynczej obudowie łączy tranzystory high-side, low-side i sterownik, a to oszczędza miejsce na laminacie i wspomaga chłodzenie. Za to zasilaniem SOC zajmują się dwie fazy z tymi samymi MOSFET-ami, po sztuce na fazę.

Moduły RAM zamontujemy w czterech slotach, obsługujących pamięć o taktowaniu dochodzącym do 9000 MHz i pojemności wynoszącej maksymalnie 64 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, dwie 8-pinowe EPS, złącze dla paska diod LED ARGB ("ARGB_V2_2"), diagnostyczne diody LED, wyświetlacz kodów POST, wyprowadzenie USB 3.2 Gen 2x2 Type-C oraz dwa punkty podłączenia termopar. Poza tym jest slot M.2 z dużym radiatorem, podłączony do procesora i wspierający wyłącznie dyski typu PCIe (do 5.0). A w ramach ciekawostki warto jeszcze zwrócić uwagę na port HDMI 1.4, który według firmy GIGABYTE może posłużyć np. do umieszczenia ekranu wewnątrz obudowy.

Wśród złączy kart rozszerzeń można wyróżnić dwa sloty PCIe 5.0 x16 (elektrycznie x16/x8), podłączone do CPU, oraz jeden PCIe 4.0 x16, podpięty do chipsetu i elektrycznie x4. Ponadto w tej części PCB są trzy następne złącza M.2, również z radiatorem. Dolne obsługiwane jest przez CPU, dzięki czemu jest zgodne z PCIe 5.0, a dwa kolejne przez chipset, a to oznacza, że są klasy PCIe 4.0. Dolne złącze współdzieli pasmo z kontrolerem USB4, więc jego obsadzenie zdegraduje szybkość znajdującego się w nim dysku oraz wspomnianego układu do x2 każdy. Chociaż jest alternatywa, gdyż w BIOS-ie można wyłączyć porty USB4, dzięki czemu nośnik może pracować z aktywnymi czterema liniami PCIe.

Na samym dole odnajdziecie złącze HD Audio, dwa wyprowadzenia USB 2.0 oraz jedno USB 3.2 Gen 1. Po prawej stronie umiejscowiono cztery gniazda SATA oraz kolejne USB 3.2 Gen 1, wszystkie równolegle do PCB, co ułatwia prowadzenie kabli oraz umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Kość BIOS-u jest lutowana i jedna, ale potencjalnie nieudanym wgrywaniem firmware nie ma się co przejmować, za sprawą Q-Flash Plus. Aby dokonać flashowania nawet bez CPU i/lub pamięci RAM, trzeba włożyć pamięć flash z plikiem BIOS-u (nazwanym "gigabyte.bin") do oznaczonego portu USB (dopisek "BIOS") i nacisnąć stosowny przycisk na panelu I/O. Ponadto w tej części PCB wylądowały następne piny służące do podłączenia dodatkowych pasków diod LED ("ARGB_V2_1", "ARGB_V2_3" oraz "LED_C"), a także punkt podłączenia kabla mierzącego hałas.

Jeśli chodzi o zintegrowane audio, to mamy do czynienia z rozwiązaniem typowym dla średniej oraz wyższej półki cenowej. Na pokładzie znalazł się kodek Realtek ALC1220, do spółki z kondensatorami elektrolitycznymi Nichicon. W praktyce zintegrowana karta odsłuchowo spisuje się solidnie, podobnie do poprzednio testowanych konstrukcji bazujących na tym kodeku, choć wyników RMAA nie jestem w stanie pokazać, z uwagi na bardzo skromny pakiet złącz audio.

Tylny panel jest dodatkowo zabudowany, a poza tym może się pochwalić obecnością zintegrowanej maskownicy. Jest tutaj kilka dodatkowych przycisków: do aktywacji Q-Flash Plus, Clear CMOS (reset ustawień BIOS-u), Power oraz Reset. Dla dwóch ostatnich jest to nietypowe umiejscowienie, gdyż na ogół znajdują się na laminacie. Z kolei porty są następujące:

• jeden HDMI,
• trzy USB 3.2 Gen 1, pięć USB 3.2 Gen 2 oraz jeden USB 3.2 Gen 2x2 (Type-C), kontrolowane przez procesor i chipset X870E,
• dwa USB4, obsługiwane przez kontroler ASMedia ASM4242,
• dwa RJ-45, realizowane przez karty sieciowe Realtek RTL8126,
• złącze do podłączenia dołączonej anteny Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be,
• wejście mikrofonu oraz wyjście liniowe karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.

Test GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD: UEFI

Testowana GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD wykorzystuje UEFI, co zapewnia przejrzysty, czytelny oraz atrakcyjny graficznie interfejs użytkownika. Firmware udostępnia dwa tryby pracy i pierwszy z nich to Easy Mode, gdzie możecie podejrzeć podstawowe informacje o sprzęcie i zmodyfikować najbardziej elementarne ustawienia, takie jak kolejność bootowania. Zabawa zaczyna się w momencie przejścia do drugiego trybu Advanced, bo po tej czynności nie jesteście już niczym skrępowani, zatem można do woli zmieniać wszelkie parametry wedle uznania. Dodatkowa funkcjonalność opiera się na tworzeniu profili zawierających spersonalizowane ustawienia, wgrywaniu nowych wersji BIOS-u i zapisywaniu zrzutów ekranowych do pamięci USB.

Test GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD: metodologia

Płytę główną GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD przetestowałem przy domyślnych zegarach większości podzespołów. Jedyna modyfikacja to ustawienie pamięci na DDR5-6000 CL 30, a z dezaktywacji usług takich jak Turbo oraz Cool'n'Quiet zrezygnowałem, wychodząc z założenia, że gdy dla danej konstrukcji któraś z nich działa niepoprawnie, należy ten fakt ujawnić.

Wszystkie testy wykonałem na platformie z Windows 11 64-bit 23H2, sterownikami GeForce Game Ready 552.22, w trakcie rzeczywistej rozgrywki. Do zmierzenia liczby klatek posłużył program Fraps w wersji 3.5.99, za to wyniki zaprezentowane na wykresach są średnią arytmetyczną z trzech przebiegów. Z kolei rozdzielczość zegara czasu rzeczywistego wymusiłem na sztywną wartość 0,5 ms. Zainteresowanym tematem odsyłam do felietonu na temat testowania CPU w grach.

Testy podkręcania polegały na znalezieniu maksymalnego stabilnego taktowania CPU, IF oraz RAM. Napięcia były ustawione na następujących poziomach:

• CPU Core Voltage – 1,3 V,
• CPU SOC Voltage – 1,3 V,
• CPU VDDIO / MC Voltage – 1,3-1,35 V.

Parametr CPU Load-line Calibration dobierałem tak, by woltaż (odczyt za pomocą HWiNFO64 w wersji 8.47-5970) był pod obciążeniem jak najbliżej 1,25 V, a więc założony jest lekki spadek napięcia, aby zminimalizować zjawisko tzw. przestrzału (ang. overshoot) przy spadku obciążenia. Moduły DDR5 pracowały z timingami CL 34-44-44-84 i były zasilane napięciem 1,4 V.

Platforma testowa

	AMD Ryzen 9 9900X
	AMD Ryzen 7 9800X3D
	Patriot Viper Venom RGB 2x16 GB DDR5-7400 CL36
	ASUS ROG STRIX GeForce RTX 4080 OC
	Patriot Viper VP4100 1 TB
	SilentiumPC Supremo M1 Platinum 700 W
	Antec Twelve Hundred V3
	MSI MEG CORELIQUID S360

Test X870E AERO X3D DARK WOOD: osiągi kontrolerów

Weryfikację osiągów kontrolerów rozpoczynamy od portów SATA 6 Gb/s. Pomiary odbywają się z wykorzystaniem popularnej aplikacji CrystalDiskMark, często używanej do porównywania wydajności nośników. Testy te obejmują odczyt sekwencyjny oraz dla próbki rozmiaru 4K - dla różnych wariantów kolejek oraz wątków. Nośnik używany w tej grupie pomiarów to Silicon Power Velox V70 o pojemności 240 GB (MLC Intel 25 nm).

Uwaga: Na podstawkach AM4 oraz AM5 w zasadzie każdy port poszczególnych interfejsów, takich jak SATA, M.2 oraz USB, może być podłączony zarówno do procesora, jak i chipsetu. Wynika to z faktu, że CPU serii Ryzen mają na pokładzie stosowne kontrolery, ergo w zasadzie mogą funkcjonować samodzielnie, bez mostka południowego (chociaż takiego zestawienia producenci płyt nam nie zaserwowali, przynajmniej dla komputerów stacjonarnych). Dlatego też, jeżeli na danej konstrukcji miałem opcję skorzystania z portów danego interfejsu zarówno w wydaniu obsługiwanym przez procesor, jak i chipset, pomiary przeprowadzałem dla obu opcji. Stosowne oznaczenia macie przypisane do słupków, tj. model procesora lub mostka południowego. Odnośnie tego, które porty obsługiwane są przez jakie kontrolery, odsyłam do strony poświęconej budowie.

Test GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD: osiągi M.2

Następne w kolejności są sloty M.2. Pomiary niezmiennie odbywają się z wykorzystaniem popularnego programu CrystalDiskMark, często używanego do porównywania wydajności nośników. Testy obejmują odczyt sekwencyjny oraz dla próbki rozmiaru 4K - dla różnych wariantów kolejek oraz wątków. Dysk używany w tej grupie pomiarów to Corsair MP600 PRO XT w wariancie 1 TB (3D TLC).

Test GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD: osiągi USB

Następnym obszarem testów są porty USB 3.0 (według obecnej nomenklatury powinniśmy pisać USB 3.2 Gen 1). Tak jak poprzednio, pomiary te wykonywane są z użyciem programu CrystalDiskMark, typowo wykorzystywanego do porównywania wydajności dysków. Testy obejmują odczyt sekwencyjny i dla próbki 4K, dla różnych wariantów kolejek i wątków. Używany nośnik to ADATA Elite SE880 w wersji 1 TB.

Test GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD: osiągi USB, cd.

Na koniec zostały osiągi USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 2x2 i USB4 (szybkość 10, 20 i 40 Gb/s). Pomiary ponownie odbywają się z użyciem aplikacji CrystalDiskMark, często wykorzystywanej do porównywania wydajności dysków. Testy obejmują odczyt sekwencyjny i dla próbki rozmiaru 4K - dla różnych wariantów kolejek i wątków. Nośnikiem jest ADATA Elite SE880 w wersji 1 TB.

Test X870E AERO X3D DARK WOOD: osiągi CPU

Blender

GCC

Monkey's Audio

Far Cry 6

STAR WARS Jedi: Ocalały

Starfield

Test X870E AERO X3D DARK WOOD: podkręcanie

Procesor

Pamięć RAM

Temperatury VRM, pobór prądu, czas bootowania

Na potrzeby testów temperatur pomocniczo wykorzystuję pirometr Voltcraft IR 800-20D, o zakresie pomiarowym od -50 do 800 °C. W każdym wypadku wykonywane są maksymalnie dwa pomiary, tzn. jeden dla wbudowanego czujnika (o ile takowy istnieje), zaś drugi na rewersie laminatu – w okolicy MOSFET-ów, z użyciem wspomnianego urządzenia. W tym drugim przypadku za każdym razem staram się odnaleźć możliwie gorący punkt - to on ląduje na wykresach. Testy przeprowadzane są przy procesorze przetaktowanym do 5400 MHz (albo mniej, jeżeli któraś z płyt będzie niedomagać), czemu towarzyszy napięcie rdzeni równe 1,3 V. Obciążenie generowane jest przez 30-minutowy rendering sceny Barbershop w aplikacji Blender. Poza tym pod wykresami odnajdziecie zdjęcie rewersu PCB w podczerwieni, wykonane z wykorzystaniem kamery termowizyjnej InfiRay P2 Pro.

Rewers laminatu płyty głównej

Wbudowany czujnik

Warunki testu poboru prądu GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD

Do zmierzenia poboru prądu GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD użyto watomierz Voltcraft Energy Logger 4000F, charakteryzujący się klasą dokładności na poziomie ±1% oraz pracą w trybie True RMS. Ta ostatnia cecha umożliwia pomiar rzeczywistej wartości skutecznej, faktycznie pobieranej przez sprzęt, a nie średniej podawanej przez tanie mierniki. Napięcie w sieci elektrycznej to oczywiście 230 V, a częstotliwość 50 Hz. Wszelkie wartości na wykresach odnoszą się do kompletnej platformy testowej.

Obciążenie generowane było przez rendering sceny Barbershop w aplikacji Blender, z kolei w spoczynku przez 10 minut wyświetlany był tylko pulpit. Ze względu na wysoką klasę sprzętu pomiarowego, w obu wypadkach wahania wskazań okazały się minimalne, nieprzekraczające kilku watów. Dlatego jako odczyt właściwy przyjmuję wartość najczęściej pojawiającą się na wyświetlaczu watomierza.

Spoczynek

Obciążenie

Warunki testu czasu bootowania X870E AERO X3D DARK WOOD

Próba polegała na pomiarze czasu, który upływa od włączenia komputera do momentu rozpoczęcia wczytywania systemu operacyjnego. Czasu bootowania nie należy więc mylić z sumarycznym czasem uruchamiania maszyny, który jest odpowiednio dłuższy. Pomiar powtarzany był trzykrotnie, a na koniec wyciągana średnia arytmetyczna z dokładnością do sekundy.

Funkcja X3D Turbo Mode 2: wydajność w grach

W przeciwieństwie do reszty pomiarów, funkcja X3D Turbo Mode 2 została przetestowana we współpracy z CPU AMD Ryzen 7 9800X3D. Poza tym zmieniłem pamięć na Patriot Viper Venom 2x16 GB 6000 MHz CL 30, której po prostu wczytałem profil EXPO, bez ręcznych optymalizacji. Omawiana opcja ma dwa tryby: Max Performance oraz Extreme Gaming. Oba podkręcają CPU, podnoszą limity mocy oraz trochę poprawiają parametry RAM. Przy czym Extreme Gaming dodatkowo wyłącza SMT i ew. drugi chiplet bez dodatkowej cache L3 (dotyczy to modeli 12- i 16-rdzeniowych z "X3D" w nazwie). Do testów wybrałem właśnie Extreme Gaming, gdyż Ryzen 7 9800X3D to przede wszystkim procesor dla graczy.

Call of Duty: Modern Warfare 3

Dead Island 2

Dragon's Dogma 2

Dziedzictwo Hogwartu

Far Cry 6

Spider-Man: Miles Morales

Starfield

Wiedźmin 3: Dziki Gon NG

Test X870E AERO X3D DARK WOOD - opinia i ocena

W testach osiągów płyta GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD wypadła bez zarzutu, zarówno w aplikacjach i grach oraz w kwestii wydajności kontrolerów. Podkręcanie także przebiegło pomyślnie, jako że udało się uzyskać maksimum możliwości Ryzena 9 9900X z platformy testowej w kwestii taktowania rdzeni oraz pamięci RAM, gdzie warto podkreślić 8200 MHz na RAM w trybie asynchronicznym. A ten ostatni wynik mógłby być jeszcze lepszy w połączeniu z innym procesorem, bo moja sztuka nie ma zbyt dobrego kontrolera pamięci. Idąc dalej, temperatury sekcji zasilania są niskie, a pobór prądu w spoczynku typowy jak na płytę X870E, tj. niestety dość wysoki. Lepszy mógłby być także czas uruchamiania, jako że 19 s to jeden z gorszych rezultatów w stawce. Odnośnie funkcji X3D Turbo Mode 2, po jej włączeniu w większości gier wydajność wzrasta zauważalnie, czyli spełnia swoje założenia. Ale muszę dodać, że w niektórych tytułach, tych które lubią dużo wątków, liczba FPS potrafi spaść ze względu na wyłączone SMT, stąd zawsze warto zweryfikować osiągi po aktywacji tej opcji.

Jeżeli chodzi o specyfikację, budowę i testy praktyczne, jest bardzo dobrze. Do tego aspekt wizualny jest interesujący, choć nic nie jest za darmo, jako że cena GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD jest dość wysoka.

 Test AMD Ryzen 7 9850X3D. Oto nowy król wydajności gamingowej

Pozostałe aspekty i ocena końcowa testowanej płyty

Wyposażenie fabryczne jest skromne, co jest aktualnie normą u wszystkich producentów. Za to specyfikacja jest naprawdę bogata, bo dostajemy PCIe 5.0 dla GPU oraz dwóch dysków M.2, dwa sloty PCIe 5.0 x16 z opcją pracy w trybie x8/x8, Wi-Fi 7 oraz dwie karty LAN 5 Gb/s, dobre audio na kodeku Realtek ALC1220 i szybkie porty USB4 oraz USB 3.2 Gen 2x2. A co istotne, nie ma tutaj problemu z obsadzeniem wszystkich M.2 bez ucinania linii karty graficznej, gdyż GIGABYTE rozwiązał tę kwestię inaczej, poprzez współdzielenie linii przez drugie M.2 podłączone do CPU i kontroler USB4. Czyli możecie albo mieć dysk w tym złączu działający w trybie x2 i układ odpowiadający za USB4 także z dwiema aktywnymi liniami, albo wyłączyć USB4, co daje nośnikowi M.2 pełne cztery linie. Biorąc pod uwagę możliwości platformy AM5, to w mojej ocenie najlepsze rozwiązanie dostępne dla producentów płyt.

Do rozplanowania PCB nie mam uwag. W tej kwestii producent postawił nie tylko na kątowe porty SATA, ale także wyprowadzenie USB 3.2 Gen 1 oraz dwa złącza wentylatorów, co może być pomocne w organizacji okablowania. Na laminacie nie zabrakło wyświetlacza kodów POST, zaś na panelu I/O są przyciski Power/Reset, do czyszczenia ustawień BIOS-u i włączania Q-Flash Plus. Dzięki temu ostatniemu rozwiązaniu można wgrać BIOS awaryjnie, np. po nieudanym flashowaniu, jednakże na tym potencjalne zastosowania się nie kończą. Flashowanie w ten sposób nie wymaga włożonego procesora czy pamięci RAM, zatem można tak zaktualizować BIOS przed premierą nowej generacji Ryzenów, gdybyście pozbyli się starszego modelu przed kupnem nowego. Na odwrocie laminatu mamy backplate, który wspomaga chłodzenie oraz chroni elektronikę, co jest miłym dodatkiem. A w aspekcie ergonomii warto jeszcze zwrócić uwagę na beznarzędziowy montaż nośników M.2 i ich radiatorów oraz przycisk do łatwego zwalniania zatrzasku karty graficznej. Za to jako minus mogę wskazać skromny pakiet złączy audio, ale ponownie to norma dla nowych modeli.

Reasumując, jeżeli chodzi o specyfikację, budowę i testy praktyczne, jest bardzo dobrze. Do tego aspekt wizualny jest interesujący, wręcz zachęcając do tego, aby połączyć GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD z obudową z podobnymi drewnianymi akcentami. Niestety, to wszystko ma swoją cenę, gdyż w chwili tworzenia materiału za recenzowany model trzeba było zapłacić przynajmniej około 1770 zł. Dla porównania X870E AORUS PRO X3D, tzn. płytę o podobnych możliwościach, testowaną przeze mnie wcześniej w wersji białej, można było dostać za ~1530 zł. Ponieważ dzisiejsza bohaterka to nowość w ofercie GIGABYTE, jej cena pewnie za jakiś czas spadnie, ale póki co po prostu jest dość wysoka. Ocena końcowa to 8,5/10 oraz wyróżnienia design i rekomendacja, które wg mnie bezsprzecznie się jej należą. Jeżeli szukacie sprzętu o niecodziennej stylistyce, zdecydowanie warto mieć X870E AERO X3D DARK WOOD na oku.

 

GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD

GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE - opinia

GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD - plusy

• Dwa sloty PCIe x16 z opcją pracy w trybie x8/x8
• Cztery złącza M.2 i szybkie porty USB4 (40 Gb/s)
• PCIe 5.0 dla karty graficznej oraz dwóch dysków NVMe
• Możliwość obsadzenia wszystkich złączy M.2 bez ucinania linii GPU
• Funkcja X3D Turbo Mode 2, która może podnieść wydajność procesora
• Poprawne wyniki testów rzeczywistych
• Trzy karty sieciowe (dwie LAN 5 Gb/s i Wi-Fi 7)
• Dobre zintegrowane audio oraz sporo USB na panelu I/O
• Mocna sekcja zasilania z dobrze działającym LLC (niskie temperatury i dobre OC)
• Solidne możliwości podkręcania pamięci RAM
• Elegancki wygląd płyty oraz subtelne podświetlenie LED z RGB
• Drewniane akcenty i skórzane paski do zdejmowania radiatorów M.2
• Kątowe wyprowadzenia USB 3.2 Gen 1 oraz dwóch gniazd wentylatorów
• Dobrze dopracowany BIOS i możliwość wgrania firmware bez zamontowanego CPU/RAM
• PWM/DC dla wszystkich złączy wentylatorów oraz nienagannie działający tryb półpasywny
• Wyświetlacz kodów POST, fizyczne przyciski i dodatki pozwalające na beznarzędziową obsługę

GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD - minusy

• Wysoki pobór prądu w spoczynku
• Koszt zakupu jest dość wysoki (choć uzasadniony)
• Czas uruchamiania komputera mógłby być krótszy
• Mocno okrojone złącza audio oraz skromne wyposażenie
• Cztery porty SATA mogą być liczbą niewystarczającą dla niektórych

Cena GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD (na dzień publikacji): od ok. 1770 zł

Gwarancja: 36 miesięcy

 

Sprzęt do testów dostarczyło: