Oto płyta z X3D Turbo Mode 2. Test GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE

Tematem dzisiejszego testu jest płyta główna GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE. Jest to model ze średnio-wysokiej półki dla platformy AM5, a więc kompatybilny z najpopularniejszymi obecnie procesorami z rodzin AMD Ryzen 7000-9000. Konstrukcja ta wyróżnia się kolorystyką, zaś wykorzystany chipset to topowy układ w portfolio czerwonych. Producent zadbał o wsparcie wszystkich nowoczesnych technologii, o czym szerzej będzie później, i zaimplementował funkcję zwiększającą osiągi procesorów z dodatkową pamięcią cache L3. Mowa oczywiście o CPU z członem "X3D" w nazwie, który jest również w oznaczeniu recenzowanej konstrukcji, wskazując właśnie na tę opcję. W związku z jej obecnością, aby móc sprawdzić to rozwiązanie, do standardowej platformy testowej płyt głównych z Ryzenem 9 9900X dorzuciłem drugi procesor, Ryzen 7 9800X3D. Jak omawiany model poradził sobie w porównaniach praktycznych, w tym, na ile skuteczna jest funkcja zwiększająca wydajność CPU z 3D V-Cache, dowiecie się niebawem, po prezentacji produktu.

GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE to płyta, która wyróżnia się nie tylko kolorystyką, ale także specyfikacją i funkcją przyspieszającą procesory z 3D V-Cache.

 FSR 4 w (prawie) każdej grze i na (prawie) każdej karcie. Poradnik i testy

Komentarz odnośnie specyfikacji testowanej płyty głównej

W sferze wizualnej GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE, zgodnie ze swoją nazwą, stawia na jasną paletę barw, z laminatem oraz radiatorami w kolorze białym oraz szarym. Nie zabrakło podświetlenia LED RGB, które obejmuje osłonę tylnego panelu oraz okolice chłodzenia chipsetu. Nad warunkami termicznymi sekcji zasilania czuwają dwa radiatory połączone ciepłowodem, a poza tym są dwa następne kawałki aluminium, montowane nad złączami M.2. Jeden z tych ostatnich jest większy, mając schładzać dysk w standardzie PCIe 5.0, gdyż nośniki te charakteryzują się na ogół dużym wydzielaniem ciepła. Sekcja zasilania dla rdzeni procesora składa się z 18 faz z tranzystorami o obciążalności 110 A, czyli nie będzie żadnych problemów z zaopatrzeniem w prąd topowych CPU, w tym po OC. Z kolei w temacie specyfikacji mamy PCIe 5.0 dla karty graficznej i dwóch nośników M.2, łącznie cztery złącza M.2, LAN 5 Gb/s i Wi-Fi 7, solidne audio na kodeku Realtek ALC1220, a także szybkie porty USB4 i USB 3.2 Gen 2/2x2.

Test X870E AORUS PRO X3D ICE: opakowanie

Model GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE otrzymałem w typowych rozmiarów pudełku, którego kolorystyka bazuje na kolorze białym. Na froncie widać nazwę modelu i charakterystyczną grafikę AORUS, a także informację o kompatybilności z procesorami i pamięcią RAM. Za to na odwrocie specyfikację techniczną, wykaz złącz panelu I/O oraz przegląd najważniejszych cech.

Lista dodatków przedstawia się następująco:

• skrócona instrukcja obsługi,
• wentylator pamięci RAM z ramką montażową,
• antena do karty Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be,
• dwa kable SATA,
• złącze G-Connector,
• akcesoria do montażu dysków M.2,
• kabel do pomiaru hałasu i naklejki AORUS.

Test GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE: budowa

Płyta główna GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE bazuje na PCB o wymiarach odpowiadających standardowi ATX, czyli nie musicie się obawiać problemów z montażem w mniejszych obudowach, gdzie zmieszczenie modelu E-ATX byłoby niemożliwe. Jeżeli chodzi o kolorystykę, dominuje barwa jasnoszara, do spółki z bielą. Przechodząc do radiatorów, chłodzenie VRM spoczywa na barkach dwóch sztuk, połączonych ciepłowodem. Z kolei iluminacja LED z RGB jest przy chipsecie i panelu I/O, a do jej kontrolowania służy GIGABYTE Control Center.

Do dyspozycji kupującego jest osiem, nienagannie rozmieszczonych, 4-pinowych gniazd wentylatorów. Wszystkie znajdują się w łatwo dostępnych miejscach, tj. nie będzie problemów z dostaniem się do nich po złożeniu peceta. Złącza bez wyjątku umożliwiają pracę w trybach PWM oraz napięciowym, tak więc kwestia ta została rozwiązana wzorowo i nie ma przeszkód, by zrealizować konfigurację półpasywną bez względu na posiadane wentylatory. Co do obciążalności, wynosi 2 A (24 W) na złącze.

Wszystkie radiatory przymocowano za pomocą śrubek, co jest praktyczniejszym pomysłem od zwykłych kołków. Dzięki temu wzrasta ergonomia użytkowania, ponieważ dostanie się do interesujących Was miejsc jest czynnością prostą i niezajmującą dużej ilości czasu. Poza tym GIGABYTE zadbał o możliwie beznarzędziową obsługę, jako że do zwalniania zatrzasku karty graficznej jest przycisk, zaś radiatory nośników M.2 zdejmiemy bez śrubokręta i tak samo wygląda montaż dysków. A na odwrocie PCB jest płytka usztywniająca, która dodatkowo chroni elektronikę.

Sekcja zasilania dla rdzeni marketingowo składa się z 18-tu faz, choć tak naprawdę jest 9-fazowa z podwojonymi cewkami oraz MOSFET-ami. Sercem VRM jest kontroler PWM XDPE192C3D od Infineon Technologies. Na każdą z faz przypada para tranzystorów PMC41430, od tej samej firmy. Obciążalność prądowa tych MOSFET-ów w trybie ciągłym to aż 110 A (najbezpieczniej będzie założyć, że wartość ta odnosi się do temperatury obudowy równej 25 °C). Każdy w pojedynczej obudowie łączy tranzystory high-side i low-side oraz sterownik, pozwalając oszczędzić miejsce na laminacie. Za to zasilaniem SOC zajmują się dwie fazy z tymi samymi MOSFET-ami, po sztuce na fazę.

Moduły RAM zamontujemy w czterech slotach, obsługujących pamięć o taktowaniu dochodzącym do 9000 MHz i pojemności wynoszącej maksymalnie 64 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, dwie 8-pinowe EPS, 8-pinową PCIe, złącze dla paska diod LED z ARGB ("ARGB_V2_2"), diagnostyczne diody LED, wyświetlacz kodów POST oraz dwa punkty podłączenia termopar. Odnośnie gniazda PCIe, jego podłączenie aktywuje szybkie ładowanie 65 W dla wyprowadzenia USB 3.2 Gen 2x2 na przedni panel obudowy. Poza tym jest slot M.2 z dużym radiatorem, podłączony do procesora oraz wspierający wyłącznie dyski typu PCIe (do 5.0). A w ramach ciekawostki warto jeszcze zwrócić uwagę na port HDMI 1.4, który według producenta może służyć np. do umieszczenia ekranu wewnątrz obudowy.

Wśród złącz kart rozszerzeń mogę wyróżnić slot PCIe 5.0 x16, podłączony do procesora, oraz po sztuce PCIe 4.0 x16 i PCIe 3.0 x16, oba podpięte do chipsetu i elektrycznie x4/x2. Poza tym w tej części laminatu są trzy następne złącza M.2, również z radiatorem. Górne obsługiwane jest przez CPU, dzięki czemu jest zgodne z PCIe 5.0, a dwa kolejne przez chipset, a to oznacza, że są klasy PCIe 4.0. Co do górnego złącza, współdzieli pasmo z kontrolerem USB4, przez co jego obsadzenie zdegraduje szybkość znajdującego się w nim dysku oraz wspomnianego układu do x2. Choć jest alternatywa, gdyż w BIOS-ie można wyłączyć porty USB4, dzięki czemu nośnik może pracować z aktywnymi czterema liniami PCIe.

Na samym dole odnajdziecie złącze HD Audio, dwa wyprowadzenia USB 2.0 oraz jedno USB 3.2 Gen 1. Po prawej stronie umiejscowiono cztery gniazda SATA i po sztuce USB 3.2 Gen 1 oraz USB 3.2 Gen 2x2 (Type-C), wszystkie równolegle do PCB, co ułatwia prowadzenie kabli i umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Kość BIOS-u jest wlutowana i jedna, ale potencjalnie nieudanym wgrywaniem firmware nie ma się co przejmować, za sprawą Q-Flash Plus. By dokonać flashowania nawet bez CPU i/lub RAM, trzeba włożyć pamięć flash z plikiem BIOS-u (nazwanym "gigabyte.bin") do oznaczonego portu USB (dopisek "BIOS") i nacisnąć stosowny przycisk na panelu I/O. Poza tym w tej części laminatu wylądowały kolejne piny służące do podłączenia dodatkowych pasków diod LED ("ARGB_V2_1", "ARGB_V2_3" oraz "LED_C"), a także punkt podłączenia kabla mierzącego hałas.

Jeśli chodzi o zintegrowane audio, to mamy do czynienia z rozwiązaniem typowym dla średniej oraz wyższej półki cenowej. Na pokładzie znalazł się kodek Realtek ALC1220, do spółki z kondensatorami elektrolitycznymi Nichicon. W praktyce zintegrowana karta odsłuchowo spisuje się solidnie, podobnie do poprzednio testowanych konstrukcji bazujących na tym kodeku, choć wyników RMAA nie jestem w stanie pokazać, z uwagi na bardzo skromny pakiet złącz audio.

Tylny panel jest dodatkowo zabudowany, a poza tym może się pochwalić obecnością zintegrowanej maskownicy. Jest tutaj kilka dodatkowych przycisków: do aktywacji Q-Flash Plus, Clear CMOS (reset ustawień BIOS-u), Power oraz Reset. Dla dwóch ostatnich jest to nietypowe umiejscowienie, gdyż typowo znajdują się na laminacie. Z kolei porty są następujące:

• jeden HDMI,
• trzy USB 3.2 Gen 1 i siedem USB 3.2 Gen 2 (w tym dwa Type-C), kontrolowane przez CPU i chipset X870E,
• dwa USB4, obsługiwane przez kontroler ASMedia ASM4242,
• jeden RJ-45, realizowany przez kartę sieciową Realtek RTL8126,
• złącze do podłączenia dołączonej anteny Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be,
• wejście mikrofonu i wyjście liniowe karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.

Test GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE: UEFI

Recenzowana GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE wykorzystuje UEFI, co zapewnia przejrzysty, czytelny oraz atrakcyjny graficznie interfejs użytkownika. Firmware udostępnia dwa tryby pracy, pierwszy z nich to Easy Mode, gdzie możecie podejrzeć podstawowe informacje o sprzęcie i zmodyfikować najbardziej elementarne ustawienia, takie jak kolejność bootowania. Zabawa zaczyna się w momencie przejścia do drugiego trybu Advanced, bo po tej czynności nie jesteście już niczym skrępowani, zatem można do woli zmieniać wszelkie parametry wedle uznania. Dodatkowa funkcjonalność opiera się na tworzeniu profili zawierających spersonalizowane ustawienia, wgrywaniu nowych wersji BIOS-u i zapisywaniu zrzutów ekranowych do pamięci USB.

Test GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE: metodyka

Płytę główną GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE przetestowałem przy domyślnych taktowaniach większości podzespołów. Jedyna modyfikacja to ustawienie pamięci na DDR5-6000 CL 30, a z dezaktywacji usług takich jak Turbo oraz Cool'n'Quiet zrezygnowałem, wychodząc z założenia, że gdy dla danej konstrukcji któraś z nich działa niepoprawnie, należy ten fakt ujawnić.

Wszystkie testy wykonałem na platformie z Windows 11 64-bit 23H2, sterownikami GeForce Game Ready 552.22, w trakcie rzeczywistej rozgrywki. Do zmierzenia liczby klatek posłużył program Fraps w wersji 3.5.99, za to wyniki zaprezentowane na wykresach są średnią arytmetyczną z trzech przebiegów. Z kolei rozdzielczość zegara czasu rzeczywistego wymusiłem na sztywną wartość 0,5 ms. Zainteresowanym tematem odsyłam do felietonu na temat testowania CPU w grach.

Testy podkręcania polegały na znalezieniu maksymalnego stabilnego taktowania CPU, IF oraz RAM. Napięcia były ustawione na następujących poziomach:

• CPU Core Voltage – 1,3 V,
• CPU SOC Voltage – 1,3 V,
• CPU VDDIO / MC Voltage – 1,3-1,35 V.

Parametr CPU Load-line Calibration dobierałem tak, by woltaż (odczyt za pomocą HWiNFO64 w wersji 8.35-5875) był pod obciążeniem jak najbliżej 1,25 V, a więc założony jest lekki spadek napięcia, aby zminimalizować zjawisko tzw. przestrzału (ang. overshoot) przy spadku obciążenia. Moduły DDR5 pracowały z timingami CL 34-44-44-84 i były zasilane napięciem 1,4 V.

Platforma testowa

	AMD Ryzen 9 9900X
	AMD Ryzen 7 9800X3D
	Patriot Viper Venom RGB 2x16 GB DDR5-7400 CL36
	ASUS ROG STRIX GeForce RTX 4080 OC
	Patriot Viper VP4100 1 TB
	SilentiumPC Supremo M1 Platinum 700 W
	Antec Twelve Hundred V3
	MSI MEG CORELIQUID S360

Test X870E AORUS PRO X3D ICE: osiągi SATA

Weryfikację osiągów kontrolerów rozpoczynamy od portów SATA 6 Gb/s. Pomiary odbywają się z wykorzystaniem popularnej aplikacji CrystalDiskMark, często używanej do porównywania wydajności nośników. Testy te obejmują odczyt sekwencyjny oraz dla próbki rozmiaru 4K - dla różnych wariantów kolejek oraz wątków. Nośnik używany w tej grupie pomiarów to Silicon Power Velox V70 o pojemności 240 GB (MLC Intel 25 nm).

Uwaga: Na podstawkach AM4 oraz AM5 w zasadzie każdy port poszczególnych interfejsów, takich jak SATA, M.2 oraz USB, może być podłączony zarówno do procesora, jak i chipsetu. Wynika to z faktu, że CPU serii Ryzen mają na pokładzie stosowne kontrolery, ergo w zasadzie mogą funkcjonować samodzielnie, bez mostka południowego (chociaż takiego zestawienia producenci płyt nam nie zaserwowali, przynajmniej dla komputerów stacjonarnych). Dlatego też, jeżeli na danej konstrukcji miałem opcję skorzystania z portów danego interfejsu zarówno w wydaniu obsługiwanym przez procesor, jak i chipset, pomiary przeprowadzałem dla obu opcji. Stosowne oznaczenia macie przypisane do słupków, tj. model procesora lub mostka południowego. Odnośnie tego, które porty obsługiwane są przez jakie kontrolery, odsyłam do strony poświęconej budowie.

Test GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE: osiągi M.2

Następne w kolejności są sloty M.2. Pomiary niezmiennie odbywają się z wykorzystaniem popularnego programu CrystalDiskMark, często używanego do porównywania wydajności nośników. Testy obejmują odczyt sekwencyjny oraz dla próbki rozmiaru 4K - dla różnych wariantów kolejek oraz wątków. Dysk używany w tej grupie pomiarów to Corsair MP600 PRO XT w wariancie 1 TB (3D TLC).

Test GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE: osiągi USB

Następnym obszarem testów są porty USB 3.0 (według obecnej nomenklatury powinniśmy pisać USB 3.2 Gen 1). Tak jak poprzednio, pomiary te wykonywane są z użyciem programu CrystalDiskMark, typowo wykorzystywanego do porównywania wydajności dysków. Testy obejmują odczyt sekwencyjny i dla próbki 4K, dla różnych wariantów kolejek i wątków. Używany nośnik to ADATA Elite SE880 w wersji 1 TB.

Test X870E AORUS PRO X3D ICE: osiągi USB, cd.

Na koniec pozostały osiągi USB 3.2 Gen 2 i USB4 (przepustowość odpowiednio 10 i 40 Gb/s). Pomiary ponownie odbywają się z użyciem aplikacji CrystalDiskMark, często wykorzystywanej do porównywania wydajności dysków. Testy obejmują odczyt sekwencyjny i dla próbki rozmiaru 4K - dla różnych wariantów kolejek i wątków. Nośnikiem jest ADATA Elite SE880 w wersji 1 TB.

Test GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE: osiągi CPU

Blender

GCC

Monkey's Audio

Far Cry 6

STAR WARS Jedi: Ocalały

Starfield

Test X870E AORUS PRO X3D ICE: podkręcanie

Procesor

Pamięć RAM

Warunki testu temperatur X870E AORUS PRO X3D ICE

Na potrzeby testów temperatur pomocniczo wykorzystuję pirometr Voltcraft IR 800-20D, o zakresie pomiarowym od -50 do 800 °C. W każdym wypadku wykonywane są maksymalnie dwa pomiary, tzn. jeden dla wbudowanego czujnika (o ile takowy istnieje), zaś drugi na rewersie laminatu – w okolicy MOSFET-ów, z użyciem wspomnianego urządzenia. W tym drugim przypadku za każdym razem staram się odnaleźć możliwie gorący punkt - to on ląduje na wykresach. Testy przeprowadzane są przy procesorze przetaktowanym do 5400 MHz (albo mniej, jeżeli któraś z płyt będzie niedomagać), czemu towarzyszy napięcie rdzeni równe 1,3 V. Obciążenie generowane jest przez 30-minutowy rendering sceny Barbershop w aplikacji Blender. Poza tym pod wykresami odnajdziecie zdjęcie rewersu PCB w podczerwieni, wykonane z wykorzystaniem kamery termowizyjnej InfiRay P2 Pro.

Rewers laminatu płyty głównej

Wbudowany czujnik

Warunki testu poboru prądu X870E AORUS PRO X3D

Do sprawdzenia zużycia energii GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE użyto watomierz Voltcraft Energy Logger 4000F, charakteryzujący się klasą dokładności na poziomie ±1% oraz pracą w trybie True RMS. Ta ostatnia cecha umożliwia pomiar rzeczywistej wartości skutecznej, faktycznie pobieranej przez sprzęt, a nie średniej podawanej przez tanie mierniki. Napięcie w sieci elektrycznej to oczywiście 230 V, a częstotliwość 50 Hz. Wszelkie wartości na wykresach odnoszą się do kompletnej platformy testowej.

Obciążenie generowane było przez rendering sceny Barbershop w aplikacji Blender, z kolei w spoczynku przez 10 minut wyświetlany był tylko pulpit. Ze względu na wysoką klasę sprzętu pomiarowego, w obu wypadkach wahania wskazań okazały się minimalne, nieprzekraczające kilku watów. Dlatego jako odczyt właściwy przyjmuję wartość najczęściej pojawiającą się na wyświetlaczu watomierza.

Spoczynek

Obciążenie

Warunki testu czasu bootowania X870E X3D ICE

Próba polegała na pomiarze czasu, który upływa od włączenia komputera do momentu rozpoczęcia wczytywania systemu operacyjnego. Czasu bootowania nie należy więc mylić z sumarycznym czasem uruchamiania maszyny, który jest odpowiednio dłuższy. Pomiar powtarzany był trzykrotnie, a na koniec wyciągana średnia arytmetyczna z dokładnością do sekundy.

Funkcja X3D Turbo Mode 2: wydajność w grach

Zgodnie z informacją ze wstępu, funkcja X3D Turbo Mode 2 została przetestowana we współpracy z procesorem AMD Ryzen 7 9800X3D. Poza tym zmieniłem pamięć na Patriot Viper Venom 2x16 GB 6000 MHz CL 30, której po prostu wczytałem profil EXPO, bez ręcznych optymalizacji. Omawiana opcja ma dwa tryby: Max Performance oraz Extreme Gaming. Oba podkręcają CPU, podnoszą limity mocy oraz trochę poprawiają parametry RAM. Przy czym Extreme Gaming dodatkowo wyłącza SMT i ew. drugi chiplet bez dodatkowej cache L3 (dotyczy to modeli 12- i 16-rdzeniowych z "X3D" w nazwie). Do testów wybrałem właśnie Extreme Gaming, gdyż Ryzen 7 9800X3D to przede wszystkim procesor dla graczy.

Call of Duty: Modern Warfare 3

Dead Island 2

Dragon's Dogma 2

Dziedzictwo Hogwartu

Far Cry 6

Spider-Man: Miles Morales

Starfield

Wiedźmin 3: Dziki Gon NG

Test GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE: konkluzje

W testach wydajności płyta GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE wypadła bez zarzutu, notując dobre rezultaty dla kontrolerów, w grach i aplikacjach. Podkręcanie też przebiegło pomyślnie, gdyż udało się osiągnąć maksimum możliwości sprzętu z platformy testowej w kwestii taktowania rdzeni CPU oraz pamięci RAM, zarówno w trybie 1:1 i asynchronicznym, oczywiście w ramach założonych napięć. Temperatury VRM są niskie, co jest zasługą bardzo mocnych komponentów sekcji zasilania i dobrego ich chłodzenia dwoma radiatorami połączonymi rurką heatpipe. Z kolei pobór prądu w spoczynku jest dosyć wysoki, ale to cecha wspólna wszystkich modeli na chipsecie X870E, spowodowana m.in. dodatkiem kontrolera USB4 od ASMedia, który cechuje się sporym zużyciem energii. Jednak w temacie czasu uruchamiania firma GIGABYTE się nie popisała, gdyż 22 sekundy to najgorszy wynik w stawce.

Odnośnie opcji X3D Turbo Mode 2, jej włączenie dało zróżnicowane efekty. W CoD: Modern Warfare 3 i Starfield, tj. grach, które lubią dużo wątków, spowodowała spadek FPS, ale w pozostałych grach po jej aktywacji wydajność wyraźnie wzrosła. Więc można stwierdzić, że na ogół spełnia swoje założenie, choć nie zawsze. Uzyskane wyniki są z grubsza zbieżne z rezultatami z niedawnego testu wpływu SMT na osiągi w grach, ale z pewnymi różnicami. Mianowicie tam, gdzie we wspomnianym materiale konfiguracja 8C/16T okazała się szybsza od 8C/8T, tym razem straty z tytułu spadku liczby wątków są mniejsze, zaś w grach, w których osiem wątków wtedy było lepsze, teraz przewaga tego wariantu jest większa. Dzieje się tak dlatego, że jak pisałem, X3D Turbo Mode 2 oprócz wyłączenia SMT, wprowadza inne optymalizacje. Dla Ryzena 7 9800X3D rdzenie zostały przyspieszone z 5225 MHz do 5300 MHz, a dodatkowo płyta podniosła tREFI z 11677 do 46800 (patrz tu), co nieco usprawniło podsystem RAM. Zatem dla mniej doświadczonych nabywców, którzy nie znają się na ręcznej optymalizacji, jest to warte wypróbowania.

GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE to model świetnie wykonany, o bardzo dobrej specyfikacji i nienagannie spisujący się na co dzień. Jednym słowem - polecam.

 Test AMD Ryzen 5 7500X3D. Mocny gamingowy CPU, ale w tej cenie rynku nie zwojuje

Pozostałe aspekty i ocena końcowa testowanej płyty

Jeżeli chodzi o specyfikację, wg mnie omawiany model ma wszystko co potrzebne. Mianowicie nabywca dostaje PCIe 5.0 dla GPU i dwóch dysków M.2, łącznie cztery sloty M.2, Wi-Fi 7 oraz LAN 5 Gb/s, solidne audio na kodeku ALC1220, a także szybkie porty USB4 i USB 3.2 Gen 2/2x2. Względem topowych modeli brakuje więc co najwyżej zewnętrznego DAC dla karty dźwiękowej, czyli jest bardzo dobrze. Co ważne, obsadzenie wszystkich złączy M.2 nie ucina linii karty graficznej, co w gronie płyt X870E jest rzadkością. Dzieje się tak, bo drugi slot M.2 klasy PCIe 5.0 nie kradnie linii GPU, tylko współdzieli pasmo z kontrolerem USB4, przez co wkładając tam nośnik sprawiamy, że oba urządzenia działają w trybie x2. Ale firma GIGABYTE zadbała o pełną elastyczność, tzn. użytkownik może wyłączyć porty USB4, zapewniając dyskowi M.2 zamontowanemu w tym złączu pełną szybkość.

Idąc dalej, rozplanowanie laminatu jest bardzo dobre, a producent dodatkowo pomyślał o tym, żeby nie tylko porty SATA były kątowe, ale także wyprowadzenia USB 3.2 Gen 1 oraz USB 3.2 Gen 2x2, gdzie to drugie oferuje szybkie ładowanie 65 W, pod warunkiem podłączenia dodatkowego zasilania PCIe 8-pin. Nie zabrakło ponadto backplate, co w przypadku płyt jest rzadkim dodatkiem. Co do ergonomii, mamy beznarzędziowy (de)montaż radiatorów M.2 oraz dysków, do spółki z przyciskiem do zwalniania zatrzasku karty graficznej. Radiatory M.2 z jednej strony mają magnes, który ułatwia ich ponowną instalację, co jest ciekawym rozwiązaniem. Poza tym jest wyświetlacz kodów POST, który przyda się np. do podkręcania RAM, oraz przyciski Power/Reset/Clear CMOS na panelu I/O. A spokój podczas aktualizacji BIOS-u zapewnia Q-Flash Plus, który pozwala na awaryjne flashowanie UEFI, w tym bez CPU i/lub RAM, co może pomóc przy zmianie na nową generację CPU, gdyby ktoś sprzedał posiadany procesor przed premierą nowych Ryzenów. Chociaż szkoda, iż złącza audio na tylnym panelu są mocno okrojone, ale tak niestety od jakiegoś czasu wygląda każda nowa płyta.

Reasumując, płyta główna GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE otrzymuje ocenę 9/10 oraz wyróżnienia design oraz select, przyznawane tylko najlepszym produktom. To model o bardzo dobrej specyfikacji, świetnie wykonany oraz nienagannie spisujący się w codziennym użytkowaniu. Moim zdaniem jest to jedna z najlepszych konstrukcji na chipsecie X870E, jakie miałem możliwość recenzować. Niestety nie jest to tani produkt, jako że w chwili pisania tekstu trzeba było za niego zapłacić mniej więcej 1670 zł, ale jednocześnie to kwota adekwatna do tego, co ma do zaoferowania. To optymalny wybór dla osób, którym nie pasuje typowy dla płyt na X870E kompromis ucinania linii GPU przy montażu większej liczby dysków, a przy tym szukają modelu wysokiej jakości z dużą funkcjonalnością. Szczególnie, gdy celem jest zbudowanie peceta o jasnej kolorystyce, gdyż takie właśnie barwy ma X870E AORUS PRO X3D ICE. Jednym słowem - polecam.

 

GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE

GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE - opinia

GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE - plusy

• Cztery złącza M.2 i szybkie porty USB4 (40 Gb/s)
• PCIe 5.0 dla karty graficznej oraz dwóch dysków NVMe
• Możliwość obsadzenia wszystkich złączy M.2 bez ucinania linii GPU
• Funkcja X3D Turbo Mode 2, która może podnieść wydajność procesora
• Poprawne wyniki testów rzeczywistych
• Dwie karty sieciowe (LAN 5 Gb/s i Wi-Fi 7)
• Dobre zintegrowane audio oraz dużo USB na panelu I/O
• Mocna sekcja zasilania z dobrze działającym LLC (niskie temperatury i dobre OC)
• Jasna kolorystyka laminatu oraz radiatorów
• Solidne możliwości podkręcania pamięci RAM
• Elegancki wygląd płyty i subtelne podświetlenie LED z RGB
• Kątowe wyprowadzenia USB 3.2 Gen 1 oraz USB 3.2 Gen 2x2
• Dobrze dopracowany BIOS i możliwość wgrania firmware bez zamontowanego CPU/RAM
• PWM/DC dla wszystkich złączy wentylatorów oraz nienagannie działający tryb półpasywny
• Wyświetlacz kodów POST, fizyczne przyciski i dodatki pozwalające na beznarzędziową obsługę

GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE - minusy

• Wysoki pobór prądu w spoczynku
• Koszt zakupu jest dość wysoki (choć uzasadniony)
• Czas uruchamiania komputera mógłby być krótszy
• Mocno okrojone złącza audio oraz dość skromne wyposażenie
• Cztery porty SATA mogą być liczbą niewystarczającą dla niektórych

Cena GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE (na dzień publikacji): ok. 1670 zł

Gwarancja: 36 miesięcy

• Kup GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE w x-kom

• Kup GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE w Media Expert

 

Sprzęt do testów dostarczyło: