Kolejna płyta główna na chipsecie X870E, która trafiła do mnie na testy, to GIGABYTE X870E AORUS PRO. Jest to więc odświeżona wersja modelu X670E AORUS PRO X, który co ciekawe, występuje tylko w białej kolorystyce. Recenzowana konstrukcja jest pod tym względem bardziej typowa, bazując na czerni oraz odcieniach szarości, ale biały wariant również jest dostępny (dopisek "ICE" w nazwie produktu). Porównując te dwie płyty, co prawda obie mogą się pochwalić łącznością bezprzewodową Wi-Fi 7, choć w innych aspektach różnice się pojawiają. Mianowicie nowszy model ma porty USB4, obsługiwane przez kontroler firmy ASMedia, lepsze zintegrowane audio na kodeku Realtek ALC1220 (zamiast ALC897) oraz trzy złącza M.2 w standardzie PCIe 5.0 (zamiast dwóch).
Spis treści:
- Opakowanie i dodatki
- Budowa
- UEFI
- Platforma testowa, metodologia
- Wydajność - SATA 6 Gb/s
- Wydajność - M.2 NVMe
- Wydajność - USB 3.2 Gen 2 i USB4
- Wydajność - aplikacje i gry
- Podkręcanie: maksymalny stabilny zegar CPU/RAM
- Temperatury
- Zużycie energii
- Czas bootowania
- Podsumowanie
Poza tym producent zdecydował się podnieść szybkość ostatniego slotu PCIe x16, z x2 do x4, a warto wspomnieć jeszcze, iż dodanie USB4 ma pewne konsekwencje dla karty graficznej po obsadzeniu większej liczby M.2. Wynika to z faktu, że kontroler USB4 jest podłączony do procesora i wykorzystuje cztery linie PCIe, które w konstrukcjach na chipsecie X670E typowo były używane jako złącze M.2. Efektem ubocznym takiego rozwiązania jest to, że CPU może obsługiwać wyłącznie jeden dysk bez obcinania linii GPU do x8. A ponieważ X870E AORUS PRO ma trzy M.2 w standardzie PCIe 5.0, ma taką samą ich liczbę podpiętą do procesora i tylko jeden kontrolowany przez chipset, notabene zgodny z PCIe 4.0. Innymi słowy, do tej płyty podłączymy maksymalnie dwa nośniki, jeżeli nie chcemy przełączać karty w tryb x8.
GIGABYTE X870E AORUS PRO to płyta główna o specyfikacji, która powinna spełnić oczekiwania większości nabywców. Zobaczmy, jak wypadła w testach.
Specyfikacja GIGABYTE X870E AORUS PRO | |
---|---|
Socket | AM5 |
Chipset | AMD X870E |
Pamięć | 4 x DDR5-8000(OC), Max. 256 GB |
Wyjście obrazu | 2 x DisplayPort 1.4 (Type-C), 1 x HDMI 2.1 |
Gniazda rozszerzeń | 1 x PCIe 5.0 x16, 1 x PCIe 4.0 x16 (elektrycznie x4), 1 x PCIe 3.0 x16 (elektrycznie x4) |
Magazyn danych | 4 x SATA 6 Gb/s, 3 x M.2 (PCIe 5.0), 1 x M.2 (PCIe 4.0) |
Sieć | Realtek RTL8125B (2,5 Gb/s), Wi-Fi 802.11 be |
Dźwięk | Realtek ALC1220 |
Porty USB | 2 x USB 4 (40 Gb/s), 1 x USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gb/s), 3 x USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s), 8 x USB 3.2 Gen 1 (5 Gb/s), 6 x USB 2.0 |
Wymiary | ATX (30,5 x 24,4 cm) |
Test FSR 3.1 oraz Anti-Lag 2 w Ghost of Tsushima. Zobacz, jak radzą sobie techniki AMD
Komentarz odnośnie specyfikacji testowanej płyty głównej
Wizualnie GIGABYTE X870E AORUS PRO stawia na sprawdzoną kombinację czerni oraz odcieni szarości, do spółki z podświetleniem LED z RGB w okolicy panelu I/O oraz chłodzenia chipsetu. Radiatory sekcji zasilania są sporych rozmiarów i połączone ciepłowodem, a jeżeli chodzi o komponenty VRM, producent chwali się 16 fazami dla rdzeni z MOSFET-ami o obciążalności 80 A. Innymi słowy, nie powinno być najmniejszych problemów z temperaturami, w tym w połączeniu z CPU z dwoma chipletami. W temacie specyfikacji mamy z kolei cztery złącza M.2, w tym trzy zgodne z PCIe 5.0, LAN o szybkości 2,5 Gb/s i Wi-Fi 7, dobre audio na kodeku Realtek ALC1220 oraz porty USB4 i USB 3.2 Gen 2. Moim zdaniem taki pakiet powinien wystarczyć zdecydowanej większości użytkowników.
Test GIGABYTE X870E AORUS PRO: opakowanie
Płytę GIGABYTE X870E AORUS PRO otrzymałem w średnich rozmiarów pudełku, którego kolorystyka bazuje na kolorze czarnym. Na froncie widać nazwę tego modelu oraz charakterystyczną grafikę AORUS, a także informację o kompatybilności z procesorami i pamięcią RAM. Z kolei na odwrocie specyfikację techniczną, wykaz złącz panelu I/O oraz przegląd najważniejszych cech.
Lista dodatków przedstawia się następująco:
- skrócona instrukcja obsługi,
- antena do karty Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be,
- dwa kable SATA,
- złącze G-Connector,
- kabel do pomiaru hałasu i naklejki AORUS.
Test GIGABYTE X870E AORUS PRO: budowa
Testowana GIGABYTE X870E AORUS PRO bazuje na laminacie o wymiarach odpowiadających standardowi ATX, tj. nie musicie się obawiać problemów podczas montażu w mniejszych obudowach, gdzie zmieszczenie konstrukcji E-ATX byłoby niemożliwe. Jeżeli chodzi o kolorystykę, dominuje tu barwa czarna, do spółki z odcieniami szarości. Przechodząc do radiatorów, chłodzenie VRM spoczywa na barkach dwóch sztuk, połączonych ciepłowodem. Z kolei iluminacja LED z RGB jest przy chipsecie i panelu I/O, a do jej kontrolowania służy GIGABYTE Control Center.
Do dyspozycji użytkownika jest osiem, nienagannie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy wentylatorów. Wszystkie znajdują się w łatwo dostępnych miejscach, tj. nie będzie problemów z dostaniem się do nich po złożeniu peceta. Gniazda bez wyjątku umożliwiają pracę w trybach PWM oraz napięciowym, zatem kwestia ta została rozwiązana wzorowo i nie ma przeszkód, aby zrealizować konfigurację półpasywną bez względu na posiadane wentylatory. Co do obciążalności, wynosi 2 A (24 W) na złącze.
Wszystkie radiatory przymocowano za pomocą śrubek, co jest praktyczniejszym pomysłem od zwykłych kołków. Ergonomia wzrasta w sposób zauważalny, dzięki czemu dostanie się do interesujących Was miejsc jest czynnością prostą i niezajmującą dużej ilości czasu. Poza tym GIGABYTE zadbał o możliwie beznarzędziową obsługę, gdyż do zwalniania zatrzasku karty graficznej jest stosowny przycisk, a radiatory dysków M.2 zdejmiemy bez śrubokręta i tak samo wygląda montaż nośników. Na odwrocie laminatu jest jeszcze kawałek metalu, który wzmacnia główny slot PCIe x16.
Sekcja zasilania dla rdzeni marketingowo składa się z 16-tu faz, choć tak naprawdę jest 8-fazowa z podwojonymi cewkami i MOSFET-ami. Sercem VRM jest kontroler PWM XDPE192C3B produkcji Infineon Technologies. Na każdą z faz przypada para tranzystorów PMC41410, od tej samej firmy. Obciążalność prądowa tych MOSFET-ów w trybie ciągłym to 80 A (najbezpieczniej będzie założyć, że wartość ta odnosi się do temperatury obudowy równej 25 °C). Każdy z nich w pojedynczej obudowie łączy tranzystory high-side i low-side oraz sterownik, pozwalając oszczędzić miejsce na laminacie. Za to zasilaniem SOC zajmują się dwie fazy z tymi samymi MOSFET-ami, po sztuce na fazę.
Moduły pamięci zamontujemy w czterech slotach, obsługujących pamięć o taktowaniu dochodzącym do 8000 MHz i pojemności wynoszącej maksymalnie 64 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, dwie 8-pinowe EPS, złącze dla paska diod LED z ARGB ("ARGB_V2_2"), wyprowadzenie portu USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, diagnostyczne diody LED, wyświetlacz kodów POST oraz przyciski Power/Reset. Ponadto jest slot M.2 z radiatorem, podłączony do procesora i wspierający wyłącznie nośniki typu PCIe (do 5.0).
Wśród złączy kart rozszerzeń mogę wyróżnić slot PCIe 5.0 x16, podłączony do procesora, oraz po sztuce PCIe 4.0 x16 i PCIe 3.0 x16, oba podpięte do chipsetu i elektrycznie x4. Ponadto w tej części laminatu mamy trzy następne złącza M.2, też z radiatorem. Górne i dolne są obsługiwane przez CPU, dzięki czemu są zgodne z PCIe 5.0, jednak obsadzenie któregokolwiek z nich spowoduje ucięcie linii karty graficznej do x8. Za to środkowy jest kompatybilny z PCIe 4.0 i podłączony do chipsetu.
Na samym dole odnajdziecie złącze HD Audio, dwa wyprowadzenia USB 2.0 oraz jedno USB 3.2 Gen 1. Po prawej stronie umiejscowiono za to cztery gniazda SATA i jedno USB 3.2 Gen 1, wszystkie równolegle do PCB, co ułatwia prowadzenie kabli i umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Kość BIOS jest wlutowana oraz pojedyncza, ale potencjalnie nieudanym wgrywaniem firmware nie ma się co przejmować, dzięki Q-Flash Plus. By dokonać flashowania nawet bez CPU i/lub RAM, trzeba umieścić pamięć flash z odpowiednim plikiem (nazwanym "gigabyte.bin") w oznaczonym porcie USB (dopisek "BIOS") i nacisnąć stosowny przycisk na panelu I/O. Poza tym w tej części PCB wylądowały następne piny służące do podłączenia dodatkowych pasków diod LED ("ARGB_V2_1", "ARGB_V2_3" oraz "LED_C").
Jeśli chodzi o zintegrowane audio, to mamy do czynienia z rozwiązaniem typowym dla średniej oraz wyższej półki cenowej. Na pokładzie znalazł się kodek Realtek ALC1220, do spółki z kondensatorami elektrolitycznymi Nichicon. W praktyce zintegrowana karta odsłuchowo spisuje się solidnie, podobnie do wcześniej recenzowanych konstrukcji bazujących na tym kodeku, choć wyników RMAA nie jestem w stanie pokazać, z uwagi na bardzo skromny pakiet złącz audio.
Tylny panel jest dodatkowo zabudowany, a poza tym może się pochwalić obecnością zintegrowanej maskownicy. Umieszczono tam następujące porty:
- jeden HDMI,
- dwa USB 2.0, cztery USB 3.2 Gen 1 i trzy USB 3.2 Gen 2, kontrolowane przez procesor i chipset X870E,
- dwa USB4, obsługiwane przez kontroler ASMedia ASM4242,
- jeden RJ-45, realizowany przez zintegrowaną kartę sieciową Realtek RTL8125B,
- dwa służące do podłączenia dołączonej anteny Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be,
- wejście mikrofonu i wyjście liniowe karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.
Test GIGABYTE X870E AORUS PRO: UEFI
Testowana GIGABYTE X870E AORUS PRO wykorzystuje UEFI, co zapewnia przejrzysty, czytelny oraz atrakcyjny wizualnie interfejs użytkownika. Samo firmware udostępnia dwa tryby pracy. Pierwszy z nich to Easy Mode, gdzie można podejrzeć podstawowe informacje o sprzęcie oraz zmodyfikować najbardziej elementarne ustawienia, takie jak kolejność bootowania. Zabawa zaczyna się dopiero w momencie przejścia do trybu Advanced. Po tej czynności nie jesteście już niczym skrępowani, ergo można do woli zmieniać wszelkie parametry wedle uznania. Dodatkowa funkcjonalność opiera się na tworzeniu profilów, zawierających spersonalizowane ustawienia, flashowaniu nowych wersji firmware i zapisywaniu zrzutów ekranowych do pamięci USB. Tyle opisu, a teraz czas na prezentację UEFI.
Test GIGABYTE X870E AORUS PRO: metodologia
Płytę główną GIGABYTE X870E AORUS PRO przetestowano przy domyślnych zegarach większości podzespołów. Jedyna modyfikacja to ustawienie pamięci na DDR5-6000 CL 30, za to z dezaktywacji usług takich jak Turbo oraz Cool'n'Quiet zrezygnowałem, wychodząc z założenia, że jeżeli w danym modelu któraś z nich działa niepoprawnie, należy ten fakt ujawnić.
Wszystkie testy wykonałem na platformie z Windows 11 64-bit 23H2, sterownikami GeForce Game Ready 552.22, w trakcie rzeczywistej rozgrywki. Do zmierzenia liczby klatek posłużył program Fraps w wersji 3.5.99, za to wyniki zaprezentowane na wykresach są średnią arytmetyczną z trzech przebiegów. Poza tym rozdzielczość zegara czasu rzeczywistego wymusiłem na sztywną wartość 0,5 ms. Zainteresowanym tematem odsyłam do felietonu na temat testowania CPU w grach.
Testy podkręcania polegały na odnalezieniu maksymalnego stabilnego taktowania CPU, IF oraz RAM. Napięcia były ustawione na następujących poziomach:
- CPU Core Voltage – 1,3 V,
- CPU SOC Voltage – 1,3 V
- CPU VDDIO / MC Voltage – 1,3-1,35 V.
Parametr CPU Load-line Calibration dobierałem tak, by woltaż (odczyt za pomocą HWiNFO64 w wersji 8.11-5550) był pod obciążeniem jak najbliżej 1,25 V, a więc założony jest lekki spadek napięcia, aby zminimalizować zjawisko tzw. przestrzału (ang. overshoot) przy spadku obciążenia. Moduły DDR5 pracowały z timingami CL 34-44-44-84 i były zasilane napięciem 1,4 V.
Platforma testowa
AMD Ryzen 9 9900X | |
Patriot Viper Venom RGB 2x16 GB DDR5-7400 CL36 | |
ASUS ROG STRIX GeForce RTX 4080 OC | |
Patriot Viper VP4100 1 TB | |
SilentiumPC Supremo M1 Platinum 700 W | |
Antec Twelve Hundred V3 | |
MSI MEG CORELIQUID S360 |
Test GIGABYTE X870E AORUS PRO: osiągi SATA
Weryfikację osiągów kontrolerów rozpoczynamy od portów SATA 6 Gb/s. Pomiary odbywają się z wykorzystaniem popularnego programu CrystalDiskMark, często używanego do porównywania wydajności dysków. Testy obejmują odczyt sekwencyjny oraz dla próbki rozmiaru 4K - dla różnych wariantów kolejek i wątków. Nośnik używany w tej grupie pomiarów to Silicon Power Velox V70 o pojemności 240 GB (MLC Intel 25 nm).
Uwaga: Na podstawkach AM4 i AM5 w zasadzie każdy port poszczególnych interfejsów, takich jak SATA, M.2 oraz USB, może być podłączony zarówno do procesora, jak i chipsetu. Wynika to z faktu, że CPU z rodziny Ryzen mają na pokładzie stosowne kontrolery, zatem w zasadzie mogą funkcjonować samodzielnie, bez mostka południowego (chociaż takiego zestawienia producenci płyt nam nie zaserwowali, przynajmniej dla komputerów stacjonarnych). Dlatego też, jeżeli na danej konstrukcji miałem opcję skorzystania z portów danego interfejsu zarówno w wydaniu obsługiwanym przez procesor, jak i chipset, pomiary przeprowadzałem dla obu opcji. Stosowne oznaczenia macie przypisane do słupków, tj. model procesora lub mostka południowego. Odnośnie tego, które porty obsługiwane są przez jakie kontrolery, odsyłam do strony poświęconej budowie.
Test GIGABYTE X870E AORUS PRO: osiągi M.2
Następne w kolejności są złącza M.2. Pomiary niezmiennie odbywają się z wykorzystaniem popularnego programu CrystalDiskMark, często używanego do porównywania wydajności nośników. Testy obejmują odczyt sekwencyjny i dla próbki rozmiaru 4K - dla różnych wariantów kolejek i wątków. Dyskiem używanym w tej grupie pomiarów jest Corsair MP600 PRO XT w wariancie 1 TB (3D TLC).
Test GIGABYTE X870E AORUS PRO: osiągi USB
Na koniec zostały osiągi USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s) i USB4 (40 Gb/s). Pomiary niezmiennie odbywają się z użyciem aplikacji CrystalDiskMark, często wykorzystywanej do porównywania wydajności dysków. Testy obejmują zarówno odczyt sekwencyjny, jak i dla próbki rozmiaru 4K - dla różnych wariantów kolejek i wątków. Nośnik to ADATA Elite SE880 w wersji 1 TB.
Test GIGABYTE X870E AORUS PRO: osiągi CPU
Blender
GCC
Monkey's Audio
Far Cry 6
STAR WARS Jedi: Ocalały
Starfield
Test GIGABYTE X870E AORUS PRO: podkręcanie
Procesor
Pamięć RAM
Warunki testu temperatur GIGABYTE X870E AORUS PRO
Na potrzeby testów temperatur pomocniczo wykorzystuję pirometr Voltcraft IR 800-20D, o zakresie pomiarowym od -50 do 800 °C. W każdym przypadku wykonywane są maksymalnie dwa pomiary, tzn. jeden dla wbudowanego czujnika (o ile takowy istnieje), zaś drugi na rewersie laminatu – w okolicy MOSFET-ów, z użyciem wspomnianego urządzenia. W tym drugim przypadku za każdym razem staram się odnaleźć możliwie gorący punkt i to on ląduje na wykresach. Testy przeprowadzane są przy procesorze przetaktowanym do 5400 MHz (albo mniej, jeżeli któraś z płyt będzie niedomagać), czemu towarzyszy napięcie rdzeni równe 1,3 V. Obciążenie generowane jest przez 30-minutowy rendering sceny Barbershop w aplikacji Blender. Poza tym pod wykresami odnajdziecie zdjęcie rewersu PCB w podczerwieni, wykonane z wykorzystaniem kamery termowizyjnej InfiRay P2 Pro.
Rewers laminatu płyty głównej
Wbudowany czujnik
Warunki testu poboru prądu GIGABYTE X870E AORUS PRO
Do sprawdzenia zużycia energii płyty głównej GIGABYTE X870E AORUS PRO użyto watomierz Voltcraft Energy Logger 4000F, charakteryzujący się klasą dokładności na poziomie ±1% oraz pracą w trybie True RMS. Ta ostatnia cecha pozwala na pomiar rzeczywistej wartości skutecznej, faktycznie pobieranej przez urządzenie, a nie średniej podawanej przez tanie mierniki. Napięcie w sieci elektrycznej to oczywiście 230 V, natomiast częstotliwość 50 Hz. Wszelkie wartości na wykresach odnoszą się do kompletnej platformy testowej.
Obciążenie generowane było przez rendering sceny Barbershop w aplikacji Blender, natomiast w spoczynku przez 10 minut wyświetlany był wyłącznie pulpit. Ze względu na wysoką klasę sprzętu pomiarowego, w obu wypadkach wahania wskazań okazały się niewielkie, zasadniczo nieprzekraczające kilku watów. Dlatego jako odczyt właściwy przyjmuję wartość najczęściej pojawiającą się na wyświetlaczu watomierza.
Spoczynek
Obciążenie
Warunki testu czasu bootowania X870E AORUS PRO
Próba polegała na zmierzeniu czasu, który upływa od włączenia komputera do momentu rozpoczęcia wczytywania systemu operacyjnego. Czasu bootowania nie należy zatem mylić z sumarycznym czasem uruchamiania maszyny, który jest odpowiednio dłuższy. Pomiar powtarzany był trzykrotnie, a na koniec wyciągana średnia arytmetyczna z dokładnością do sekundy.
Test GIGABYTE X870E AORUS PRO: konkluzje
Zaczynając od osiągów, płyta GIGABYTE X870E AORUS PRO zaprezentowała się poprawnie w testach kontrolerów oraz w grach i programach. W ramach ciekawostki można dodać, iż model od ASUS-a wypadł lepiej od reszty, jeśli chodzi o M.2 obsługiwane przez chipset, podczas gdy MSI i recenzowana konstrukcja górują w kwestii portów USB oraz rozmiaru próbki 4K. Za to niewielka przewaga MSI nad konkurencją w części aplikacyjnej wynika z wyższego zegara rdzeni pod obciążeniem dla tej płyty, jednak są to pomijalne różnice. Idąc dalej, podkręcanie wypadło bez zarzutu, bo udało się przyspieszyć Ryzena 9 9900X do 5400 MHz, tj. maksimum tej sztuki przy zadanym napięciu, oraz ustawić RAM na 6400 MHz (łącznie z modułami Dual Rank na nowych kościach Hynix 8 Gb), co jest limitem możliwości tego egzemplarza CPU w trybie 1:1. Poza tym w wariancie asynchronicznym byłem w stanie osiągnąć 8000 MHz dla pamięci, choć wymagało to dodatkowo podniesienia napięcia VDDP, z 0,95 V do 1,1 V. Temperatury sekcji zasilania są niskie, a czas uruchamiania peceta akceptowalny jak na platformę AM5, jednak pobór prądu w spoczynku mógłby być niższy. Choć zdaje się, że to cecha wspólna modeli z chipsetem X870E, najpewniej z uwagi na obecność kontrolera USB4 od ASMedia, który mocno się grzeje, a więc i zużywa relatywnie dużo energii.
X870E AORUS PRO dobrze wypadła w testach i ma dobrą specyfikację, zatem jeżeli możliwość montażu tylko dwóch dysków M.2 bez ucinania linii GPU nie jest dla Was problemem, to warto mieć tę płytę na uwadze.
Test wpływu parkowania rdzeni na wydajność AMD Ryzen 9 9900X. Czy zawsze pomaga?
Pozostałe aspekty i ocena końcowa testowanej płyty
Co do wyposażenia fabrycznego, jest bardzo skromne i w pudełku nie znajdziemy np. pendrive'a ze sterownikami, który jest przydatnym dodatkiem. Ale w kwestii specyfikacji nie ma na co narzekać, gdyż dostajemy PCIe 5.0 dla GPU, cztery złącza M.2, z czego trzy zgodne z PCIe 5.0, dobre audio na kodeku ACL1220, kartę Wi-Fi 7 oraz porty USB 4 i USB 3.2 Gen 2. Choć, jak pisałem wcześniej, należy pamiętać, że bez ucinania linii GPU podłączymy tylko dwa dyski M.2. Rozplanowanie PCB jest poprawne, a cieszą także dodatki pozwalające na beznarzędziowy montaż i demontaż nośników M.2 oraz karty. Poza tym nie natknąłem się na błędy w UEFI i na plus należy odnotować też nienaganną kontrolę nad wentylatorami. Co ważne, nie zabrakło również wyświetlacza kodów POST czy fizycznych przycisków Power/Reset oraz opcji awaryjnego wgrywania BIOS-u. Za to do wad zaliczyłbym skromny pakiet złącz audio na tylnym panelu, gdzie jest tylko wyjście liniowe i wejście mikrofonu. Reasumując, ocena końcowa to 8/10 oraz wyróżnienie rekomendacja, gdyż X870E AORUS PRO to płytą, którą mogę polecić. Przy czym jej atrakcyjność rzecz jasna będzie zależeć od ceny, co do której niestety nie miałem danych w momencie pisania i pozostaje mieć nadzieję, że kwoty w cennikach będą sensowne.
GIGABYTE X870E AORUS PRO
GIGABYTE X870E AORUS PRO - opinia
GIGABYTE X870E AORUS PRO - plusy
- Cztery złącza M.2 i szybkie porty USB4 (40 Gb/s)
- PCIe 5.0 dla karty graficznej oraz trzech dysków NVMe
- Poprawne wyniki testów rzeczywistych
- Dwie karty sieciowe (LAN 2,5 Gb/s i Wi-Fi 7)
- Dobre zintegrowane audio oraz dużo USB na panelu I/O
- Mocna sekcja zasilania z dobrze działającym LLC (niskie temperatury i dobre OC)
- Solidne możliwości podkręcania pamięci RAM
- Elegancki wygląd płyty oraz subtelne podświetlenie LED z RGB
- Kątowe wyprowadzenie USB 3.2 Gen 1
- Dobrze dopracowany BIOS i możliwość wgrania firmware bez zamontowanego CPU/RAM
- PWM/DC dla wszystkich złączy wentylatorów oraz nienagannie działający tryb półpasywny
- Wyświetlacz kodów POST, fizyczne przyciski i dodatki pozwalające na beznarzędziową obsługę
GIGABYTE X870E AORUS PRO - minusy
- Mocno okrojone złącza audio oraz skromne wyposażenie
- Cztery porty SATA mogą być liczbą niewystarczającą dla niektórych
- Dość wysoki pobór prądu w spoczynku
- Użycie drugiego i/lub czwartego złącza M.2 spowolni GPU do trybu x8
Cena GIGABYTE X870E AORUS PRO (na dzień publikacji): ok. 1550 zł (MSRP)
Gwarancja: 36 miesięcy
Sprzęt do testów dostarczyło:
Pokaż / Dodaj komentarze do: Test GIGABYTE X870E AORUS PRO. Nowy chipset w nieco bardziej budżetowej wersji