Wielki test pamięci RAM DDR4 na platformie LGA 1700 z CPU Intel Alder Lake

Wielki test DDR4 na Intel Alder Lake: konkluzje

Podsumowanie rozpocznę nietypowo, bo nie od osiągów i potencjału OC, lecz od jakości wykonania, a konkretniej kontaktu kości z radiatorem. Spośród 15 zestawów biorących udział w teście, nienagannie aspekt ów zrealizowany jest w tylko trzech wypadkach - CORSAIR VENGEANCE RGB PRO, VENGEANCE RGB RT i Kingston FURY Renegade w wersji 2x16 GB. Paradoksalnie najgorzej wypadł za to ostatni z wymienionych, tyle że w wydaniu 2x8 GB, gdzie jedna skrajna kość w ogóle nie jest objęta termopadem, a druga w niewielkim stopniu, oraz G.SKILL Ripjaws V o taktowaniu 3600 MHz, z układami odsłoniętymi niemal w całości, poza niewielkim paskiem na górze chipów. Cała reszta zestawów, włączając w to topową linię Trident Z Royal, wygląda w tym temacie poprawnie, ale nie idealnie, tzn. z brakiem kontaktu przy dolnej krawędzi kości i/lub ograniczonym pokryciem skrajnego układu albo układów. Choć warto dodać, że nawet w tych najgorszych przypadkach nie było widać wpływu słabego styku z radiatorem na wyniki podkręcania, niemniej przy braku nawiewu mogłoby to oczywiście wyglądać inaczej. Podsumowując tę część, jeżeli jesteście perfekcjonistami, którzy chcą wycisnąć z posiadanego komputera absolutnie ostatnie soki i nieoptymalnie zaaplikowany termopad jest dla Was nie do przyjęcia, szansa na to, że będziecie musieli wykonać poprawki we własnym zakresie, jest bardzo duża.

Dzisiejszy test po raz kolejny pokazał, że do wskazań programu Thaiphoon Burner należy podchodzić z pewną dozą wątpliwości, bo bywają one błędne.

 GOODRAM IRDM RGB. Test podświetlanej pamięci DDR4 polskiej firmy

Kilka słów na temat programu Thaiphoon Burner i modułów Dual Rank

Kolejne rzeczy, które warto omówić, to dokładność programu Thaiphoon Burner i wsparcie modułów Dual Rank na platformie LGA 1700. Jak dobrze wiadomo, wspomnianej aplikacji zdarza się nie wskazać konkretnych kości, co w ramach niniejszego artykułu miało miejsce dwa razy, ale w obu wypadkach nie było problemu, żeby na podstawie zachowania podczas OC wskazać, jaki to dokładnie Hynix. Gorzej gdy program identyfikuje układy, ale robi to źle. Popatrzcie na GOODRAM IRDM X, gdzie informacja o kościach Nanya A-Die była prawdziwa tylko dla wersji 3200 MHz CL 16, a 3000 MHz CL 16 ewidentnie wykorzystuje inne chipy. Jakie dokładnie? Ciężko powiedzieć, ale miały jedną charakterystyczną cechę - bardzo negatywne skalowanie powyżej 1,35 V, choć rezultaty bez przekraczania tego progu były naprawdę przyzwoite. Przechodząc do modułów Dual Rank, nie wiem dlaczego płyty główne LGA 1700 automatycznie ustawiają ważne w ich przypadku timingi z końcówką "_dr" niesamowicie luźno, przez co na ustawieniach fabrycznych osiągi okazały się gorsze niż dla Single Rank (patrz Kingston FURY Renegade) w sześciu z siedmiu testów. Na szczęście można to skorygować we własnym zakresie i po OC Dual Rank typowo wychodzą na prowadzenie, ze średnią przewagą 0,55%. Nie jest to oczywiście duży zysk, ale taka jest charakterystyka tej platformy, na co już wcześniej wskazywałem w materiale poświęconym DDR4 i DDR5.