MSI MPG SEKIRA 500X - test obudowy dla prawdziwego entuzjasty

Platforma testowa i metodologia testowa

Do testu obudów wybór padł na Core i7-7700K, czyli procesor, który ma swoje wymagania co do chłodzenia. Zwłaszcza jeśli decydujemy się na overclocking i oczekujemy po układzie chłodzenia realnego obniżenia temperatury pracy procesora. Biorąc pod uwagę jakość spoiwa termicznego pod rozpraszaczem ciepła w procesorach Intela, jak i jego potencjalną degradację (a platforma ta ma służyć mniej więcej przez dwa lata), zdecydowaliśmy się przeprowadzić deliding, zastępując fabryczną pastę Intela ciekłym metalem Thermal Grizzly Conductonaut.

Platforma testowa:

Wydajność systemu wentylacji obudowy została przetestowana w dwóch trybach pracy wentylatorów, dla maksymalnych oraz niskich obrotów. Obudowy z wbudowanym kontrolerem prędkości są ustawiane na predefiniowane ustawienia kontrolera (czyli mechaniczny wybór prędkości low lub high), natomiast te posiadające kontrolę sygnałem PWM z płyty głównej pracowały na profilu Silent lub Full Speed, ustawionym w UEFI. Ponadto wykonałem dodatkowy test platformy testowej na otwartej obudowie typu benchtabe. Celem tego zabiegu jest wykazanie, jaki wpływ ma wentylacja, np. na sekcję zasilającą płyty głównej (VRM). Temperatura w pomieszczeniu testowym wynosiła 20-21 stopni Celsjusza, a tło pomiarowe 31,9 dBA.

Procesor był obciążony programem LinX, a karta graficzna benchmarkiem Unigine Heaven w trybie Extreme. Testy obciążeniowe procesora i karty graficznej na 100%, test trwał 20 min, potem 5 minut wychłodzenia oraz kolejny 20-minutowy test pomiarowy.