MSI MPG SEKIRA 500X - test obudowy dla prawdziwego entuzjasty

Temperatury podzespołów

Wydajność systemu wentylacji obudowy została przetestowana w dwóch trybach pracy wentylatorów, dla maksymalnych oraz niskich obrotów. Obudowy z wbudowanym kontrolerem prędkości są ustawiane na predefiniowane ustawienia kontrolera (czyli mechaniczny wybór prędkości low lub high), natomiast te posiadające kontrolę sygnałem PWM z płyty głównej pracowały na profilu Silent lub Full Speed, ustawionym w UEFI. Ponadto wykonałem dodatkowy test platformy testowej na otwartej obudowie typu benchtabe. Celem tego zabiegu jest wykazanie, jaki wpływ ma wentylacja, np. na sekcję zasilającą płyty głównej (VRM). Temperatura w pomieszczeniu testowym wynosiła 20-21 stopni Celsjusza.