Radiatory zdjęte, cała operacja przebiegła bez większych komplikacji. Wygląd płyty nie zmienił się znacząco, ze względu na dość jednolitą kolorystykę Maximus IX Apex. Czas więc przejść do analizy poszczególnych komponentów, które dotychczas były schowane pod elementami chłodzącymi.
Sekcja zasilania została tutaj zbudowana z użyciem elementów z górnej półki. Na każdą fazę, których mamy dziesięć, przypada pojedynczy tranzystor MOSFET. Jeśli chodzi o konkretny model, to jest to CSD87350Q5D produkcji Texas Instruments, który potrafi dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym do 40/120 A (w trybie ciągłym/impulsowym przy 25 °C). Każdy z nich obsługiwany jest przez sterownik IR3535, zaś kontroler PWM to ASP1405I. Ciężko o nim powiedzieć coś więcej, ale biorąc pod uwagę fakt, że na laminacie znalazły się także cztery podwajacze IR3599, to można z dużą dozą prawdopodobieństwa dodać, że natywnie obsługuje sześć faz.
Chipset Z270 został umieszczony w standardowej lokalizacji, czyli w bezpośrednim sąsiedztwie portów SATA. Producent nie zastosował w tym przypadku pasty termoprzewodzącej, tylko termopad, który ma wspomagać odbiór ciepła.
Układ chłodzenia stanowią dwa aluminiowe radiatory, będące od siebie niezależne. Nie zastosowano więc żadnych rurek heatpipe. Transfer ciepła jest wspomagany wyłącznie przez termopady, które po prostu poprawnie spełniają swoją funkcję i nic więcej dodawać tutaj nie trzeba.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Test ASUS Maximus IX Apex - płyta główna do zadań specjalnych