Test GIGABYTE H370 AORUS GAMING 3 WIFI. Tańsze chipsety Intel nadchodzą!

Test GIGABYTE H370 AORUS GAMING 3 WIFI. Tańsze chipsety Intel nadchodzą!

Płyta główna wykonana została w standardzie ATX, zatem nie ma powodów do obaw związanych z potencjalnymi problemami podczas instalacji w mniejszych obudowach, jakich mogą doświadczyć nabywcy konstrukcji E-ATX. Radiatory zamontowane przez producenta, zarówno na sekcji zasilania, jak i mostku południowym, są dość skromnych rozmiarów i nie wykorzystują rurek heatpipe w celu zwiększenia efektywności chłodzenia. W praktyce nie stanowi to żadnego problemu, gdyż temperatury utrzymują się na rozsądnym poziomie, co ma bezpośredni związek z zablokowanymi możliwościami podkręcania. Mówiąc inaczej, nie poszalejemy nawet mając procesor z literką "K".

Wentylatory można podłączać do pięciu, perfekcyjnie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy. Żadne z nich nie znalazło się w trudno dostępnych miejscach, takich jak okolice socketu procesora i złącza karty graficznej. Wszystkie zapewniają regulację PWM oraz napięciową, więc nie ma problemów z konfiguracją półpasywną. Kolorystyka nie jest tutaj zbyt krzykliwa, oferując klasyczną czerń, która jest barwą dominującą, do spółki z radiatorami w odcieniach szarości oraz pomarańczowymi wstawkami. Charakterystyczną cechą są oczywiście liczne diody LED z pełnym RGB, które wylądowały w okolicach slotów RAM, chipsetu H370 oraz na prawej krawędzi PCB. Ich kolor oraz zachowanie możemy regulować za pomocą oprogramowania RGB Fusion.

Radiator mostka południowego zamontowany jest z wykorzystaniem śrubek, podczas gdy w przypadku sekcji zasilania firma GIGABYTE ograniczyła się do plastikowych kołków. Trochę dziwne posunięcie, gdyż od dłuższego czasu obserwujemy dokładnie odwrotną tendencję - nawet najtańsze konstrukcje dbają o ten szczegół. Co prawda nie przewiduję, aby potencjalny nabywca miał zamiar zmieniać termopady (absolutnie nie ma takiej potrzeby), ale trzeba to odnotować jako drobny minus.

Producentem podstawki jest firma Foxconn, zaś zastosowana sekcja zasilania składa się (w teorii) z dziesięciu faz. Wykorzystane zostały tutaj komponenty wchodzące w skład technologii o nazwie Ultra Durable, która obejmuje PCB zawierające dwie uncje miedzi, japońskie kondensatory Solid CAP, tranzystory o niskim współczynniku RDS(on) oraz cewki z rdzeniem ferrytowym. Teoretycznie można oczekiwać więc zwiększonej żywotności elektroniki, poprawy sprawności elektrycznej oraz obniżenia temperatur.

Jeśli zaś o wspomniane komponenty chodzi, to na laminacie wylądował kontroler PWM ISL95866. Natywnie wspiera on siedem faz, tak więc producent musiał jakoś zwiększyć ich liczbę. Wspomniany ISL95866 ma trzy wbudowane sterowniki, a obsługą pozostałych MOSFET-ów zajmują się trzy układy ISL6625A. De facto mamy więc do czynienia z konfiguracją 4+2, odpowiednio dla rdzeni oraz zintegrowanego układu graficznego. Jeśli natomiast o same MOSFET-y chodzi, to wykorzystano po dziesięć sztuk 4C10N oraz 4C06N. Ich dopuszczalne parametry prądowe to odpowiednio 15/132 oraz 20/166 A (w trybie ciągłym/impulsowym przy 25 °C). Tajemnica marketingowych ośmiu faz dla rdzeni tkwi więc w podwojonych komponentach - na fazę przypadają po dwie cewki i cztery MOSFET-y. Sekcja jest w zupełności wystarczająca dla procesorów Coffee Lake, włącznie z dwunastowątkowymi Core i7-8700/8700K.

Kości pamięci instalujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o pojemności dochodzącej do 16 GB (na slot) oraz maksymalnym taktowaniu wynoszącym 2666 MHz. Ta ostatnia wartość obowiązuje wyłącznie dla procesorów Core i5/i7, niższe modele ograniczone są do 2400 MHz. W tej części laminatu znajdziecie 24-pinowe gniazdo ATX, a także pojedyncze złącze USB 3.0, służące do wyprowadzania tych portów na przedni panel obudowy. Ponadto mamy piny do podłączenia pasków diod LED (D_LED2, LED_C2) oraz wyprowadzenie kolejnego portu USB 3.0 - tym razem w wersji Type-C. Dostępny jest również slot M.2 (z dodatkowym radiatorem), przeznaczony dla kompaktowych dysków twardych. Wspiera on wyłącznie nośniki PCI-Express, trybu SATA tu nie uświadczymy. Z kolei po lewej stronie, w okolicach sekcji zasilania, umiejscowiono 8-pinową wtyczkę EPS.

Wśród złączy kart rozszerzeń wymienić mogę dwa sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4) oraz cztery PCI-Express x1. Wszystkie są oczywiście zgodne ze specyfikacją PCI-Express 3.0, co w linii prostej wynika z zastosowanego chipsetu oraz obsługiwanych procesorów. Poza tym mamy drugie złącze M.2, tym razem obsługujące także dyski SATA (podłączenie takiego nośnika dezaktywuje port SATA3 1), ale za to z przepustowością PCI-Express ograniczoną do x2. Slot M.2 Socket 1, widoczny poniżej, służy do montażu dołączonej karty Wi-Fi.

Poniżej umieszczono złącze HD Audio, COM oraz USB w starszej wersji - 2.0. Po prawej stronie odnajdziecie sześć portów SATA - wszystkie zamontowane są kątowo, ułatwiając prowadzenie kabli i utrzymanie porządku oraz prawidłowej cyrkulacji powietrza w obudowie. Kości BIOS-u mamy dwie, co eliminuje ryzyko związane z nieudanym flashowaniem firmware, wskutek chociażby zaniku zasilania. Na laminacie wylądowały także cztery diagnostyczne diody LED (CPU, DRAM, VGA, BOOT) oraz drugi zestaw pinów dla iluminowanych pasków (D_LED1, LED_C1).

Zintegrowany układ dźwiękowy jest wysokiej jakości. Mamy do czynienia z kodekiem Realtek ALC1220 w metalowej osłonie, a poza tym na laminacie znalazły się kondensatory firm Nichicon oraz WIMA. GIGABYTE zdecydował się jednak zrezygnować ze wzmacniaczy słuchawkowych - od pewnego czasu obserwujemy odchodzenie producentów od tego rozwiązania. Jeśli chodzi o jakość dźwięku, to wyniki testu RMAA nie pozostawiają złudzeń. Płyta wypada podobnie jak inne konstrukcje oparte na omawianym kodeku, czyli bardzo dobrze. Nota ogólna "Excellent" mówi sama za siebie.

Tylny panel jest dodatkowo chroniony przez plastikową osłonę. Znajdziecie tam następujące złącza:

  • jedno PS/2 dla klawiatury i myszy,
  • cztery USB 2.0, dwa USB 3.0 oraz dwa USB 3.1 (w tym jeden Type-C) - wszystkie kontrolowane przez chipset H370,
  • po sztuce DVI-D oraz HDMI,
  • jedno RJ-45, obsługiwane przez zintegrowaną kartę sieciową Intel I219-V,
  • wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.

Komentarze do: Test GIGABYTE H370 AORUS GAMING 3 WIFI. Tańsze chipsety Intel nadchodzą!