Test GIGABYTE H370 AORUS GAMING 3 WIFI. Tańsze chipsety Intel nadchodzą!

Ubiegłoroczna premiera procesorów Coffee Lake bez wątpienia była interesującym wydarzeniem. Aczkolwiek trzeba zwrócić uwagę na wyraźny rozdźwięk między omawianymi produktami samymi w sobie, a towarzyszącą im platformą. Przede wszystkim, CPU z rodziny Coffee Lake to odejście od dobrze znanej hierarchii, która (z drobnymi wyjątkami) pozostawała niezmienna od czasu debiutu platformy LGA 1156. Do tej pory każda seria, Celeron, Pentium oraz Core i3/i5/i7, miała określone parametry liczby rdzeni oraz wątków, a przewaga wydajnościowa nad poprzednikami wynikała z ulepszeń architektury i/lub wyższego fabrycznego zegara. Kawowa rodzina przyniosła w tej dziedzinie rewolucję, wyraźnie zwiększając liczbę rdzeni, a czasem także wątków. I tak poszczególne warianty Core nagle stały się zdecydowanie wydajniejsze, oferując potencjalnym nabywcom zauważalnie lepszy stosunek ceny do osiągów. Nieco inaczej wyglądała kwestia towarzyszącego procesorom ekosystemu, czyli "nowej" podstawki LGA 1151. Do tej pory mieliśmy dostępny tylko jeden chipset, a konkretniej był to Z370, czyli przedstawiciel najwyższej półki. Siłą rzeczy pociągało to za sobą wyższe ceny płyt głównych, co niepodważalnie i w znacznym stopniu redukowało siłę przebicia Coffee Lake. Wszak w ofercie są tylko dwa procesory z magiczną literką "K", a pozostałe modele i tak mają zablokowany mnożnik, więc korzyści z mostka Z370 będą co najwyżej połowiczne (szybsze taktowanie RAM). Na szczęście to już przeszłość, gdyż w dniu dzisiejszym debiutują tańsze chipsety.

Po długim oczekiwaniu, wreszcie debiutują tańsze chipsety dla procesorów Coffee Lake. W niniejszym artykule bliżej przyjrzę się GIGABYTE H370 AORUS GAMING 3 WIFI. Sprawdźmy, co potrafi!

W dzisiejszym artykule przyjrzę się bliżej płycie głównej od GIGABYTE, bazującej na H370, a konkretniej jest to najwyższy model - AORUS GAMING 3 WIFI. Testowana konstrukcja to żywy dowód na to, że produkty z tańszymi mostkami wcale nie muszą odbiegać specyfikacją od dobrze znanych Z370. Mamy do czynienia z solidnie wyposażoną płytą, która udostępnia funkcjonalność wystarczającą dla lwiej części domowych użytkowników. Na pokładzie znajdziemy dobrej jakości zintegrowaną kartę dźwiękową, opartą o najnowszy kodek Realtek ALC1220, oraz kartę sieciową Intel I219-V. Ponadto, jeżeli będziecie potrzebować bezprzewodowej komunikacji, to w pudełku jest karta Wi-Fi, którą podłącza się do dedykowanego złącza M.2 Socket 1. Dysponujemy także dwoma gniazdami M.2 dla dysków twardych, aczkolwiek mają one pewne ograniczenia, o czym będzie później. Zasadniczo nie ma więc powodów do narzekań, wszak H370 AORUS GAMING 3 WIFI przebija niejedną tańszą konstrukcję na Z370, a w niektórych aspektach zawstydza nawet modele ze średniej półki. Sfera wizualnie naturalnie zdominowana jest przez diody LED, czyli nieodzowny dodatek, bez którego nowa płyta główna po prostu nie może pojawić się na rynku. Iluminacja nie jest jednak nachalna, firma GIGABYTE ograniczyła się do oszczędniejszego jej zaaplikowania. Czy to dobrze, czy może źle, nie mnie oceniać. Raczej nie mam zamiaru wchodzić tutaj w sprawy, można by powiedzieć, światopoglądowe i raczej nie jest to wyolbrzymienie - szczególnie patrząc na zaciekłość, z jaką niektórzy entuzjaści zwalczają wszelkie przejawy podświetlenia LED.

Specyfikacja GIGABYTE H370 AORUS GAMING 3 WIFI:

• Socket: LGA 1151
• Chipset: Intel H370
• Pamięć: 4 x DDR4-2666, Max. 64 GB
• Wyjście obrazu: DVI-D, HDMI
• Gniazda rozszerzeń: 2 x PCIe x16 (x16/x4), 4 x PCIe x1, 1 x M.2 Socket 1
• Obsługa Multi-GPU: AMD CrossFireX
• Magazyn danych: 6 x SATA 6 Gb/s, 2 x M.2
• Sieć: Intel I219-V, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac
• Dźwięk: Realtek ALC1220
• Porty USB: 2 x USB 3.1, 5 x USB 3.0, 6 x USB 2.0
• Wymiary: ATX

Zacznę od zaprezentowania najważniejszych elementów specyfikacji testowanej płyty głównej. Nie ma co ukrywać, dla większość nabywców lektura informacji technicznych to jeden z pierwszych kroków na drodze do wyboru odpowiedniego produktu. Podana ilość złączy USB uwzględnia zarówno gniazda znajdujące się na panelu wejścia/wyjścia, jak i te wyprowadzane na przód obudowy. Z kolei do portów SATA wliczane są natywne oraz wymienne z SATA Express. To, na co bym jeszcze zwrócił uwagę, to trochę dziwny balans portów USB, gdzie króluje wiekowy standard 2.0, a gniazd zgodnych z nowszą specyfikacją jest jak na lekarstwo. Tyle tytułem wstępu, czas przejść do szczegółowej analizy laminatu.