Test płyt głównych ASUS H310M-D oraz MSI B360M MORTAR TITANIUM

Test płyt głównych ASUS H310M-D oraz MSI B360M MORTAR TITANIUM

Płyta główna została wykonana w standardzie mATX, dzięki czemu nadaje się do budowy kompaktowych zestawów komputerowych. Radiatory zamontowane przez producenta są słusznych rozmiarów (przynajmniej te na sekcji zasilania), zapewniając optymalne warunki termiczne pod dużym obciążeniem - szczególnie zważając na fakt, że chipset B360 nie umożliwia podkręcania procesora. Co ciekawe, nie zaaplikowano tutaj podświetlenia LED, tak więc fani wielobarwnej iluminacji mogą poczuć się zawiedzeni.

Wentylatory można podłączać do czterech, przyzwoicie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy. Jedno z nich znalazło się w okolicach socketu i złącza karty graficznej, gdzie dostęp może być utrudniony po złożeniu całości. Wszystkie gniazda udostępniają zarówno regulację PWM, jak i napięciową, tak więc nie ma problemów z konfiguracją półpasywną. Kolorystka jest niewątpliwie interesująca, bazując na jasnoszarym laminacie, z którym kontrastują czarne złącza oraz sloty. W ramach ciekawostki dodam, że dotychczas taka odmiana oznaczana była po prostu "ARCTIC" i dopiero dla chipsetu B360 firma MSI wymyśliła dopisek "TITANIUM".

Radiatory sekcji zasilania zostały zamontowane za pomocą śrubek, co jest dobrym posunięciem MSI. Dzięki temu czas demontażu znacząco spada i generalnie sam proces jest dużo bardziej przyjazny użytkownikowi. Co ciekawe, niewielki radiator mostka południowego wykorzystuje już kołki, co jest rzadko spotykanym połączeniem. Najczęściej w płytach budżetowych jest dokładnie na odwrót, czyli chłodzenie sekcji przymocowane kołkami, a mostka PCH śrubkami.

Producentem podstawki jest firma Foxconn, zaś zastosowana sekcja zasilania składa się z siedmiu faz. Zastosowane zostały tutaj komponenty wchodzące w skład technologii o nazwie Military Class V, która obejmuje cewki Titanium Choke, a także kondensatory Solid CAP. W teorii ma to zapewnić wyższą sprawność, niższe temperatury oraz wydłużoną żywotność elektroniki.

Wspomniana sekcja bazuje na kontrolerze PWM RT3607BC, który natywnie obsługuje sześć faz (w konfiguracji 4+2, odpowiednio dla rdzeni/zintegrowanego GPU) oraz posiada trzy wbudowane sterowniki MOSFET. Ponadto mamy trzy kolejne sterowniki o niewiele mówiących oznaczeniach "4P=4K", czyli siódmą fazę uzyskano poprzez podwojenie cewek dla jednej z tych dostarczających prąd do rdzeni. Zastosowane tranzystory to SM4337NSKP oraz SM4503NHKP, wedle specyfikacji potrafiące wytrzymać obciążenie odpowiednio 16,2/90 A oraz 23,5/160 A (w trybie ciągłym/impulsowym przy 25 °C). Producent przewidział po dwie sztuki każdego rodzaju dla faz CPU oraz po jednym SM4337NSKP oraz dwóch SM4503NHKP na każdą fazę iGPU. W praktyce sekcja spisuje się bardzo dobrze - dla Core i7-8700K maksymalna zanotowana temperatura na odwrocie laminatu to zaledwie 48 °C.

Kości pamięci instalujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o pojemności dochodzącej do 16 GB (na slot) oraz maksymalnym taktowaniu wynoszącym 2666 MHz (tylko dla procesorów sześciordzeniowych, w pozostałych przypadkach obowiązuje limit 2400 MHz). Szybsze modele zostaną oczywiście spowolnione do jednej ze wspomnianych wartości. W tej części laminatu znajdziecie również 24-pinowe gniazdo ATX, a także diagnostyczne diody LED. Te ostatnie nie są co prawda tak dokładne jak wyświetlacz kodów POST, ale i tak stanowią miły dodatek, który w razie czego wskaże przybliżone źródło problemu (CPU/GPU/RAM). Po lewej stronie, blisko sekcji zasilania, znajduje się z kolei 8-pinowa wtyczka EPS. Warto również zwrócić uwagę na złącze M.2 oraz gniazdo USB 3.1 Type-C, dzięki któremu można wyprowadzić taki port na przedni panel obudowy. Jeśli chodzi o samo M.2, to zainstalowanie w nim dysku pracującego w trybie SATA skutkować będzie niedostępnością portu SATA2.

Wśród złączy kart rozszerzeń mogę wymienić dwa sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4) oraz dwa PCI-Express x1. Wszystkie są oczywiście zgodne ze specyfikacją PCI-Express 3.0, co w linii prostej wynika z zastosowanego chipsetu oraz obsługiwanych procesorów. Ponadto mamy drugie złącze M.2, tym razem obsługujące wyłącznie dyski w standardzie PCI-Express. Co istotne, współdzieli ono pasmo ze slotem PCI_E4, tak więc jednocześnie możemy używać tylko jednego z nich.

Poniżej umieszczono złącze HD Audio oraz dwa USB - jedno w starszej wersji 2.0, drugie w nowszej 3.0. Drobnym pocieszeniem dla modderów będą piny "JRGB1", gdzie podłączycie dodatkowy pasek diod LED. Po prawej stronie znajdziecie z kolei cztery gniazda SATA. Niestety, tylko dwa z nich zamontowane są kątowo, co ułatwia prowadzenie kabli i utrzymanie porządku oraz prawidłowej cyrkulacji powietrza w obudowie. Kość BIOS-u jest tylko jedna i w dodatku wlutowana, tak więc potencjalny użytkownik raczej powinien mieć się na baczności podczas aktualizacji firmware. Wiecie, niby w 99,9% przypadków wszystko przebiega zgodnie z planem, ale nigdy nic nie wiadomo ;-)

Jeśli chodzi o zintegrowaną kartę dźwiękową, to jest typowa dla tej półki cenowej. Zastosowano tutaj kodek Realtek ALC892, czyli jedno z mniej zaawansowanych rozwiązań w ofercie tegoż producenta. Dodatkowym wsparciem są, tudzież próbują być, kondensatory elektrolityczne firmy Chemi-Con, ale raczej nie zmienia to zbyt wiele. Rezultaty w teście RMAA są w zupełności akceptowalne, ale do najlepszych rozwiązań, bazujących na ALC1220, oczywiście trochę brakuje.

Na tylnym panelu znajdziecie następujące złącza:

  • jedno PS/2 dla klawiatury i myszy,
  • po jednym DisplayPort, DVI-D oraz HDMI,
  • cztery USB 2.0 oraz dwa USB 3.1 (w tym jedno Type-C),
  • jedno RJ-45, obsługiwane przez zintegrowaną kartę sieciową Intel I219-V,
  • wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.

Komentarze do: Test płyt głównych ASUS H310M-D oraz MSI B360M MORTAR TITANIUM