Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake, odc. 1 - Asus

Ze względu na zastosowanie kołków do montażu radiatorów, ich zdjęcie było czynnością relatywnie trudną (wiele zależy tu od wprawy) i czasochłonną. Sprawdźmy, jakie komponenty wykorzystano w opisywanej konstrukcji.

W skład sekcji zasilania wchodzi dziesięć tranzystorów MOSFET. Są to układy M3054M oraz M3056M, mogące dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym do odpowiednio 97/180 oraz 103/180 A (w trybie ciągłym/impulsowym przy 25 °C). Na pierwsze cztery fazy przypada po jednym M3054M oraz M3056M. Ich obsługę zapewniają cztery sterowniki o oznaczeniach "CHE", zaś kontroler PWM to ASP1400B, który był już stosowany chociażby w Z170 Pro Gaming. Ostatnia faza składa się z dwóch M3054M oraz pojedynczego kontrolera o niewiele mówiącym oznaczeniu "6X=3D". Skromnie do bólu? Jak najbardziej, ale - biorąc pod uwagę zablokowane możliwości podkręcanie - w zupełności wystarczająco, nawet jeśli mówimy o topowych modelach z rodziny Core i7.

Mostek PCH został umieszczony w pobliżu portów SATA, co jest standardową lokalizacją tegoż układu. Producent zastosował tutaj standardową pastę termoprzewodzącą, o jakości której oczywiście dość ciężko wyrokować, aczkolwiek jej wygląd jest dość... osobliwy. Na szczęście B150 do chipsetów gorących nie należy, więc nie będzie to miało żadnego znaczenia.

Układ chłodzenia składa się z pojedynczego aluminiowego radiatora, dbającego o poprawne warunki pracy przed chwilą wspomnianego mostka południowego. Sekcja zasilania pozostaje więc niechłodzona, jednak - jak już wcześniej wspomniałem - nie stanowi to żadnego problemu, gdyż temperatury i tak utrzymują się na rozsądnym poziomie.