Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake, odc. 1 - Asus

Ze względu na zastosowania kołków do montażu radiatorów sekcji zasilania, ich demontaż był czynnością dość czasochłonną i wymagającą odrobiny wprawy. Sprawdźmy, jakie komponenty zastosowano w opisywanej konstrukcji.

Sekcja zasilania jest niemalże identyczna jak w Z170 Pro Gaming. W jej skład wchodzą dwadzieścia dwa tranzystory MOSFET. Są to układy NTMFS4C06N oraz NTMFS4C09N, mogące dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym do odpowiednio 69/166 oraz 52/146 A (w trybie ciągłym/impulsowym przy 25 °C). Na pierwsze osiem faz przypada po jednym NTMFS4C06N oraz NTMFS4C09N, z w skład ostatnich dwóch wchodzą po trzy NTMFS4C09N. Nadzór nad MOSFET-ami sprawuje sześć sterowników o oznaczeniu "CH7" (nie byłem w stanie zidentyfikować układu), zaś kontroler PWM nosi oznaczenie ASP1400B i ciężko powiedzieć o nim coś więcej. Niestety, pomimo długich poszukiwań, nie udało mi się ustalić jakichkolwiek parametrów. Całość sprawia bardzo pozytywne wrażenie, aczkolwiek - w obliczu zablokowanych możliwości podkręcanie - spożytkowanie potencjału opisywanego VRM będzie po prostu niemożliwe.

Mostek PCH został umieszczony w pobliżu portów SATA, co jest standardową lokalizacją tegoż układu. Producent zastosował tutaj termopad, w przeciwieństwie do powszechnie używanej pasty termoprzewodzącej. Jako, że B150 do chipsetów przesadnie gorących nie należy, nie będzie to miało większego znaczenia.

Układ chłodzenia składa się z trzech aluminiowych radiatorów, niepołączonych żadnymi ciepłowodami. Jeden z nich, ten największy, zajmuje się chłodzeniem mostka PCH, a dwa kolejne dbają o optymalne warunki pracy MOSFET-ów. Transfer ciepła zapewniany jest wyłącznie przez termopady, nie ma mowy o jakiejkolwiek paście termoprzewodzącej. Biorąc pod uwagę typową jakość tej ostatniej w przypadku produktów ASUS-a (i nie tylko!), może to nawet lepiej.