Test płyty głównej ASUS PRIME X299-DELUXE

Testowany sprzęt bazuje na laminacie o wymiarach odpowiadających standardowi ATX, co oznacza brak problemów podczas instalacji, na które mogą się natknąć nabywcy większych płyt E-ATX, niedysponujący odpowiednio dużą obudową. Zastosowane radiatory może nie są przesadnie rozbudowane, ale nie można odmówić im stylowego wyglądu, a w praktyce radzą sobie bardzo dobrze z utrzymaniem odpowiednich temperatur. Producent zdecydował się zaaplikować podświetlenie diodami LED z pełnym RGB, które znajdują się w okolicy panelu I/O oraz radiatora mostka południowego. Ich zachowaniem można sterować za pomocą oprogramowania AURA.

Do Waszej dyspozycji oddano siedem, poprawnie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy wentylatorów. Dwa z nich oznaczone są jako AIO_PUMP oraz W_PUMP+ i w teorii mają służyć zasilaniu pompek zestawów chłodzenia wodnego AIO, jednak nic nie stoi na przeszkodzie, by obsługiwały także zwykłe "śmigła". W dość niefortunnym miejscu znalazły się oczywiście złącza umiejscowione w okolicy slotu akceleratora graficznego. Jeżeli potrzebujecie podłączyć jeszcze więcej wentylatorów, to można wykorzystać wspomnianą wcześniej  kartę, która zapewnia trzy dodatkowe złącza. Płyta utrzymana jest w czarnej tonacji barw, z niewielkimi dodatkami szarości oraz bieli.

Radiatory są przymocowane za pomocą śrubek, co jest zdecydowanie praktyczniejszym pomysłem od zwykłych kołków. Ergonomia użytkowania wzrasta w sposób zauważalny, dzięki czemu dostanie się do interesujących Was miejsc jest czynnością bardzo prostą i niezajmującą dużej ilości czasu. Montaż elementów chłodzących jest dodatkowo wzmacniany przez backplate, który - według producenta - powinien zwiększyć także efektywność oddawania ciepła, co jednak jest mało prawdopodobne.

Wykorzystana podstawka została wyprodukowana przez firmę Foxconn, zaś zastosowana sekcja zasilania składa się z ośmiu faz. Komponenty wykorzystują technologię DIGI+ Power Control, która w teorii łączy zalety układów cyfrowych oraz analogowych. Powinniście więc oczekiwać precyzyjnej regulacji napięć, a także odpowiednio niskiej temperatury pracy. Dość ciekawym dodatkiem jest panel OLED znajdujący się pod socketem procesora, który wyświetla podstawowe informacje na temat sprzętu (temperatury, prędkości obrotowe wentylatorów), a dodatkowo pozwala wykorzystać własny plik gif i uzyskać animację.

Kości pamięci montujemy w ośmiu bankach (w przypadku procesora Kaby Lake-X dostępne są tylko dwa kanały, czyli cztery sztuki), obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 4133 MHz oraz pojemności wynoszącej maksymalnie 16 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinowe gniazdo ATX, 8-pinowe EPS, 4-pinowe P4, diagnostyczne diody LED, gniazdo USB 3.1, a także pionowe złącze M.2. To ostatnie dzieli przepustowość z U.2 oraz obsługuje wyłącznie dyski działające w trybie PCI-Express, tak więc niemożliwe będzie w nim zamontowanie nośnika SATA. Modderzy zwrócą z kolei uwagę na piny opisane RGB_HEADER, do których podłączyć można dodatkowy pasek diod LED.

Do Waszej dyspozycji oddano cztery sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4/x16/x8) oraz dwa PCI-Express x1. Oczywiście nie zabrakło pełnej zgodności ze standardem PCI-Express 3.0, co wprost wynika z zastosowanego chipsetu oraz obsługiwanych procesorów. Realnie dostępne tryby pracy zależą od procesora, który zamontujecie w sockecie, wszak platforma LGA 2066 obejmuje modele wyposażone w 16, 28 oraz 44 linie. Konkretne dane na ten temat znajdziecie w tych tabelkach. Drugie złącze M.2 ukryte jest pod radiatorem chipsetu X299 (część przykręcona śrubkami) i obsługuje zarówno dyski pracujące w trybie SATA, jak i PCI-Express. Dodatkowe obostrzenia związane ze złączami rozszerzeń są następujące: PCIEX1_1 dzieli pasmo z kartą WiGig 802.11 ad, PCIEX1_2 z SATA6G_7, PCIEX_16_4 z SATA6G_5 oraz SATA6G_6 w przypadku procesorów z 16 i 28 liniami, PCIEX16_2 z gniazdem USB 3.1 przy wykorzystaniu CPU z 16 liniami.

Na samym dole znajdziecie gniazdo HD Audio i po sztuce USB 2.0 oraz USB 3.0. Po prawej stronie zamontowano siedem portów SATA, z czego sześć zostało umieszczonych równolegle do PCB, co ułatwia prowadzenie kabli i umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Dostępne jest także pojedyncze złącze U.2 i kolejne gniazdo USB 3.0. Przydatny będzie również wyświetlacz kodów POST oraz przyciski Power, Reset, MemOK! i Clear CMOS, za pomocą którego zresetujecie ustawienia UEFI w razie problemów z rozruchem. Jeśli macie zamiar budować RAID w trybie VROC, to stosowną kartę trzeba umieścić w gnieździe opisanym VROC_HW_KEY. Oczywiście standardowe tryby RAID dostępne są bez zmian.

Układ dźwiękowy, jeśli chodzi o zastosowane komponenty, jest w zasadzie standardowy. Pod plastikową osłoną kryje się znany i popularny kodek, Realtek ALC1220. Na laminacie nie ma żadnych wzmacniaczy słuchawkowych, więc jedynym wsparciem są kondensatory elektrolityczne firmy Nichicon. Wyniki testu RMAA są bardzo dobre, porównywalne do innych płyt wyposażonych w ALC1220.

Tylny panel jest dodatkowo chroniony przez plastikową osłonę. Umieszczono tam przycisk BIOS Flashback (wgrywanie firmware z pamięci USB, nawet bez zamontowanego procesora) oraz następujące porty:

• po cztery USB 2.0, USB 3.0 (w tym trzy obsługiwane przez hub ASMedia ASM1074) oraz USB 3.1 (w tym jedno Type-C), kontrolowane przez dwa układy ASMedia ASM3142,
• dwa RJ-45, obsługiwane przez zintegrowane karty sieciowe Intel I211-AT oraz I219-V,
• trzy RP-TNC, służące do podłączenia dołączonych anten Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac oraz WiGig 802.11 ad,
• wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.