Test płyty głównej ASUS PRIME X299-DELUXE

Radiatory i plastikowe osłony zdjęte, cała operacja przebiegła bez większych komplikacji. Czas więc przejść do analizy poszczególnych komponentów, które dotychczas schowane był pod elementami chłodzącymi.

Sekcja zasilania to klasyka świetnie znana z LGA 2011-3. Mamy osiem faz zasilania, gdzie na każdą z nich przypada pojedynczy MOSFET o oznaczeniu IR3555M, będący tak naprawdę parą MOSFET-ów wraz ze sterownikiem w pojedynczej obudowie. Każda sztuka IR3555M potrafi dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym do 60 A (w trybie ciągłym przy 25 °C). Kontroler PWM to ASP1405I, będący najpewniej rebrandowanym IR35201 lub IR3580. Obsługuje on natywnie osiem faz, tak więc nie było potrzeby wykorzystywania podwajaczy. Jeśli o pamięci chodzi, to mamy po dwie fazy na parę kanałów (czyli łącznie cztery), gdzie na każdą z nich przypadają dwa MOSFET-y o niewiele mówiących oznaczeniach "G4 GUB 0T5J02". Kontrolery PWM dla RAM to dwie sztuki ASP1103.

Chipset X299 został umieszczony w standardowej lokalizacji, czyli w bezpośrednim sąsiedztwie portów SATA. Producent nie zastosował w tym przypadku pasty termoprzewodzącej, tylko termopad, który ma wspomagać odbiór ciepła.

Układ chłodzenia stanowią dwa aluminiowe radiatory. Jeden z nich dba o odpowiednie warunki pracy mostka południowego oraz dysku M.2, a drugi zajmuje się sekcją zasilania. Transfer ciepła jest wspomagany wyłącznie przez termopady, które po prostu spełniają swoją funkcję i nic więcej dodawać nie trzeba.