Test płyty głównej Gigabyte GA-X99-Ultra Gaming - kolejne wcielenie LGA 2011-3!

Proces demontażu radiatorów oraz osłon przebiegł szybko i sprawnie, co jest zasługą montażu za pomocą śrubek, o czym wcześniej wspomniałem. Kolorystyka jest już nieco inna, gdzieś uciekły białe oraz czerwone wstawki, ale dopiero teraz mogę powiedzieć więcej na temat zastosowanych komponentów. Tradycyjnie czas zacząć od sekcji zasilania.

Pierwszy rzut oka na wspomniany element może wpędzić w niemałe zakłopotane. Wszak już wśród płyt głównych Z170 mieliśmy kilka konstrukcji, które mogły poszczycić się ilością faz ponad dwukrotnie większą od dzisiejszego bohatera. Nie należy jednak zapominać, że liczy się nie tylko ilość, ale także jakość. Pod względem jakościowym raczej nie ma powodów do niepokoju, gdyż zastosowane zostały tutaj komponenty z wyższej półki cenowej. Zasilaniem procesora zajmuje się osiem faz, zaś na każdą z nich przypada pojedynczy tranzystor MOSFET o oznaczeniu IR3556M, będący tak naprawdę dwoma MOSFET-ami oraz sterownikiem w pojedynczej obudowie. Każdy taki układ jest w stanie dostarczyć prąd o natężeniu 50 A, a pieczę nad całością sprawuje kontroler PWM IR3580. Nie ma więc żadnych podwajaczy, po prostu prawdziwe osiem faz. Jeśli chodzi o zasilanie pamięci, to tutaj prąd dostarczają cztery fazy, nadzorowane przez dwa kontrolery PWM IR3570A. W skład każdej z nich wchodzi tranzystor MOSFET IR3570A, zdolny do dostarczania prądu o natężeniu dochodzącym do 40 A.

Mostek PCH został umiejscowiony w bezpośrednim sąsiedztwie portów SATA, co od dłuższego czasu jest standardową lokacją tegoż układu. Producent zdecydował się zastosować po prostu pastę termoprzewodzącą, która bez problemów wywiązuje się ze swojej roli.

Chłodzeniem komponentów zajmują się dwa aluminiowe radiatory, połączone ze sobą za pomocą pojedynczego ciepłowodu. Odbieranie ciepła z MOSFET-ów wspomagane jest przez termopady, a cały układ chłodzący bez trudu zapewnia rozsądne warunki pracy elektroniki.