Test płyty głównej MSI X370 GAMING PRO CARBON

Układ zasilania procesora i jego chłodzenia

Sekcja zasilania w przypadku tej płyty nie odbiega niczym od tej zastosowanej w modelu X370 SLI Plus. Jest sześciofazowa, ponieważ kontroler PWM o oznaczeniu RT8894A tylko tyle jest w stanie obsłużyć. Na cztery z nich przypadają po dwie cewki i są to najprawdopodobniej fazy odpowiedzialne za dostarczanie bezpośrednio napięcia Vcore, ponieważ przy długotrwałym obciążeniu wszystkich rdzeni procesora grzeje się praktycznie tylko radiator znajdujący się obok portów I/O. Na każdą fazę przypadają po dwa MOSFET-y PK616BA oraz PK632BA, które potrafią dostarczyć odpowiednio 50 A i 88 A w trybie ciągłym oraz 120 A i 150 A w trybie impulsowym. Nie są to parametry zbyt dobre, jeśli myślimy o podkręcaniu ośmiordzeniowych procesorów Ryzen 7 na dłuższą metę, bo trzeba pamiętać, że są one znacznie bardziej wymagające niż procesory Intela. Pobór energii elektrycznej samego procesora Ryzen 7 1700X po mocnym podkręceniu może dochodzić nawet do 200 W - to niewiele mniej niż słynne w tym temacie AMD FX.

Radiator mostka X370 był bardzo mocno przyklejony do niego samego, więc nie chcieliśmy ryzykować uszkodzenia płyty podczas jego demontażu. Bez trudu udało nam się natomiast zdjąć radiatory z MOSFETów. Spoiwem termicznym są tutaj klasyczne termopady - dość dobrze przylegające do samych tranzystorów.