Test płyty głównej MSI X370 GAMING PRO CARBON

Po dłuższej przerwie powracamy do testów płyt głównych AM4. Jak już mieliśmy okazję się przekonać, platforma na premierę w marcu 2017 roku była gotowa tylko połowicznie - płyty główne oparte o układy AMD X370, a potem także AMD B350 miały sporo problemów z poprawnym funkcjonowaniem. Główną niedogodnością była bardzo słaba obsługa szybkich pamięci RAM, gdzie nawet zakup kości szybszych niż DDR4-2800 nie gwarantował stabilnej pracy i końcowego sukcesu. Tak się jednak złożyło, że procesory Ryzen były bardzo wrażliwe na szybkość pamięci. Po części dlatego, że wraz z wzrostem częstotliwości ich taktowania zwiększał się także zegar magistrali Infinity Fabric odpowiadającej za komunikację pomiędzy modułami CCX. To wszystko rzutowało więc mocno na wydajność procesorów AMD Ryzen, podobnie jak wiele innych problemów (np. związanych z SMT czy hotfixami dla systemu Windows 10). Powstało też wiele patchów do gier i aplikacji, które znacząco poprawiły atrakcyjność procesorów Ryzen na tle jednostek Intela. W okolicach wakacji 2017 AMD udostępniło swoim partnerom kod AGESA 1.0.0.6, który znacząco poprawił współpracę Ryzenów z szybkimi modułami pamięci RAM, o czym mieliśmy już okazję się przekonać w publikacji "AGESA 1.0.0.6 - nowe rozdanie dla procesorów AMD Ryzen?". Ryzeny były w zasadzie u szczytu swojej rynkowej kariery i choć nie zawsze były najlepszym wyborem dla graczy, to wielu z nich i tak się na nie decydowało z myślą o przyszłości. Wszystko się troszkę pozmieniało od tego czasu, bo na rynku pojawiła się platforma Intel Z370 i procesory Core 8. generacji. Niemniej jednak Ryzen, dzięki wciąż rozsądnej cenie, dalej znajduje uznanie w pewnych segmentach rynku. Dziś prezentujemy dość popularną już konstrukcję MSI X370 GAMING PRO CARBON. Producent miał wystarczająco dużo czasu na doszlifowanie UEFI, więc będziemy bezwzględni dla wszelkich błędów i niedociągnięć.

MSI X370 GAMING PRO CARBON to bardzo solidna propozycja klasy średniej dla procesorów AMD w podstawce AM4. Jak sprawdzi się na tle konkurentów?

Specyfikacja MSI X370 GAMING PRO CARBON:

• Socket: AM4
• Chipset: AMD X370
• Pamięć: 4 x DDR4-3200+(OC), Max. 64 GB
• Wyjście obrazu: DVI-D, HDMI
• Gniazda rozszerzeń: 3 x PCIe x16 (x16/x8/x4), 3 x PCIe x1
• Obsługa Multi-GPU: NVIDIA SLI, AMD CrossFireX
• Magazyn danych: 6 x SATA 6Gb/s, 2 x M.2
• Sieć: Intel I211AT
• Dźwięk: Realtek ALC1220
• Porty USB (panel I/O): 2 x USB 3.1, 4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0
• Wymiary: ATX

Specyfikacja jasno wskazuje, że jest to płyta dla użytkowników, którzy wymagają czegoś więcej aniżeli tylko poprawnego działania. Świadczy o tym wyposażenie laminatu w dodatkowe złącze M.2, wysokiej jakości układ audio oparty o kodek ALC 1220 ze wzmacniaczami słuchawkowymi czy rozbudowana sekcja zasilania procesora. Tym samym nabywca tej płyty ma prawo wymagać co najmniej dobrych możliwości podkręcania ośmiordzeniowych Ryzenów 7, a także możliwości instalacji co najmniej dwóch dysków M.2 i bardzo dobrej jakości dźwięku - także na słuchawkach o wysokiej impedancji. Nie jest to jednak płyta dla najbardziej wymagających, bo w ofercie MSI są również modele XPOWER oraz M7 ACK, które oferują jeszcze więcej - czy to w zakresie ekstremalnego podkręcania, czy też bogatego wyposażenia takiego jak np. moduł WiFi 802.11ac.