Test Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync. AiO 360 mm z ekranem segmentowym za około 370 zł

Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync to chłodzenie cieczą typu AiO 360 mm, które ma połączyć atrakcyjną cenę na poziomie około 370 zł z wyposażeniem spotykanym zazwyczaj w droższych konstrukcjach. Producent zrezygnował z pełnego ekranu LCD na rzecz prostszego i tańszego wyświetlacza segmentowego o przekątnej 3,95 cala. Panel prezentuje najważniejsze informacje o pracy komputera, w tym temperaturę i obciążenie procesora, jego taktowanie oraz pobór mocy. Drugim istotnym wyróżnikiem jest zintegrowana ramka obejmująca trzy wentylatory 120 mm, które są już fabrycznie zamontowane na radiatorze. Takie rozwiązanie upraszcza montaż, ogranicza liczbę śrub i ułatwia prowadzenie przewodów. Sam zestaw wykorzystuje aluminiowy radiator 360 mm o wymiarach, pompę sterowaną sygnałem PWM oraz wentylatory pracujące w zakresie od 500 do 2500 obr./min. Zapraszam na dokładną analizę konstrukcji oraz testy na dwóch platformach: AMD z procesorem Ryzen 9 7900X oraz Intel z procesorem Core i5-12600K.

Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync oferuje chłodnicę 360 mm, ekran segmentowy i trzy wentylatory umieszczone w jednej ramce, a przy cenie około 370 zł zapowiada się na ciekawą propozycję w niższym segmencie cenowym.

Specyfikacja Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync:

Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync jest chłodzeniem AiO 360 mm wyposażonym w trzy wentylatory 120 mm umieszczone we wspólnej ramce i wystepuje w dwóch kolorach czarnym oraz białym oraz rozmiarach 240 oraz 360. Zestaw jest fabrycznie złożony, dzięki czemu użytkownik nie musi osobno przykręcać każdego wentylatora do chłodnicy. Wentylatory pracują w szerokim zakresie od 500 do 2500 obr./min, a deklarowane ciśnienie statyczne wynosi 3,86 mm H₂O na każdą jednostkę. Pompa również jest sterowana sygnałem PWM i pracuje z prędkością od 800 do 2500 obr./min.

Najważniejszym elementem odróżniającym model TH360-S V3 od wielu innych niedrogich zestawów AiO jest segmentowy ekran LCD o przekątnej 3,95 cala. Nie wyświetla on własnych grafik ani animacji jak pełne panele LCD, ale prezentuje najważniejsze dane o pracy komputera, między innymi temperaturę i obciążenie procesora, jego taktowanie oraz pobór mocy. Panel łączy się z wewnętrznym złączem USB 2.0 płyty głównej i współpracuje z oprogramowaniem TT Segment LCD. Czy potrzebujesz czegoś więcej?

Całość uzupełnia podświetlenie ARGB wentylatorów oraz obudowy blokopompki, które można synchronizować z kompatybilną płytą główną. Producent deklaruje zgodność między innymi z rozwiązaniami ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync oraz ASRock Polychrome RGB. Pod względem konstrukcyjnym mamy więc do czynienia z klasycznym AiO 360 mm, ale z uproszczonym ekranem i zintegrowanym modułem trzech wentylatorów, które mają utrzymać atrakcyjną cenę całego zestawu.

Opakowanie i wyposażenie

Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync dostarczany jest w dużym kartonie utrzymanym w czarno-srebrnej stylistyce. Na froncie umieszczono zdjęcie całego zestawu, pełne oznaczenie modelu oraz najważniejsze wyróżniki konstrukcji: ekran segmentowy, pojedynczą ramkę wentylatorów 360 mm i zakres ich pracy od 500 do 2500 obr./min. Z tyłu opakowania znajdziemy szczegółową specyfikację techniczną, listę obsługiwanych podstawek oraz informacje o ekranie LCD, zintegrowanym module wentylatorów i kompatybilności z oprogramowaniem TT Segment LCD.

Wewnątrz zestaw umieszczono w profilowanej wytłoczce z masy papierowej. Radiator wraz z fabrycznie zamontowanym modułem trzech wentylatorów, blokopompka oraz przewody są dodatkowo zabezpieczone foliowymi osłonami. Osobno zapakowano elementy montażowe dla platform Intel i AMD, przewód USB potrzebny do obsługi ekranu, śruby montażowe oraz pastę termoprzewodzącą. Dzięki zastosowaniu pojedynczej ramki wentylatorów użytkownik nie musi osobno przykręcać trzech jednostek do radiatora, co skraca przygotowanie chłodzenia do montażu.

Wyposażenie zestawu obejmuje:

• chłodzenie,
• zintegrowany moduł trzech wentylatorów 120 mm, fabrycznie zamontowany na radiatorze,
• zestaw montażowy dla platform Intel,
• zestaw montażowy dla platform AMD,
• metalowy backplate dla platform Intel,
• komplet śrub, nakrętek i dystansów,
• przewód USB do obsługi ekranu segmentowego,
• pastę termoprzewodzącą,
• drukowaną dokumentację.

Kompatybilność podstawek:

• Intel: LGA 2066, 2011-3, 2011, 1954, 1851, 1700, 1366, 1200, 1156, 1155, 1151, 1150
• AMD: AM5, AM4

Zestaw montażowy obejmuje aktualne platformy AMD AM5 i AM4 oraz szeroki zakres podstawek Intela, w tym LGA 1851 i LGA 1700. Elementy zostały rozdzielone na osobne woreczki opisane zgodnie z przeznaczeniem, co ułatwia dobranie właściwych śrub, dystansów i uchwytów. Dla platform Intel producent dołącza metalowy backplate, natomiast montaż na AMD wykorzystuje dedykowane uchwyty dołączone do zestawu.

Do chłodzenia dołączono także niewielką tubkę pasty termoprzewodzącej. Na etykiecie podano deklarowaną przewodność cieplną przekraczającą 13,4 W/m·K oraz impedancję termiczną poniżej 0,001°C·in²/W. Na tym etapie traktujemy te wartości jako dane producenta, natomiast w testach zgodnie z naszą metodologią wykorzystamy pastę Pactum PT2.

Radiator

Radiator w Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync wykonano z aluminium i ma on wymiary 397 × 120 × 27 mm, co odpowiada klasycznej chłodnicy 360 mm przeznaczonej dla trzech wentylatorów 120 mm. Sama chłodnica ma grubość około 27 mm, dzięki czemu nie powinna sprawiać większych problemów z kompatybilnością nawet w średniej wielkości obudowach. Na bocznej ściance producent umieścił subtelne logo Thermaltake, które dobrze komponuje się z prostą, matowo-czarną stylistyką całego zestawu. W przeciwieństwie do niektórych konstrukcji dostępnych na rynku radiator nie został wyposażony w port serwisowy (fill port), co oznacza, że użytkownik nie ma możliwości samodzielnego uzupełniania cieczy chłodzącej. Jest to jednak typowe rozwiązanie dla zamkniętych zestawów AiO.

Lamele pomiędzy kanałami wodnymi mają klasyczny falowany profil, a cała chłodnica została równomiernie polakierowana na czarno. Z wykonanych pomiarów wynika, że gęstość upakowania finów wynosi 20 FPI, co stanowi kompromis pomiędzy wydajnością a oporami przepływu powietrza. Producent zastosował standardową konstrukcję o grubości 27 mm, która w połączeniu z fabrycznie zamontowanymi wentylatorami tworzy stosunkowo smukły zestaw, ułatwiający montaż w większości współczesnych obudów obsługujących chłodnice 360 mm. Przewody mają długość 460 mm i zostały zabezpieczone materiałowym oplotem, który poprawia ich estetykę oraz chroni przed uszkodzeniami mechanicznymi. Oba końce węży wykończono metalowymi, stalowymi zakończeniami, a od strony chłodnicy zastosowano obrotowe króćce, które ułatwiają odpowiednie ułożenie zestawu podczas montażu.

Wentylatory

Testowany Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync wyposażono w trzy wentylatory Thermaltake TT-3625 A3625L12S o średnicy 120 mm. Producent deklaruje zakres prędkości obrotowej 500–2500 obr./min, przepływ powietrza na poziomie 85,29 CFM, ciśnienie statyczne 3,86 mm H₂O oraz maksymalny poziom hałasu 37,8 dBA. Wszystkie trzy wentylatory zostały fabrycznie zintegrowane we wspólnej ramce (Single-Frame Fan), dzięki czemu cały moduł jest gotowy do montażu zaraz po wyjęciu z opakowania. Niestety nie ma informacji jakie łożysko zostało zastosowane.

Test Thermaltake Swafan Ex 12 RGB. Tak, to te pozwu patentowego

Zastosowana przez Thermaltake wspólna ramka nie została opracowana wyłącznie z myślą o uproszczeniu montażu. Dzięki własnej konstrukcji producent mógł ograniczyć szerokość elementów oddzielających poszczególne wentylatory, pozostawiając większą średnicę wirników niż w przypadku trzech niezależnych ramek. W praktyce oznacza to większą powierzchnię roboczą łopatek, co może pozytywnie wpływać zarówno na przepływ powietrza, jak i ciśnienie statyczne. Dodatkowo podświetlenie ARGB zintegrowano zarówno z półprzezroczystym wirnikiem, jak i z wewnętrzną częścią ramki, dzięki czemu efekty świetlne są dobrze widoczne z obu stron chłodnicy.

Wentylatory wykorzystują dziewięciołopatkowy wirnik zoptymalizowany pod kątem pracy z radiatorami AiO. Każdy z nich został zamocowany do wspólnej ramki za pomocą czterech śrub, a producent zastosował również dodatkowe gumowe elementy antywibracyjne, które ograniczają przenoszenie drgań na chłodnicę. Poszczególne wentylatory połączono także łańcuchowo (daisy-chain), dzięki czemu do płyty głównej wyprowadzona jest znacznie mniejsza liczba przewodów niż w przypadku trzech oddzielnych wentylatorów. Same przewody są odpowiednio długie, dlatego ich poprowadzenie i podłączenie nie powinno sprawiać problemów nawet w dużych obudowach typu Full Tower.

Okablowanie poprowadzono w specjalnych prowadnicach znajdujących się z tyłu wspólnej ramki, co poprawia estetykę całego zestawu i ułatwia zarządzanie przewodami podczas montażu. W praktyce użytkownik podłącza jedynie przewody z modułu wentylatorów zamiast prowadzić okablowanie każdego z nich osobno. Rozwiązanie to nie tylko upraszcza instalację, ale również ułatwia utrzymanie porządku we wnętrzu komputera. Dodatkowym atutem są gumowe elementy antywibracyjne umieszczone w punktach styku z chłodnicą, które pomagają ograniczyć przenoszenie drgań podczas pracy wentylatorów.

 

Blokopompka 

Blokopompka Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync wykonana jest z czarnego tworzywa sztucznego i wyróżnia się nowoczesnym wzornictwem. Na jej górnej części umieszczono segmentowy wyświetlacz LCD o przekątnej około 3,95 cala, który prezentuje podstawowe informacje o pracy komputera, takie jak temperatura procesora, prędkość obrotowa wentylatorów czy wykorzystanie podzespołów. W przeciwieństwie do pełnoprawnych ekranów LCD nie ma tutaj możliwości wyświetlania własnych grafik lub animacji, jednak zastosowanie segmentowego wyświetlacza pozwoliło znacząco obniżyć cenę całego zestawu. Sam moduł ekranu mocowany jest magnetycznie, dzięki czemu można w każdej chwili obrócić go o 90° i dopasować jego orientację do sposobu montażu chłodzenia.

Pomiary suwmiarką wykazały, że górna część bloku ma około 84,9 mm szerokości, natomiast wysokość całej konstrukcji wynosi ok. 90 mm. Miedziana zimna płyta ma wymiary około 61,3 × 55,4 mm, dzięki czemu bez problemu przykrywa powierzchnię procesorów Intel LGA1700/LGA1851 oraz AMD AM5. Nie została ona pokryta warstwą niklu, jednak producent zastosował wyraźnie wypukły profil, którego najwyższy punkt znajduje się centralnie. Co istotne, krawędzie pozostają wyraźnie bardziej spłaszczone niż w wielu konkurencyjnych konstrukcjach, dzięki czemu rozwiązanie przypomina podejście znane z chłodzeń Thermalright. Tak ukształtowana stopa powinna dobrze współpracować również z procesorami Intel, których odpromienniki ciepła (IHS) często wykazują charakterystyczne wklęśnięcie.

Pompa sterowana jest sygnałem PWM (4-pin) i już przy około 32% sygnału PWM pracuje praktycznie bezgłośnie. Co więcej, nawet po zwiększeniu prędkości obrotowej do maksimum kultura pracy pozostaje bardzo dobra i pompa nie generuje irytujących odgłosów ani wyraźnych wibracji. Węże mają długość 460 mm, zostały zabezpieczone materiałowym oplotem oraz zakończone obrotowymi króćcami, co ułatwia montaż chłodzenia i pozwala ograniczyć naprężenia podczas prowadzenia przewodów w obudowie. Dzięki temu zestaw bez problemu można zamontować również w większych konstrukcjach typu Full Tower.

Ekran segmentowy i oprogramowanie TT Segment LCD

Blokopompkę wyposażono w 3,95-calowy segmentowy wyświetlacz LCD (Segment Code LCD), który wyświetla w czasie rzeczywistym temperaturę procesora, jego obciążenie, częstotliwość taktowania oraz pobór mocy. Segmentowy wyświetlacz różni się od klasycznych ekranów LCD tym, że prezentuje informacje za pomocą wcześniej zdefiniowanych segmentów i ikon, zamiast dowolnych grafik czy animacji. Dzięki temu pozostaje czytelny, a jednocześnie pozwala obniżyć koszt całego zestawu względem modeli wyposażonych w pełnoprawne wyświetlacze LCD. Dodatkowym elementem jest podświetlenie ARGB umieszczone na bocznych krawędziach modułu, które tworzy efekt świetlnej ramki wokół ekranu.

Montaż na platformach INTEL oraz AMD

Montaż Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync nie sprawia większych problemów i został dobrze przemyślany. Producent zastosował solidny stalowy backplate dla platform Intel, natomiast w przypadku procesorów AMD AM4 i AM5 wykorzystuje dedykowane elementy montażowe współpracujące z fabrycznym plastikowym backplate'em płyty głównej. Wszystkie elementy są dobrze spasowane, instrukcja jest czytelna, a dzięki fabrycznie zmontowanemu modułowi wentylatorów cały proces instalacji przebiega szybciej niż w przypadku klasycznych konstrukcji.

W praktyce cały proces montażu przebiega sprawnie i nie wymaga użycia niestandardowych narzędzi. Jedyną uwagę mam do platformy AMD AM4/AM5. Konstrukcja otworów montażowych blokopompki pozwala na jej zamocowanie wyłącznie z wężami skierowanymi w lewą lub prawą stronę. Nie ma możliwości obrócenia bloku o 90°, aby węże wychodziły w dół, ponieważ otwory montażowe nie pozwalają na takie ustawienie. W większości konfiguracji nie będzie to stanowiło problemu, jednak w niektórych obudowach lub przy konkretnym sposobie prowadzenia przewodów może ograniczyć swobodę montażu.

 

Platformy testowe i testy wydajnościowe

Od początku 2024 roku przygotowaliśmy kilka zmian w platformach testowych oraz wdrożyliśmy kilka nowych testów, mamy nadzieję, że przypadną Wam do gustu. Główna zmiana to dodanie nowej platformy testowej AMD AM5, na którą składa się bardzo wydajny procesor AMD Ryzen 9 7900X. Dla przetestowania możliwości najwydajniejszych zestawów chłodzenia, drugi procesor zostanie podkręcony aż do 5,3 GHz na wszystkich rdzeniach. Ponadto dodane zostały testy z wykorzystaniem oprogramowania Cinebench R23, które pokazują nie tylko wydajność układu chłodzenia procesora przy dławieniu termicznym do 85 °C, ale również za ich pomocą sprawdzimy, na jakie maksymalne TDP danego procesora pozwala testowany układ chłodzenia.

Platforma testowa 1 - AMD:

• Procesor: AMD Ryzen 9 7900X
• Płyta główna: Asus ProArt X690E-Creator WIFI
• Pamięć RAM: DDR5 CORSAIR VENGEANCE RGB 2x16 GB 6000 MHz CL 36
• Karta graficzna: KFA2 RTX 2070 SUPER
• Dysk systemowy: Lexar NM710 2 TB
• Zasilacz: MSI MPG A1000G PCIE 5.0
• Pasta termoprzewodząca: Pactum PT2 nakładana na X

W samej metodologii również zaszły pewne zmiany. Dokonamy kilku pomiarów wydajności na procesorze podkręconym do 5,3 GHz i 5 GHz, gdzie wentylatory i ewentualnie pompa wody na chłodzeniu CPU zostały na sztywno ustawione na 100%, oraz dodatkowe testy mające na celu wskazanie maksymalnego TDP w benchmarku Cinebench R23 i taktowania rdzeni czy wynik punktowy w benchmarku CB23. Przy takich ustawieniach dokonamy pomiaru temperatur programem HWiNFO v7.14. Jako obciążenie procesora wykorzystamy także Prime95 i test Small FFT. Procesor będzie obciążony w 100%, a sam test potrwa 20 min, po których następuje 5 minut wychłodzenia oraz kolejny 20-minutowy test pomiarowy. Podawane wyniki to delta temperatury najcieplejszego rdzenia i temperatury otoczenia.

Test 38 dBA

Dodatkowo wprowadzony został test przy natężeniu dźwięku 38 dBA z odległości 40 cm. Polega on na ręcznym ustawieniu prędkości wentylatorów, by natężenie ciśnienia akustycznego z odległości 40 cm wynosiło dokładnie 38 dBA. W tym teście procesor ustawiony jest na 5 GHz, przy napięciu rdzeni 1,15 V. Pompa cieczy w przypadku AiO zawsze pracuje na 100% obrotów.

Platforma testowa 2 - Intel:

• Procesor: Intel i5-12600K 
• Płyta główna: Gigabyte Z690 UD
• Pamięć RAM: DDR4 HIKSEMI U100 WAVE 2x16 GB 3600 MHz CL 18
• Karta graficzna: KFA2 RTX 2070 SUPER
• Dysk systemowy: Lexar NM710 2 TB
• Zasilacz: MSI MPG A1000G PCIE 5.0
• Pasta termoprzewodząca: Pactum PT2 nakładana na X

Procesor Intel i5-12600K został podkręcony do 4,8 GHz (rdzenie P-core), przy napięciu rdzeni 1,2 V (rdzenie E-core pracują z domyślnym taktowaniem). Wentylatory i ewentualnie pompa wody na chłodzeniu CPU zostały na sztywno ustawione na 100%. Przy takich ustawieniach dokonamy pomiaru temperatur programem HWiNFO v7.14. Jako obciążenie procesora wykorzystamy tym razem Prime95 i test Small FFT. Procesor będzie obciążony w 100%, a sam test potrwa 20 min, po których następuje 5 minut wychłodzenia oraz kolejny 20-minutowy test pomiarowy. Podawane wyniki to delta temperatury najcieplejszego rdzenia i temperatury otoczenia.

Test 38 dBA

Dodatkowo wprowadziliśmy test przy natężeniu dźwięku 38 dBA z odległości 40 cm. Polega on na ręcznym ustawieniu prędkości wentylatorów, by natężenie ciśnienia akustycznego z odległości 40 cm wynosiło dokładnie 38 dBA. W tym teście procesor ustawiony jest na 4,8 GHz przy 1,2 V.

Pomiary natężenia dźwięku:

- podczas testu temperatur, w momencie pełnego obciążenia,

- w trybie spoczynku, na 30% prędkości obrotowej w trybie PWM lub 3,6 V przy sterowaniu DC.

Testy głośności przeprowadzamy decybelomierzem Voltcraft SL200. Minimalny poziom, jaki zmierzyliśmy w pomieszczeniu testowym, to 31,9 dBA. Dlatego też, jeśli na wykresie głośności widzicie 31,9 dBA, oznacza to, że cooler był niesłyszalny.

Wydajność AMD Ryzen 9 7900X

Testy wydajności zostały przeprowadzone w obudowie typu benchtable i pomieszczeniu o temperaturze 22-25 °C. Metodologia testów opisana została wcześniej.

Na wykresach podane są osiągane podczas testów prędkości obrotowe wentylatorów, ewentualnie pomp cieczy chłodzącej. Procesor ma ustawione dławienie termiczne po przekroczeniu temperatury 85 °C, wynik na wykresach z temperaturą 85 °C oznacza throttling.

Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync rozpoczyna testy na platformie z procesorem Ryzen 9 7900X od bardzo dobrego wyniku. Przy ustawieniach 5,0 GHz, 1,15 V i TDP 155 W uzyskał 41,7 °C, co zapewnia drugie miejsce w zestawieniu, ustępując jedynie Noctua NL-LC1-42. Po podniesieniu parametrów do 5,3 GHz, 1,25 V i TDP 185 W temperatura wzrosła do 52,8 °C, jednak chłodzenie nadal utrzymało drugą pozycję w rankingu.

Testy wydajności zostały przeprowadzone w obudowie typu benchtable i pomieszczeniu o temperaturze 22-25 °C.

Na wykresach podane są osiągane prędkości obrotowe wentylatorów, ewentualnie pomp cieczy chłodzącej.

Na platformie Intel Core i5-12600K Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync uzyskał temperaturę 40,6 °C. Wynik ten plasuje testowane chłodzenie w środku stawki, z niewielką stratą do wielu konkurencyjnych konstrukcji 360 mm. Różnice pomiędzy poszczególnymi modelami nie są jednak duże, dlatego w praktyce nie powinny mieć istotnego wpływu na codzienne użytkowanie.

Wydajność przy 38 dBA

Wprowadzony został test przy natężeniu dźwięku 38 dBA, mierzony z odległości 40 cm. Polega on na ręcznym ustawieniu prędkości wentylatorów, by natężenie ciśnienia akustycznego z odległości 40 cm wynosiło dokładnie 38 dBA. 

Testy w Cinebench 23

Maksymalne TDP oraz taktowanie

Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync również w testach z limitem 85 °C wypada bardzo dobrze. Chłodzenie osiągnęło 28802,7 pkt w Cinebench R23 przy maksymalnym poborze mocy 203,4 W oraz taktowaniu wszystkich rdzeni 5050 MHz. To bardzo dobry wynik, zwłaszcza jak na AiO kosztujące około 370 zł.

Pomiar ciśnienia akustycznego i analiza FLIR

Pomiar ciśnienia akustycznego (popularny hałas) dokonywany był za pomocą decybelomierza, który ustawiono prostopadle do rotora w odległości 40 cm. Jako urządzenie pomiarowe posłużył Voltcraft SL-200, a te z kolei wykonywano w porach nocnych celem wykluczenia czynników zewnętrznych (ruch uliczny, dzieci itp.). Tło pomiaru w pomieszczeniu testowym wynosiło 31,9 dBA, natomiast temperatura otoczenia wahała się w zakresie 22-25 °C. Czas pomiaru wynosił minimum 120 sekund lub do momentu ustabilizowania się wyniku, a zapisywane były tylko najwyższe zarejestrowane wartości. Zanim przejdę do testów, zapoznajcie się z poniższym zestawianiem:

• 10 dBA - normalne oddychanie/szelest liści,
• 20 dBA - szept,
• 30 dBA - ciche pomieszczenie w domu,
• 40 dBA - lodówka,
• 50 dBA - normalna rozmowa,
• 60 dBA - śmiech,
• 70 dBA - odkurzacz lub suszarka do włosów,
• 80 dBA - głośna muzyka/duży ruch miejski.

Należy mieć na uwadze, że własne ustawienia krzywych wentylatorów pozwolą większości coolerów uzyskać wyższą kulturę pracy.

Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync w spoczynku przy fabrycznych ustawieniach osiąga 35,2 dBA, jednak po obniżeniu prędkości wentylatorów do 20% PWM (667 obr./min) poziom hałasu spada do zaledwie 32,4 dBA, czyli praktycznie do poziomu tła pomiarowego. Przy maksymalnych obrotach wentylatorów i pompy natężenie dźwięku wzrasta do 55,3 dBA, co oznacza, że pod pełnym obciążeniem zestaw jest już wyraźnie słyszalny. 

Analiza termowizyjna kamerą FLIR

Wykonałem kilka zdjęć kamerą termowizyjną FLIR LEPTON, która jest zainstalowana w telefonie uleFone Armor 9. Kamera termowizyjna pozwala na badanie wielu punktów jednocześnie, wykorzystując wiele różnych filtrów. W przypadku Noctua NL-LC1-42 dodatkowo sprawdzimy wpływ opcjonalnego wentylatora NL-ACF1 na temperatury elementów wokół gniazda procesora.

Węże obciążenie 100% - Ryzen 9 7900X @ 5,3 GHz

Sekcja zasilania obciążenie 100% - Ryzen 9 7900X @ 5,3 GHz

 

Ocena i opinia

Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync to chłodzenie AiO, które już od pierwszego kontaktu robi bardzo dobre wrażenie wyposażeniem i stosunkiem ceny do oferowanych możliwości. Za około 370 zł otrzymujemy wydajne chłodzenie 360 mm wyposażone w segmentowy wyświetlacz LCD, podświetlenie ARGB oraz zintegrowany moduł trzech wentylatorów. W testach TH360-S V3 ARGB Sync osiąga bardzo dobre wyniki, skutecznie rywalizując z wyraźnie droższymi konstrukcjami. Na uwagę zasługuje również bardzo cicha praca pompy, możliwość płynnej regulacji jej prędkości sygnałem PWM oraz przemyślana konstrukcja z jedną wspólną ramką wentylatorów, która ogranicza liczbę przewodów i ułatwia montaż całego zestawu.

Nie jest to jednak chłodzenie pozbawione wad. Największą z nich pozostaje kultura pracy przy maksymalnej prędkości wentylatorów, ponieważ przy 100% PWM zestaw staje się po prostu głośny. Na szczęście dzięki płynnej regulacji prędkości wentylatorów i pompy sygnałem PWM można bez problemu znaleźć ustawienia zapewniające znacznie lepszą kulturę pracy przy niewielkiej utracie wydajności. Szkoda również, że producent nie podaje informacji o zastosowanym łożyskowaniu wentylatorów.

Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync pokazuje, że markowe AiO z segmentowym wyświetlaczem LCD i podświetleniem ARGB nie musi kosztować majątku.

Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync to chłodzenie, które broni się przede wszystkim bardzo dobrym stosunkiem ceny do możliwości. Oferuje wysoką wydajność, cichą pracę pompy, czytelny segmentowy wyświetlacz LCD oraz dobrze przemyślaną konstrukcję z jedną ramką obejmującą trzy wentylatory i ograniczoną liczbą przewodów. Co prawda przy maksymalnych obrotach wentylatorów jest wyraźnie głośne, jednak po odpowiednim ustawieniu krzywej PWM nadal zapewnia bardzo dobrą wydajność przy zdecydowanie lepszej kulturze pracy. W tej cenie trudno znaleźć markowe chłodzenie AiO oferujące równie bogate wyposażenie i tak dobre osiągi. Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync oceniam na 8/10 i wyróżniam odznaczeniem Opłacalność.

Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync – ocena

Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync – opinia

Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync – zalety:

• Bardzo dobra wydajność
• Bardzo dobra wydajność po normalizacji hałasu
• Bardzo cicha pompa cieczy
• Płynna regulacja PWM wentylatorów i pompy
• Duży i czytelny segmentowy wyświetlacz LCD
• Podświetlenie ARGB wyświetlacza i wentylatorów
• Zintegrowana ramka z trzema wentylatorami
• Łańcuchowe połączenie wentylatorów i niewielka liczba przewodów
• Długie przewody ułatwiające montaż
• Magnetycznie mocowany ekran
• Możliwość uzupełnienia cieczy
• Cena

Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync – wady:

• Głośna praca wentylatorów przy 100% PWM
• Brak informacji o zastosowanym łożyskowaniu wentylatorów
• Na platformie AMD blokopompkę można zamontować tylko z wężami skierowanymi w lewo lub w prawo

Cena na dzień publikacji:

Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync: ok. 370 PLN | Kup w Morele | Kup w Alsen

Gwarancja: 2 lata

Sprzęt do testów dostarczył: