SK Hynix ujawnia szczegóły pamięci DDR5. Produkcja rusza jeszcze w tym roku

SK Hynix zaktualizowało swojego bloga, na którym opublikowało nowe informacje na temat nadchodzących pamięci RAM typu DDR5. Te opracowywane były w taki sposób, by korespondowały z postępami organizacji JEDEC w ramach tego nowego standardu. Dowiadujemy się tu kilku kluczowych rzeczy i jedną z najciekawszych jest maksymalna prędkość nowych pamięci, które uzyskiwać mają nawet 8400 MHz. Warto jednak podkreślić, że standard DDR4 ma być bardzo elastyczny, co oznacza, że producenci będą mogli wypuszczać na rynek układy o częstotliwości taktowania rozpoczynającej się od 3200 MHz, a kończącej na nawet 8400 MHz. Choć teoretycznie najniższą prędkością jest właśnie 3200 MHz, to producenci zdają się rozpoczynać od kości o prędkości 4800 MHz, która jest chyba punktem wyjściowym przed szybszymi modułami.  

Maksymalna prędkość nowych pamięci DDR5 od SK Hynix dochodzić będzie do 8400 MHz.

Z kolei najniższa pojemność pojedynczej kości DDR5 to 8 Gb, a najwyższa wynosi aż 64 Gb, co oznacza, że jest to czterokrotnie większe zagęszczenie niż ma to miejsce w przypadku obecnie stosowanego standardu DDR4. Umożliwi to stosowanie 64 GB pamięci DDR5 w ramach pojedynczego DIMM. Być może jednak największą zmianą poza prędkością i pojemnością jest wprowadzenie wsparcia dla dodatkowego kodowania korekcyjnego, Error-Correcting Code (ECC). Obecnie funkcja ta nie będzie dostępna tylko dla specjalnych kości, tak jak ma to miejsce w DDR4, a wbudowana ma być w każdy układ. Poza tym, chipy pamięci DDR5 wykorzystują 32 banki podzielone na 8 grup, które zaprojektowano tak, by dostarczyły możliwie największą przepustowość. Długość pakietu z kolei jest podwojona do 16, (w przypadku DDR4 jest to 8), co zapewnia lepszy dostęp do pamięci. Co więcej, DDR4 nie może wykonywać innych operacji w trakcie odświeżania, co oznacza, że w tym momencie system nie ma dostępu do pamięci. W DDR5 za sprawą funkcji Same Bank Refresh będzie to możliwe.

Zmiany objęły również efektywność energetyczną i pamięci DDR5 pracują przy napięciu wynoszącym 1,1 V zamiast 1,2 V, jak miało to miejsce w przypadku DDR4. Mówimy więc o 20% redukcji poboru energii na przepustowość. Masowa produkcja układów DDR5 przez SK Hynix rozpocząć ma się jeszcze w tym roku, aczkolwiek producent nie zdradza konkretnej daty. IDC prognozuje natomiast, że DDR5 stanowić będzie 22% całego rynku DRAM w 2021% i aż 43% w 2022, co sugeruje szybką wymianę generacyjną. W pierwszej kolejności pamięci te zapewne trafią na segment serwerowy i potwierdzono już, że skorzystają z nich procesory AMD EPYC trzeciej generacji (Genoa) oraz Intel Sapphire Rapids Xeon. Na chwilę obecną nie mamy jeszcze pewności, kiedy DDR5 trafi na rynek konsumencki, ale spodziewamy się tego pod koniec 2021 roku lub na początku 2022.