Test topowych płyt głównych LGA 1151 dla procesorów Intel Skylake. Która najlepsza?

Radiatory zdjęte, cała "operacja" przebiegła bez większych komplikacji. Czas więc przejść do analizy poszczególnych komponentów, które dotychczas były schowane pod elementami chłodzącymi.

Nie ulega wątpliwości, że sekcja zasilania robi duże wrażenie. Na każdą fazę przypadają dwa tranzystory MOSFET, co razem daje czterdzieści sztuk. Każda "czwórka" obsługiwana jest przez sterownik IR3598, zaś same układy noszą oznaczenia NTMFS4C06N oraz NTMFS4C09N. Mogą one dostarczyć prąd o maksymalnym natężeniu odpowiednio 69 oraz 52 A. Na laminacie znajdują się także dwa kontrolery PWM ASP1405I, na temat których nie można dowiedzieć się w zasadzie niczego.

Chipset Z170 został umieszczony w standardowej lokalizacji, czyli w bezpośrednim sąsiedztwie portów SATA. Producent nie zastosował w tym przypadku pasty termoprzewodzącej, tylko termopad, który ma wspomagać odbiór ciepła.

Układ chłodzenia stanowią cztery aluminiowe radiatory. Dwa z nich, te dbające o odpowiednie warunki pracy połowy sekcji zasilania oraz przełącznika PCI-Express ASM1187e, połączone są za pomocą rurki heatpipe. Transfer ciepła jest wspomagany wyłącznie przez termopady, które po prostu spełniają swoją funkcję i nic więcej dodawać tutaj nie trzeba.