Intel, AMD, ARM, Samsung, Qualcomm i TSMC tworzą otwarty standard dla „chipletów”

Intel, AMD, ARM, Samsung, Qualcomm i TSMC połączyły siły, aby stworzyć wspólny i otwarty standard dla „chipletów”. Chiplety w ostatnim czasie stają się coraz powszechniejsze w projektowaniu chipów, więc taki ruch ze strony technologicznych gigantów nie powinien dziwić. 

Koalicja, w której skład wchodzą najwięksi producenci procesorów, w tym AMD, ARM i Intel, wprowadziła na rynek standard Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), który ma na celu ułatwienie połączeń typu „die-to-die” w sprzęcie i oprogramowaniu w ramach podejścia open source. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, projekt zakłada, że producenci będą mogli „mieszać i dopasowywać” chiplety różnych firm, aby stworzyć idealny SoC dla swoich potrzeb.

Koalicja, w której skład wchodzą najwięksi producenci procesorów, w tym AMD, ARM i Intel, wprowadziła na rynek standard Universal Chiplet Interconnect Express.

Wszyscy trzej wiodący projektanci i najwięksi producenci wafli krzemowych połączyli siły w ramach nowego otwartego standardu dla interkonektów chipletów, więc jest szansa, że inicjatywa ta przekuje się na realną współpracę i produkty, a nie pozostanie tylko w obszarze deklaracji i wizji. 

Chiplety to zasadniczo maleńkie bloki układów scalonych. Są mniejsze niż tradycyjne, monolityczne procesory i generalnie wykonują mniej zadań. Chiplety często odciążają centralne rdzenie przetwarzania. Co ciekawe, same procesory można zaprojektować jako chiplety. W rzeczywistości Intel, ARM i AMD prowadzą obecnie rozwój procesorów zawierających wiele chipletów. Nowe generacje CPU mają kilka rdzeni wydajnościowych i kilka rdzeni energooszczędnych. Inne chiplety, które są częścią pakietu, obejmować mogą zintegrowany procesor graficzny, NPU, a być może nawet pamięć RAM i pamięć wewnętrzną.

UCIe już zatwierdziło specyfikację UCIe 1.0. Obejmuje ona warstwę fizyczną typu die-to-die I/O, protokoły typu die-to-die oraz stos oprogramowania, który wykorzystuje standardy PCI Express i Compute Express Link. Grupa wciąż musi dopracować format i inne szczegóły. Takie podejście do projektowania przynosi wiele korzyści, m.in. obniża koszty, pozwala na większą elastyczność w dostosowywaniu produktu do określonych scenariuszy użytkowania czy umożliwia budowę SoC, które przekraczają maksymalny rozmiar siatki

Google, Meta i Microsoft już potwierdziły swoje partnerstwo z koalicją, ale NVIDIA i Amazon Web Services nie dołączyły jeszcze do UCIe.

Z racji tego, że rozwiązanie to pomoże tworzyć gigantom technologicznym sprzęt dedykowany konkretnej platformie, UCIe powinno znacząco skrócić czas potrzebny na opracowywanie, rozwój i testowanie sprzętu i oprogramowania. Nie wiemy jednak kiedy projektanci układów i producenci elektroniki otrzymają dostęp do układów zbudowanych w nowym standardzie open source.

Zobacz także:

• NVIDIA zhakowała hakera, który ich zhakował. Zwroty akcji i piękna zemsta w finale
• Prosty mod podwaja pamięć L2 w procesorach AMD K6-2+. Tylko czemu dopiero teraz?
• Hakerzy wykradli NVIDII algorytm blokady kopania kryptowalut LHR. To fatalna wiadomość dla graczy