Intel podobno zarezerwował większość mocy przerobowej TSMC w 3 nm. To może utrudnić działanie AMD

Intel podobno zarezerwował większość mocy przerobowej TSMC w 3 nm. To może utrudnić działanie AMD

TSMC podobno otrzymało ogromne zamówienie na 3 nm litografię od Intela, który będzie wykorzystywał nową technologię do opracowywania układów nowej generacji.

Chiński portal UDN, cytując swoje źródła w łańcuchu dostaw, poinformował, że Intel przejął większość zamówień na 3 nm proces technologiczny TSMC do produkcji chipów nowej generacji. Serwis podaje, że oczekuje się, iż wstępna produkcja rozpocznie się w Fab TSMC 18b w drugim kwartale 2022 r., a masowa produkcja ma rozpocząć się w połowie 2022 r. Oczekuje się, że zdolność produkcyjna osiągnie 4000 wafli do maja 2022 r. i dobije do 10 000 wafli miesięcznie podczas wzrostu wolumenu.

TSMC podobno otrzymało ogromne zamówienie na 3 nm litografię od Intela, który będzie wykorzystywał nową technologię do opracowywania układów nowej generacji.

Intel podobno zarezerwował większość mocy przerobowej TSMC w 3 nm. To może utrudnić działanie AMD

Pojawiły się już doniesienia, że ​​Intel będzie wykorzystywał 3-nanometrowy proces TSMC do swoich procesorów i produktów graficznych nowej generacji. Pierwsze plotki na ten temat pojawiły się na początku 2021 roku, kiedy sugerowano, że Intel może produkować swoje popularne chipy konsumenckie oparte na litografii N3, aby spróbować podgonić procesory AMD. W zeszłym miesiącu słyszeliśmy inny serwis informacyjny, który podawał, że Intel zlecił TSMC produkcję dwóch kolejnych projektów.

Teraz poinformowano, że nie są to dwa, ale co najmniej cztery produkty, które zostaną wyprodukowane w Fab 18b TSMC w 3 nm. Są to trzy projekty dla segmentu serwerów i jeden projekt dla segmentu graficznego. Nie wiemy, które to produkty, ale Intel już zdradził, że procesory Granite Rapids z serii Xeon oparte będą na procesie „Intel 4” (wcześniej znany jako 7 nm). Nadchodzące układy Intela będą wyposażone w architekturę opartą na kafelkach, która łączy i dopasowuje różne układy oraz scala je za pomocą technologii Forveros/EMIB.

Intel przedstawia szczegóły planowanego kompleksu produkcyjnego. Firma zbuduje małe miasto

Jest prawdopodobne, że niektóre z tych kafelków będą produkowane przez TSMC, podczas gdy inne wytwarzane będą w fabrykach Intela. Flagowy układ Intela, procesor graficzny Ponte Vecchio oparty na „Intel 4”, jest jednym z produktów, który wykorzystywać będzie taką kafelkową architekturę - składa się z kilku chipletów produkowanych w różnych litografiach w różnych fabrykach. Oczekuje się, że procesory Intel Meteor Lake 2023 będą miały podobną budowę, a choć kafelek obliczeniowy wykorzysta technologię „Intel 4”, to inne kafelki (IO i grafiki) mogą być produkowane w zewnętrznych fabrykach.

Przeciek sugeruje także, że Intel pochłonął całą zdolność produkcyjną TSMC w technologii 3 nm, co może wpłynąć na poczynania jego konkurentów, głównie AMD i Apple. AMD, które polegało wyłącznie na TSMC przy produkcji swoich najnowszych chipów 7 nm, borykało się z poważnymi problemami z dostawami ze względu na ograniczenia TSMC. Może to być również taktyka Intela, która ma powstrzymać rozwój litograficzny AMD, narzucając własne chipy jako priorytet w TSMC. Gigant z Santa Clara już potwierdził, że w razie potrzeby zleci swoje chipy innym producentom, więc nie są to jedynie spekulacje.

Zobacz także:

Pokaż / Dodaj komentarze do: Intel podobno zarezerwował większość mocy przerobowej TSMC w 3 nm. To może utrudnić działanie AMD

 0