Jak zaaplikować pastę termoprzewodzącą? Test dziesięciu popularnych metod

Jak zaaplikować pastę termoprzewodzącą? Test dziesięciu popularnych metod

Sposobów nakładania pasty na procesor jest bardzo wiele. Jedni to zagadnienie bagatelizują, inni podchodzą z powagą najwyższego stopnia, jakby od tego zależało życie. Postaramy się pokazać, i to dosłownie, jak rozprowadza się materiał termoprzewodzący pod układem chłodzenia, a zarazem sprawdzić w praktyce, jaki dany sposób daje najlepsze efekty na podkręconym procesorze. Zagadnienie wymiany pasty termoprzewodzącej wyjaśniliśmy w tym wpisie. Aby zobrazować, w jaki sposób materiał aplikowany różnymi metodami rozprowadza się pod naciskiem układu chłodzenia, wykorzystaliśmy kawałek pleksy o grubości 10 mm, którym była dociskana pasta na IHS-ie CPU. Dzięki temu bardzo ładnie widać, jak materiał jest rozprowadzany, czy tworzą się pęcherze powietrza i w jakim stopniu pokrywany jest odpromiennik na procesorze. Oczywiście nie zaprzestaliśmy na tym i dodatkowo użyliśmy dedykowanego układu chłodzenia, w tym wypadku SilentiumPC Grandis 2, którego wykorzystanie miało na celu potwierdzenia efektów uzyskanych z kawałkiem pleksy.

O wy­mia­nie pa­sty ter­mo­prze­wo­dzą­cej i zdejmowaniu coolera CPU, oraz jak zrobić to bezpiecznie, pisaliśmy w tym poradniku.

Aplikacja pasty termoprzewodzącej

Nakładanie związku termicznego na 10 sposobów

Poniżej przedstawimy 10 sposobów nakładania pasty termoprzewodzącej SilentiumPC Pactum PT-2, wraz z krótkim komentarzem odnośnie uzyskanych rezultatów. Ta część teoretyczno-praktyczna zostanie przeprowadzona na procesorze Intel Core i7-3930K, natomiast docelowo testy odbędą się na procesorze AMD Ryzen 5 1400 (3,9 GHz przy napięciu 1,45 V). Nie przedłużając, zaczynajmy :-)

1. Mała kropka 

Jest to najczęściej stosowana metoda, głównie w serwisach komputerowych. Polega ona na nałożeniu niewielkiej ilości pasty na środku procesora. Niestety, nie zapewnia ona pełnego pokrycia IHS-a i nadaje się jedynie w przypadku stosowania boxowego coolera Intela.

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

2. Duża kropka

Analogicznie do poprzedniego sposobu. Większa ilość pasty termoprzewodzącej zapewnia, siłą rzeczy, lepsze pokrycie chłodzonego elementu, jednak nadal nie całkowite.

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

3. Ziarno ryżu

To w zasadzie podobny sposób aplikacji do kropki, polegający na centralnym naniesieniu związku termicznego w ilości i kształcie przypominających ziarno ryżu. Efekt podobny do dużej kropki, który nadal nie gwarantuje całkowitego pokrycia chłodzonej powierzchni.

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

4. Jedna kreska

Jedna kreska, jak sama nazwa mówi, polega na aplikacji materiału termoprzewodzącego w postaci długiej kreski przechodzącej przez środek procesora (pionowo lub poziomo). Sposób ten zapewnia duże pokrycie CPU, jednak nie w całkowitym stopniu.

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

5. Dwie kreski

Metoda na dwie kreski polega na aplikacji dwóch równoległych (pionowych lub poziomych) kresek materiału termoprzewodzącego, w odległości ok. 10 mm od siebie. Sposób ten zapewnia niemal całkowite pokrycie CPU. 

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

6. Rozsmarowanie palcem

Na wielu forach tematycznych można spotkać stwierdzenie, że najlepszym sposobem nakładania pasty jest rozsmarowanie jej palcem owiniętym woreczkiem foliowym. Zaletą jest możliwość pokrycia całej powierzchni CPU, jednak rozsmarowanie związku nie należy do widoków estetycznych.

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

7. Mały "X"

Sposób na "X" polega na naniesieniu na środku IHS-a pasty na wzór litery "X", jak na poniższych zdjęciach. Zaletą jest brak pęcherzy powietrza. Ponadto, ze względu na większą ilość pasty i równomierne rozprowadzanie, metoda na "X" jest idealna w przypadku wykorzystania coolera z rurkami cieplnymi z bezpośrednim kontaktem z CPU. Niestety, pokrycie odpromiennika procesora nie jest całkowite.  

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

8. Duży "X"

Sposób na duży "X" polega na naniesieniu na środku IHS-a pasty na wzór dużej litery "X", jak na poniższych zdjęciach. Zaletą jest brak pęcherzy powietrza. Ponadto, ze względu na większą ilość pasty i równomierne rozprowadzanie, metoda na "X" jest idealna w przypadku wykorzystania coolera z rurkami cieplnymi z bezpośrednim kontaktem z CPU. Pokrycie powierzchni procesora jest całkowite i nie ma się co przejmować nadmiarem pasty, gdyż większość z dostępnych na rynku nie przewodzi prądu elektrycznego

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

9. Rozsmarowanie kartą lub szpatułką

Rozsmarowanie kartą lub dołączoną szpatułką to jeden z najefektywniejszych sposobów aplikacji pasty termoprzewodzącej. Niestety, proces jest nieco czasochłonny, ale poświęcony czas zaowocuje niskimi temperaturami. Metoda ta świetnie sprawdza się w przypadku plastycznych związków jak SilentiumPC Pactum PT-2, czego nie możemy powiedzieć o produktach firm IC Diamond czy Noctua. Rozwiązaniem jest umieszczenie tubki z pastą w woreczku foliowym i zanurzenie w gorącej wodzie w kubku na kilka minut. Choć w upalne dni i te pasty stają się plastyczniejsze, taki krok przyniesie dodatkową poprawę w tym zakresie. Zaletą omawianej metody jest równomierne pokrycie całego procesora oraz brak pęcherzy powietrza. Nie zalecamy jednak robić bardzo cienkich warstw, które mogą nie zapewnić właściwego połączenia termicznego CPU z coolerem lub powodować powstawanie pęcherzyków powietrza.

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

10. "Buźka"

Testy trzeba zakończyć z dozą dobrego humoru. Ostatnim sposobem nakładania materiału termoprzewodzącego jest narysowanie buźki na odpromienniku procesora. Mimo zabawnego charakteru tej próby, udało się uzyskać duże pokrycie CPU bez pęcherzy powietrza.

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

Nakładanie pasty

Komentarze do: Jak zaaplikować pastę termoprzewodzącą? Test dziesięciu popularnych metod