Jak zaaplikować pastę termoprzewodzącą? Test dziesięciu popularnych metod

Po przeprowadzonych testach wiemy już jakie metody aplikacji pasty są najefektywniejsze, a które raczej powinny być unikane, jeżeli zależy nam na możliwie niskich temperaturach powinniśmy stosować te, które zapewniają całkowite pokrycie procesora związkiem termicznym. Niemniej jednak warto napisać kilka słów więcej i przeprowadzić szerszą analizę. Przede wszystkim zacznijmy od tego, że rodzina procesorów Ryzen od AMD, której przedstawiciela wykorzystaliśmy do przeprowadzenia pomiarów, to jednostki o relatywnie dużym odpromienniku ciepła, zwanym inaczej IHS-em. Relatywnie oczywiście w odniesieniu do konkurencyjnych CPU Coffee Lake produkcji Intela, gdyż to właśnie te dwie serie produktów rywalizują o względy domowych użytkowników. Jeszcze większe Skylake-X, czy też prawdziwe monstrum w tym zakresie, a więc Threadrippera, tutaj po prostu pomijam, gdyż są to produkty dość niszowe, niespecjalnie chętnie kupowane - przynajmniej w naszym kraju. Wracając do Ryzena, sporych rozmiarów IHS powoduje, że wcale nie tak łatwo jest dokładnie pokryć go pastą termoprzewodzącą. Szczególnie, że użyty cooler, SilentiumPC Grandis 2, chociaż jest naprawdę wydajnym zestawem chłodzącym, to fakt ten na pewno nie bierze się z siły docisku, która na platformach AMD jest niespecjalnie duża. Ponadto, ta ostatnia skupiona jest głównie na środku procesora, ze względu na wspomniane wcześniej minimalne wybrzuszenie powierzchni podstawy (mające za zadanie lepsze rozprowadzanie związku bez pęcherzy powietrza), które sprawia, że kontakt na obrzeżach odpromiennika jest nieco słabszy. To wszystko powoduje, że wybrany scenariusz jest naprawdę interesujący i doskonale pokazuje, jak poszczególne metody nakładania pasty radzą sobie w możliwie trudnych warunkach.

Najefektywniejsze metody nakładania pasty to kształt litery "X" oraz ręczne rozprowadzanie materiału termoprzewodzącego i właśnie je polecamy naszym czytelnikom

Zaczynając od najmniej efektywnej metody, czyli małej kropki na środku IHS-a, okazała się ona zdecydowanie najsłabsza w całym zestawieniu - do tego stopnia, że strata do przedostatniej lokaty była niewiele mniejsza niż różnica pomiędzy najlepszym podejściem a wiceliderem od końca. Bierze się to z faktu, że rozprowadzenie materiału termoprzewodzącego, z wyżej wymienionych przyczyn, okazało się dość niewielkie - pasta swoim zasięgiem objęła wyłącznie środek procesora z logiem "AMD RYZEN", minimalnie tylko zachodząc na znajdujące się poniżej i powyżej napisy. Następne w kolejności są metody dużej kropki, pojedynczej kreski oraz kształtu zbliżonego do ziarna ryżu. Cała trójka wypadła, można powiedzieć, że identycznie, gdyż różnicę na poziomie 0,2 °C traktować należy jako błąd pomiaru. Dalej mamy dwie kreski, małego "X"-a oraz "Buźkę" (nie mylić z tym gościem ;-) ), które to podejścia zapewniły dalszy wzrost efektywności chłodzenia. Obie trójki przynosiły stopniowy wzrost pokrycia pastą powierzchni odpromiennika, gdzie w przypadku małego "X"-a niedoskonałości obejmowały zaledwie kilka milimetrów na krawędziach. Najefektywniejsze okazały się podejścia bazujące na kształcie dużej litery "X" oraz manualnym rozprowadzeniu (karta, szpatułka) materiału termoprzewodzącego na całym procesorze. We wszystkich trzech przypadkach pokrycie IHS-a okazało się stuprocentowe - czy to z powodu odpowiedniej ilości pasty nałożonej w optymalnym kształcie, czy też zadbania o spełnienie tego warunku przez samego testera z wykorzystaniem twardego materiału lub foliowego woreczka - i taki stan rzeczy zapewnił najniższe temperatury.

Reasumując, niczego odkrywczego raczej nie napiszemy stwierdzając, że kolejność czynników (według ich ważności) składających się na efektywność chłodzenia jest następująca: sam cooler, wykorzystana pasta termoprzewodząca oraz sposób nałożenia tej ostatniej. Wpływ na temperaturę, w miarę, jak poruszamy się do końca powyższej listy, jest oczywiście coraz mniejszy, ale nie oznacza to, że należy rezygnować z dążenia do perfekcji. Jeżeli chodzi o aplikację materiału termoprzewodzącego, to zdecydowanie polecamy mniejszą lub większą literę "X" lub ręczne rozprowadzenie go po całej powierzchni odpromiennika ciepła. Jeżeli zdecydujecie się na wariant "piśmienny", to optymalny rozmiar tworzonego kształtu, relatywnie do powierzchni IHS-a, zależy oczywiście od docisku wykorzystywanego zestawu chłodzącego. Naturalnie zbyt duży "X" na ogół w żaden sposób nie zaszkodzi, co najwyżej przyczyni się do wypłynięcia pasty poza obrys odpromiennika - jeżeli środek termiczny nie przewodzi prądu, to późniejsze jego usunięcie będzie po prostu nieco bardziej czasochłonne. Na dzisiaj to już wszystko, ale oczywiście tradycyjnie zachęcamy do dzielenia się swoimi doświadczeniami w komentarzach. Dajcie nam znać, jakie są Wasze doświadczenia z omawianym tematem oraz podpowiedzcie, jakich materiałów o podobnej tematyce oczekujecie na łamach ITHardware.

W artykule uzupełniającym, dostępnym pod tym linkiem, dowiecie się:

• Jak zdemontować cooler CPU.
• Jak przygotować CPU i radiator do nałożenia nowej pasty.
• Jakich preparatów używać do czyszczenia, a jakich nie stosować.

Sprzęt na potrzeby testu dostarczyła firma: