Sposobów nakładania pasty termoprzewodzącej na procesor jest bardzo wiele. Jedni to zagadnienie bagatelizują, inni podchodzą z powagą najwyższego stopnia, jakby od tego zależało życie. Zagadnienie wymiany materiału termoprzewodzącego wyjaśniliśmy już w tym wpisie. W niniejszym poradniku pokażemy natomiast, i to dosłownie, 10 sposobów aplikacji związku termicznego. Zobaczycie, jak rozprowadza się materiał termoprzewodzący pod układem chłodzenia i która metoda zapewnia całkowite pokrycie IHS-a. W testach praktycznych sprawdzimy również, który sposób daje najlepsze efekty na podkręconym procesorze AMD Ryzen.
Skuteczne chłodzenie poszczególnych elementów komputera to jeden z istotniejszych warunków dla stabilnej pracy oraz niezawodności całego zestawu w dłuższym przebiegu czasowym. Oczywiście środki prowadzące do tego celu mogą być mocno zróżnicowane, zależnie od wymagań poszczególnych użytkowników, a także od budżetu, który na niego przeznaczą. I tak, skupiając się na samym procesorze, z jednej strony mamy nabywców korzystających z fabrycznych zestawów chłodzących BOX, a z drugiej osoby inwestujące w bardziej rozbudowane coolery powietrzne, czy też kompaktowe zestawy chłodzenia wodnego AIO, a nawet budujące swoje własne rozwiązania w tym zakresie. Jeśli chodzi o radiatory BOX, to w chwili obecnej są na tyle przyzwoite, że korzystanie z nich nie grozi ani przekroczeniem dozwolonych temperatur i towarzyszącym mu throttlingiem, ani utratą słuchu na skutek hałasu generowanego przez wentylator. Zestawy dołączane do CPU AMD oraz zablokowanych Inteli bez najmniejszego problemu radzą sobie z fabrycznymi parametrami i w zasadzie jedynym zadaniem użytkownika jest takie dobranie krzywej obrotów, aby spełniała jego preferencje odnośnie warunków termicznych oraz natężenia dźwięku. W przypadku AMD coolery BOX pozwalają nawet na delikatne przyspieszenie rdzeni, aczkolwiek w takim wariancie na błogą ciszę oczywiście nie ma już co liczyć. Jeśli natomiast chodzi o bardziej rozbudowane zestawy chłodzące, tutaj do gry często wchodzi mocniejsze OC, kiedy większy margines temperatury naprawdę się przydaje. Chociaż oczywiście niekoniecznie - niektórzy inwestują w chłodzenie z innych przyczyn, m.in. wizualnych.
Zastanawialiście się kiedyś, jak najlepiej zaaplikować pastę termoprzewodzącą? Jeżeli tak, to serdecznie zapraszamy do lektury niniejszego testu!
Bez względu na to, którą drogą pójdziecie, pewne rzeczy pozostają niezmienne. Mianowicie zawsze konieczną będzie aplikacja pasty termoprzewodzącej - tak, aby transfer ciepła między IHS-em procesora a podstawą radiatora powietrznego czy blokiem chłodzenia wodnego był możliwie efektywny. Podobnie jak w przypadku coolerów, także i tutaj wybór dostępnych produktów jest szeroki i niewątpliwie każdy znajdzie coś dla siebie. Na rynku mamy pasty konwencjonalne, mniej lub bardziej wydajne, przez co tańsze i droższe, a także produkty bardziej wyrafinowane, bazujące na ciekłym metalu czy mikronizowanych cząstkach syntetycznych diamentów. Jeżeli chodzi o różnice temperaturowe pomiędzy poszczególnymi związkami, to te potrafią być znaczne. Jeśli jednak odrzucimy pasty niegodne określenia "termoprzewodząca", jak chociażby wyroby silikonowe, to oczywiście dysproporcja znacząco się zawęzi, ale wciąż nie na tyle, by można było powiedzieć, że inwestycja w wysokiej jakości produkt nie ma większego sensu. Ponadto, w tym wszystkim pojawia się jeszcze aspekt aplikacji związku. Jak wszyscy wiemy, pastę można po prostu umieścić na środku IHS-a procesora, licząc na to, że radiator po montażu sam upora się z jej rozprowadzeniem po całej powierzchni. Można też postawić na ciekawsze techniki, układając kształty przypominające pewne litery, czy też wykorzystując sztywny materiał do stworzenia cienkiej, równej warstwy. Sposobów jest przynajmniej kilka i właśnie tym aspektem będzie zajmował się dzisiejszy test. Sprawdźmy, jak zaaplikować pastę, aby temperatury były jak najniższe, a hałas możliwie mały.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Jak zaaplikować pastę termoprzewodzącą? Test dziesięciu popularnych metod