Test MSI MPG Ai1600TS. Czy monitoring PCIe 5.1 w PSU ma sens? Sprawdzamy z RTX 5090

Analiza wnętrza

Za chłodzenie elektroniki odpowiada 135-milimetrowy wysokociśnieniowy wentylator Power Logic PLA13525S12H z łożyskiem FDB, który pracuje w trybie półpasywnym, a jego prędkość maksymalna wynosi 1800 obr./min. 

W zasilaczu o tak dużej mocy i gabarytach ciężko mówić idealnym rozmieszczeniu elektroniki. 

Do chłodzenia kluczowych elementów mamy cztery aluminiowe radiatory zczego dwa są o zwiększonej pojemności cieplnej i są anodowane na kolor czarny, kolejne dwa znajdziemy na sekcji prostowania 12 V. MOSFET-y SR są dodatkowo chłodzone obudową za pośrednictwem termopada.

Analizując rozmieszczenie elementów, po lewej stronie znajduje się filtr EMI, którego pierwsza część zamontowana jest wtyku zasilania AC, wlutowano do niej także gniazdo zasilania, kolejne elementy znajdują się na głównym laminacie. Dalej widzimy radiatory, dwa mostki prostownicze chłodzone wspólnym radiatorem chłodzacym sekcję APFC. Nad nim mamy dwie cewki sekcji APFC oraz dwie pionowe płytki, jedna z cyfrowymi układami kontroli PSU oraz druga z obwodem 5 Vsb. W centralnej części umieszczono kondensatory wysokonapięciowe oraz nieco niżej mniejszy radiator sekcji kluczowania, która korzysta z topologii pełnego mostu. Poniżej znajdują się elementy układu rezonansowego LLC oraz dwa transformatory główne, obok nich jest sekcja prostowania linii +12 V (synchroniczny prostownik SR), w jej okolicy mamy dodatkowe kondensatory polimerowe i elektrolityczne. Po prawej stronie mamy pionową PCB z modułami DC-DC napięć 3,3 V oraz 5 V. Przy samej krawędzi przylutowano PCB ze złączami modularnego okablowania, gdzie znajdziemy dodatkowe kondensatory elektrolityczne oraz aluminiowo-polimerowe.

Lista komponentów potwierdza najwyższą możliwą jakość zastosowanej elektroniki, wyłącznie japońskie kondensatory, najlepsze tranzystory Thoshiba, Infineon czy Alpha&Omega. 

Strona pierwotna:

Strona wtórna:

Jakość lutowania jest bardzo dobra, producentem OEM jest CWT.