Test płyt ASUS PRIME X399-A oraz GIGABYTE X399 AORUS Gaming 7

Do przeprowadzenie testów temperatur wykorzystuję pirometr Voltcraft IR 800-20D, charakteryzujący się zakresem pomiarowym na poziomie od -50 do 800 °C. W każdym przypadku wykonywane są dwa pomiary - jeden z nich na radiatorze sekcji zasilania, drugi na rewersie laminatu w okolicy MOSFET-ów. Za każdym razem staram się odnaleźć możliwie gorący punkt i to on ląduje na wykresach. Wszystkie testy przeprowadzane są przy procesorze podkręconym do 3,9 GHz (lub mniej, jeśli któraś płyta będzie niedomagać), przy napięciu ustawionym na 1,3 V. Obciążenie generowane jest przez 15-minutowy przebieg testu LinX w wersji 0.6.4 i dokładnie po tym czasie zabieram się do pomiarów.

Radiator sekcji zasilania

Rewers laminatu płyty głównej

Co prawda we wszystkich trzech przypadkach jest dość gorąco, ale jednak ASUS PRIME X399-A okazała się najlepszą pod tym względem płytą. To w zasadzie jedyna w zestawieniu konstrukcja, która wykorzystuje do chłodzenia sekcji zasilającej normalny radiator z finami (no dobra, tylko połowicznie, ale jednak), co w połączeniu z dodatkowym wentylatorem przynosi wymierne korzyści. W zasadzie można powiedzieć, że przedstawiciel rodziny PRIME deklasuje konkurencję, gdyż MSI X399 GAMING PRO CARBON AC tak naprawdę jest równie gorąca jak GIGABYTE X399 AORUS Gaming 7. Wyjaśnienie tego faktu oraz przyczyny ogólnie gorących VRM na płytach pod procesory Ryzen Threadripper znajdziecie tutaj, tak więc nie będę się powtarzał. Wracając natomiast do ASUS-a, to w tym przypadku doskonale sprawdza się powiedzenie mówiące o tym, że nie ma róży bez kolców. Temperatury istotnie są relatywnie niskie, ale jednak wysokoobrotowy wentylator 40 mm (przypominam, maksymalnie 8000 RPM!) jest wyraźnie słyszalny i o ile nie planujecie podkręcania CPU do oporu, to wskazane będzie dostosowanie fabrycznej krzywej regulującej jego działanie.