Test płyty głównej MSI X399 GAMING PRO CARBON AC

Do przeprowadzenie testów temperatur wykorzystuję pirometr Voltcraft IR 800-20D, charakteryzujący się zakresem pomiarowym na poziomie od -50 do 800 °C. W każdym przypadku wykonywane są dwa pomiary - jeden z nich na radiatorze sekcji zasilania, drugi na rewersie laminatu w okolicy MOSFET-ów. Za każdym razem staram się odnaleźć możliwie gorący punkt i to on ląduje na wykresach. Wszystkie testy przeprowadzane są przy procesorze podkręconym do 3,9 GHz (lub mniej, jeśli któraś płyta będzie niedomagać), przy napięciu ustawionym na 1,3 V. Obciążenie generowane jest przez 15-minutowy przebieg testu LinX w wersji 0.6.4 i dokładnie po tym czasie zabieram się do pomiarów.

Radiator sekcji zasilania

Rewers laminatu płyty głównej

W tym właśnie momencie dochodzimy do meritum sprawy, czyli temperatur sekcji zasilania. Zapewne większość z Was pamięta, jaki raban po premierze podstawki LGA 2066 zrobił pewien niemiecki overclocker, ogłaszając wszem i wobec, że podkręcać na płytach X299 się nie da - właśnie z powodu niedomagania VRM. Teraz dorzućmy do tej układanki kilka dodatkowych puzzli. Po pierwsze, najsilniejszym dostępnym wtedy Skylake-X był Core i9-7900X, który pod względem poboru prądu po OC nawet nie zbliża się do możliwości Ryzena Threadrippera 1950X - pomiary tutaj. Po drugie, same sekcje zasilania oraz ich chłodzenie na płytach głównych X399 wcale nie są lepsze od odpowiedników na X299. Po trzecie, procesory Ryzen Threadripper zasilamy dużo niższym napięciem niż Skylake-X (~1,3 V kontra 1,9-2 V). Wynika to oczywiście z tego, że tym drugim podajemy tzw. VCCIN, który jest zamieniany na ostateczny woltaż rdzeni przez regulator w CPU (FIVR). Co to w praktyce znaczy? Ano to, że przy identycznym zużyciu energii przez sam procesor Ryzen Threadripper będzie wymagał zdecydowanie większego natężenia prądu od Skylake-X, a więc mocniej obciążał VRM.

Na co jest to przepis? Poza katastrofą raczej nic innego mi do głowy nie przychodzi i dokładnie to widać na wykresach. Sekcje zasilające na obu płytach są bardzo gorące, szczególnie jeśli dokonamy pomiarów na rewersie laminatu. MSI X399 GAMING PRO CARBON AC pozornie wypada nieco lepiej od rywala, ale to tylko iluzja, która wynika z faktu, że w przypadku konstrukcji GIGABYTE temperaturę sprawdzamy bezpośrednio na laminacie, podczas gdy dzisiejszy bohater ma z tyłu jeszcze dodatkowy backplate, który nieco zaburza wskazania pirometru. Jako ciekawostkę dodam, że o ile dla X399 AORUS Gaming 7 wskazania wbudowanego czujnika mniej więcej pokrywały się z ręcznym pomiarem (116 vs 113 °C), o tyle kontroler PWM w X399 GAMING PRO CARBON raportował nawet ponad 120 °C. Krótko mówiąc, jest tragedia i nawet nie ma co myśleć o długotrwałym użytkowaniu mocno podkręconego "rozpruwacza" bez zapewnienia dodatkowego chłodzenia VRM. Rodzi się więc pytanie, dlaczego o całej sprawie jest tak cicho, gdzie w przypadku LGA 2066 mieliśmy "rozróbę" nie z tej ziemi. Cóż, odpowiedź pozostawiam już czytelnikom...