Test płyt GIGABYTE Z370 AORUS GAMING 7 oraz MSI Z370 GAMING PRO CARBON AC

Po zdjęciu radiatorów aspekt wizualny prezentowanej konstrukcji nie uległ praktycznie żadnej zmianie, co oczywiście wynika z jednolitej kolorystki Z370 GAMING PRO CARBON AC. Czas więc przejść do analizy poszczególnych komponentów.

Sekcja zasilania niewiele różni się od poprzednika na chipsecie Z270. W dalszym ciągu mamy dwadzieścia dwa tranzystory MOSFET, ale tym razem na laminacie wylądowały inne układy. Mówiąc konkretniej, są to 4C024 (dwanaście sztuk) oraz 4C029 (dziesięć sztuk), mogące dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym do odpowiednio 21,7/174 A oraz 15/132 A (w trybie ciągłym/impulsowym przy 25 °C). Poza tym kontroler PWM uP9508Q, który natywnie obsługuje pięć faz, oraz pięć sterowników MOSFET. Czterech z nich nie udało mi się zidentyfikować, ze względu na niewiele mówiące oznaczenia "FH UGF73K", natomiast ostatni to uP1961S, który pełni jednocześnie rolę podwajacza faz. Jest to więc najpewniej konfiguracja 3+3, odpowiednio dla rdzeni oraz zintegrowanego GPU. Jak to wszystko sprawdzi się w testach podkręcania? Zobaczymy już wkrótce.

Układ Z370 został umieszczony w bezpośrednim sąsiedztwie portów SATA, co jest standardową lokalizacją tegoż komponentu. Transfer ciepła odbywa się z wykorzystaniem pasty termoprzewodzącej, która - na szczęście - nie straszy swym wyglądem.

Chłodzeniem płyty zajmują się trzy aluminiowe radiatory. Dwa z nich, odbierające ciepło z MOSFET-ów sekcji zasilania, wykorzystują termopady, co jest typowym rozwiązaniem. Nie uświadczymy tutaj żadnych ciepłowodów, które są w zasadzie zbędne w obliczu umiarkowanej prądożerności procesorów Coffee Lake - także po podkręceniu.