Test płyt głównych MSI Z170A Gaming Pro Carbon oraz Krait Gaming 3X

Płyta główna została wykonana w standardzie ATX, dzięki czemu bez trudu zmieści się w każdej obudowie. Co ciekawe, jej szerokość jest jednak mniejsza od typowej, przez co na laminacie nie znajdziecie trzeciego rzędu otworów montażowych. W oczy rzucają się dość skromnych rozmiarów radiatory z białymi wstawkami, które bez trudu utrzymują temperatury komponentów na rozsądnym poziomie.

Wentylatory można podłączać do pięciu, poprawnie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy. Martwić może jedynie położenie gniazda w okolicy slotów PCI-Express, gdzie dostęp będzie utrudniony po złożeniu całości. Konstrukcja utrzymana jest w ciekawej kolorystyce, łączącej czerń ze sporą ilością bieli, przez co płyta zdecydowanie wyróżnia się z tłumu.

Wszystkie radiatory zostały zamontowane z wykorzystaniem śrubek, co sprawia, że ich demontaż jest szybki i bezproblemowy. Cecha zdecydowanie ułatwiająca życie potencjalnemu nabywcy, a jednak wcale nieoczywista w tej półce cenowej. Tym bardziej więc słowa uznania dla producenta.

Producentem podstawki jest firma Foxconn, zaś zastosowana sekcja zasilania składa się z ośmiu faz. Istotną cechą jest obecność technologii Military Class V, w skład której wchodzą cewki Titanium Choke oraz kondensatory Dark CAP. W teorii powinniście więc oczekiwać niższych temperatur pracy, wydłużonej żywotności elektroniki oraz wyższej sprawności.

Pamięci DDR4 instalujemy w czterech bankach, obsługujących kości o taktowaniu dochodzącym do 3600 MHz oraz maksymalnej pojemności wynoszącej 16 GB (na slot). W ich sąsiedztwie znajduje się 24-pinowe gniazdo ATX, a wprawne oko zauważy także złącze USB 3.0. Po lewej stronie, blisko sekcji zasilania, znajduje się z kolei 8-pinowa wtyczka EPS. Warto zwrócić uwagę również na gniazdo M.2, służące do instalacji kompaktowych kart rozszerzeń. Nie jest to zbyt fortunne miejsce, po zamontowaniu karty graficznej oraz chłodzenia procesora dostęp jest utrudniony.

Wśród złączy kart rozszerzeń mogę wymienić trzy sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x8/x4) oraz cztery PCI-Express x1. Wszystkie są oczywiście zgodne ze specyfikacją PCI-Express 3.0, co w teorii ma przynieść wymierne korzyści w przypadku konfiguracji Multi-GPU. Warto dodać, że poprzednia wersja płyty (bez dopisku „3X”) posiadała także gniazdo PCI. Niestety, w tym przypadku oszczędności widocznie przeważyły.

Poniżej umieszczono złącze HD Audio oraz dwa USB w starszej wersji - 2.0.  Po prawej stronie znajdziecie cztery gniazda SATA oraz jedno USB 3.0, służące do wyprowadzania portów na przód obudowy. Wszystkie zamontowane są kątowo, co ułatwia prowadzenie kabli i utrzymanie porządku oraz prawidłowej cyrkulacji powietrza w obudowie. Dostępny jest również port SATA Express, umieszczony przy dolnej krawędzi PCB.

Kilka słów należy się również zintegrowanej karcie dźwiękowej. Pod metalową obudową, z napisem Audio Boost 3, kryje się kodek Realtek ALC1150. Dodatkowym wsparciem są tutaj kondensatory elektrolityczne firmy Chemi-Con oraz dwa wzmacniacze TI OPA1652. Jakość dźwięku jest bardzo przyzwoita, co potwierdzają rezultaty w teście RMAA niemalże identyczne jak w modelu Gaming Pro Carbon.

Na tylnym panelu znajdziecie następujące złącza:

• jedno PS/2 dla klawiatury i myszy,
• po jednym DVI-D oraz HDMI,
• cztery USB 2.0, dwa USB 3.0 oraz dwa USB 3.1 (w tym jedno Type-C), kontrolowane przez układ ASMedia ASM1142,
• jedno RJ-45, obsługiwane przez zintegrowaną kartę sieciową Intel I219-V,
• wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.