Do przeprowadzenie testów temperatur wykorzystuję pirometr Voltcraft IR 800-20D, charakteryzujący się zakresem pomiarowym na poziomie od -50 do 800 °C. W każdym przypadku wykonywane są dwa pomiary - jeden z nich na radiatorze sekcji zasilania, drugi na rewersie laminatu w okolicy MOSFET-ów. Za każdym razem staram się odnaleźć możliwie gorący punkt i to on ląduje na wykresach. Wszystkie testy przeprowadzane są przy procesorze podkręconym do 4,7 GHz (lub mniej, jeśli któraś płyta będzie niedomagać), przy napięciu ustawionym na 1,175 V. Obciążenie generowane jest przez 15-minutowy przebieg testu LinX w wersji 0.6.4 i dokładnie po tym czasie zabieram się do pomiarów.
Radiator sekcji zasilania
Rewers laminatu płyty głównej
Opisywana konstrukcji charakteryzuje się świetnie rozwiązaną kwestią chłodzenia sekcji zasilania. Dwa, połączone ze sobą ciepłowodem, radiatory bez trudu zapewniają optymalne warunki termiczne - pod tym względem jest jeszcze lepiej niż w przypadku PRIME X299-DELUXE. Nie będzie więc problemów z najpotężniejszymi procesorami dla LGA 2066, aczkolwiek mam nieodparte wrażenie, że gdyby pozbyć się znajdujących na szczycie srebrnych osłon, byłoby jeszcze lepiej. Ale to już drobna uwaga na marginesie ;-)
Pokaż / Dodaj komentarze do: Test płyty głównej ASUS WS X299 SAGE. Idealna podstawa dla stacji roboczej?