Rozpoznanie terenu i planowanie

Przechodzimy do podstawowego planowania i tutaj bardzo istotne jest, jaki rodzaj obudowy, chłodzenia CPU oraz zasilacza zakupiliśmy. W przypadku obudowy istotne będzie to, jak skonstruowany jest jej front. Najczęściej spotykamy się z obudowami, w których panel I/O nie jest oddzielany od frontu, jak ma to miejsce w wykorzystanej dziś obudowie SilentiumPC Armis AR7 TG RGB. Jest to istotne, gdyż w przypadku jego zdjęcia, celem wyczyszczenia filtra i wentylatorów znajdujących się tuż za nim, ryzykujemy zerwaniem lub uszkodzeniem podpiętych  kabli sygnałowych: USB, HD AUDIO, Power, Reset, itd. Ważne jest, aby pozostawić im trochę luzu. Analogicznie, w odwrotnej sytuacji, gdy panel I/O nie jest integralną częścią frontu, można je przymocować na sztywno.

Kolejnym krokiem będzie rozeznanie się w konstrukcji obudowy. Mniejsze skrzynki mogą mieć niewiele miejsca za tacką płyty głównej, co w znaczący sposób będzie ograniczało swobodę ułożenia okablowania. Producenci radzą sobie z tym, tworząc obudowy z wytłoczonym prawym bokiem, dając w ten sposób około 10-15 milimetrów wolnej przestrzeni. W niektórych skrzynkach znajdziemy też przetłoczenia w tacce montażowej, które pozwolą na ukrycie przynajmniej głównej wiązki zasilającej 24-pin oraz przewodów panelu I/O. Ponadto, każda obudowa posiada specjalne wypustki, do których można, a nawet należy, mocować okablowanie wspomnianymi wcześniej “zipami”. Natomiast jeśli chodzi o nadmiar przewodów, to sporo zależy od tego, jaki zakupiliście zasilacz (link) - modularny z odpinanymi kablami, czy też z przymocowanymi na stałe. W pierwszym przypadku zbędne wiązki po prostu schowacie w pudełku, a w drugim za ich magazyn posłuży wolna przestrzeń przed zasilaczem i/lub w klatce dla nośników magnetycznych HDD. Takich rozterek nie będziecie mieli jednak w obudowie SPC Armis AR7 TG RGB (link), jak również w niemal każdej innej kosztującej 250 zł i więcej. Użyta dziś skrzynka, polskiej marki SilentiumPC, charakteryzuje się dużą, 30-milimetrową przestrzenią za tacką płyty głównej, jak również mnogością mocowań oraz przestronną komorą dla zasilacza i klatki na dyski talerzowe, która z powodzeniem pomieści niemal każdą ilość zbędnego okablowania. Trzeba jednak pamiętać, że nawet posiadając modularny zasilacz, należy przymocować do niego wszystkie niezbędne wiązki przed montażem w obudowie. A więc najpierw sprawdzamy, jakie kable są potrzebne, m.in. ile dysków trzeba zasilić oraz ile wtyczek ma karta graficzna, a następnie podpinamy je do PSU i dopiero wówczas przystępujemy do instalacji w skrzynce. Spytacie dlaczego tak? Wytłumaczenie jest proste. Manipulacja małymi wtyczkami przy zasilaczu, już po jego zamontowaniu, jest najzwyczajniej niewygodna, a każda kolejna wiązka będzie powiększać ten dyskomfort.

Bardzo istotną kwestia będzie również typ chłodzenia CPU. BOX-owy cooler dołączany do procesora nie powinien sprawić problemów na żadnym etapie składania komputera. Aczkolwiek większe radiatory wieżowe często będą wymagały montażu jeszcze przed umieszczeniem płyty głównej w obudowie. Wynika to głównie z ich gabarytów jak również konstrukcji samej skrzynki, która może być niewystarczająco duża, aby swobodnie manipulować narzędziami oraz dłońmi w jej wnętrzu. W takiej sytuacji zawsze należy ułożyć jego kable wcześniej. Natomiast montaż i aranżacja okablowania zestawów kompaktowego chłodzenia cieczą AIO, za każdym razem będzie się odbywać, praktycznie na samym końcu budowy komputera, tuż przed instalacją karty graficznej. Wynika to bezpośrednio z gabarytów jak również faktu, że montażowi podlega więcej elementów, jak chłodnica z wentylatorami oraz blokopompka, która nierzadko wyposażona jest w kilka przewodów, a które będziemy mogli dopasować dopiero po złożeniu podstawowych podzespołów. Jeśli ktoś zdecydował się na zrobienie tego wcześniej, krótko mówiąc, utrudni sobie życie.