Test obudowy SilentiumPC Regnum RG6V TG - Designed in Poland

Test obudowy SilentiumPC Regnum RG6V TG - Designed in Poland

Temperatury podzespołów - SilentiumPC Regnum RG6V TG

Wydajność chłodzenia systemu wentylacji obudowy została przetestowana w dwóch trybach pracy wentylatorów, dla maksymalnych oraz niskich obrotów. Obudowy z wbudowanym kontrolerem prędkości są ustawiane na predefiniowane ustawienia kontrolera (czyli mechaniczny wybór prędkości low lub high), natomiast te posiadające kontrolę sygnałem PWM z płyty głównej, pracowały na profilu PWM Silent lub Full speed ustawionym w UEFI. Ponadto wykonałem dodatkowy test platformy testowej na otwartej obudowie typu benchtabe. Celem tego zabiegu jest wykazanie, jaki ma wpływ wentylacja obudowy np. na sekcje zasilającą płyty głównej VRM. Temperatura w pomieszczeniu testowym wynosiła 20-21 stopni Celsjusza.

 
 
Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: Test obudowy SilentiumPC Regnum RG6V TG - Designed in Poland

 0
Kolejny proponowany artykuł
Kolejny proponowany artykuł
Kolejny proponowany artykuł
Kolejny proponowany artykuł