Test płyty głównej Gigabyte Aorus GA-Z270X-Gaming 8

Proces usunięcia radiatorów oraz osłon przebiegł generalnie szybko i sprawnie, co jest zasługą montażu za pomocą śrubek, o czym wcześniej wspomniałem. Jedynym wyjątkiem był kawałek aluminium chłodzący chipset, który okazał się być przyklejony do portów SATA. Z tego powodu zdecydowałem się odpuścić jego demontaż. Trudno powiedzieć, by wygląd płyty uległ jakiejś znaczącej przemianie, co oczywiście wynika z jednolitej, stonowanej kolorystyki. Jeśli chodzi o analizę wykorzystanych komponentów, to tradycyjnie czas zacząć od sekcji zasilania.

Jeśli o wspomnianą sekcję chodzi, to na laminacie wylądował kontroler PWM ISL95856. Wspiera on siedem faz, tak więc Gigabyte w jakiś sposób musiało zwiększyć tę liczbę do wcześniej wspomnianych jedenastu. ISL95856 ma trzy wbudowane sterowniki MOSFET, a oprócz niego na PCB znajdują się cztery układy ISL6625A. Przechodząc do samych MOSFET-ów, to mamy po jedenaście sztuk NTMFS4C06N oraz NTMFS4C10N, mogących dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym do odpowiednio 69/166 A oraz 46/132 A (w trybie ciągłym/impulsowym przy 25 °C). Jak to więc jest z tymi fazami? Biorąc pod uwagę ilość wymienionych wyżej komponentów, mogę powiedzieć, że w GA-Z270X-Gaming 5 mamy trzy standardowe fazy oraz cztery, gdzie podwojono wszystkie elementy (cewki oraz MOSFET-y). Rozwiązaniu temu bliżej jest więc do siedmiu realnych faz aniżeli jedenastu, ale i tak to zdecydowanie więcej niż potrzeba do podkręcania procesorów Skylake/Kaby Lake w domowych warunkach.

Nad prawidłowymi warunkami pracy komponentów pieczę sprawują dwa aluminiowe radiatory, które nie są ze sobą połączone za pomocą rurek heatpipe. Z przyczyn wcześniej wspomnianych, na zdjęciu znalazł się tylko ten chłodzący sekcję zasilania. Warto odnotować, że może być on także wykorzystywany jako blok chłodzenia wodnego. Odbieranie ciepła z MOSFET-ów wspomagane jest przez termopady, a cały układ bez trudu zapewnia niskie temperatury elektroniki, także po podkręceniu procesora.