Do przeprowadzenie testów temperatur wykorzystuję pirometr Voltcraft IR 800-20D, charakteryzujący się zakresem pomiarowym na poziomie od -50 do 800 °C. W każdym przypadku wykonywane są dwa pomiary - jeden z nich na radiatorze sekcji zasilania, drugi na rewersie laminatu w okolicy MOSFET-ów. Za każdym razem staram się odnaleźć możliwie gorący punkt i to on ląduje na wykresach. Wszystkie testy przeprowadzane są przy procesorze podkręconym do 4,7 GHz (lub mniej, jeśli któraś płyta będzie niedomagać), przy napięciu ustawionym na 1,175 V. Obciążenie generowane jest przez 15-minutowy przebieg testu LinX w wersji 0.6.4 i dokładnie po tym czasie zabieram się do pomiarów.
Radiator sekcji zasilania
Rewers laminatu płyty głównej
Jak widać, sekcja zasilania zbudowana na tańszych MOSFET-ach (ale bez oszczędności na kontrolerze PWM i sterownikach) radzi sobie całkiem dobrze z podkręconym Core i7-7820X. Sam radiator jest na X299 SLI PLUS nawet odrobinę chłodniejszy niż na konstrukcji ASUS-a, z kolei rewers laminatu rozgrzewa się mocniej na płycie MSI. Wynika to oczywiście z faktu, że prawie połowa MOSFET-ów wylądowała w testowanej konstrukcji na odwrocie PCB, gdzie chłodzi je jedynie aluminiowy backplate niewielkich rozmiarów. Niewątpliwie jest to jakiś słaby punkt, ale patrząc na odczyty pirometru, to trudno się oprzeć wrażeniu, że sytuacja jest i tak całkiem rozsądna.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Test płyty głównej MSI X299 SLI PLUS