Test płyty głównej MSI X299 SLI PLUS

Proces demontażu radiatorów oraz osłon przebiegł szybko i sprawnie, co jest zasługą montażu za pomocą śrubek, o czym wcześniej wspomniałem. Teraz mogę powiedzieć więcej na temat zastosowanych komponentów. Tradycyjnie czas zacząć od sekcji zasilania.

W odniesieniu do X299 GAMING PRO CARBON AC, jedynym wspólnym mianownikiem od strony zasilania CPU jest kontroler PWM, czyli ośmiofazowy IR35201. Nie ma już MOSFET-ów IR3555M, zamiast nich są tańsze PK616BA oraz PK632BA, mogące dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym do odpowiednio 13/120 A oraz 27/150 A (w trybie ciągłym/impulsowym przy 25 °C). Na osiem pierwszych faz przypadają po dwie sztuki obu rodzajów, zaś ostatnia zadowala się pojedynczą parą. Warto podkreślić, że szesnaście MOSFET-ów wylądowało na rewersie laminatu, pod głównym radiatorem mamy więc ich osiemnaście. Jeśli o sterowniki chodzi, to zastosowano cztery IR3598 (dwa sterowniki w jednej obudowie), pracujące w trybie podwajania faz (jako doublery), a także pojedynczy IR3537. To wszystko składa się na realne dziewięć faz, których praktyczne funkcjonowanie zostanie sprawdzone w testach OC. Z kolei zasilaniem każdej pary kanałów RAM zajmują się dwie fazy. Zastosowane MOSFET-y to dwie sztuki CSD87350Q5D produkcji Texas Instruments, które potrafią dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym do 40/120 A (w trybie ciągłym/impulsowym przy 25 °C) każdy. Kontroler PWM to PV4210, zaś sterowników nie udało mi się zidentyfikować. Mogę tylko podać ich oznaczenia - "DU F681".

Mostek PCH został umiejscowiony w bezpośrednim sąsiedztwie portów SATA, co od dłuższego czasu jest standardową lokacją tegoż układu. Celem wspomagania transferu ciepła producent zdecydował się zastosować klasyczną pastę termoprzewodzącą, która po prostu spełnia swoje zadania i nic więcej tutaj dodawać nie trzeba - X299 nie jest gorącym układem.

Chłodzeniem komponentów zajmują się dwa niezależne aluminiowe radiatory. Nie ma więc tutaj żadnych rurek heatpipe, z kolei odbieranie ciepła z MOSFET-ów wspomagane jest przez termopady, a cały układ chłodzący bez trudu zapewnia rozsądne warunki pracy elektroniki.